【正文】 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 ........................................................................................................ 1 論文構(gòu)成及內(nèi)容 ........................................................................................................ 2 課題研究方法 ............................................................................................................ 2 2 溫度計(jì)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì) ................................................................................................. 3 溫度計(jì)系統(tǒng)基本組成 ................................................................................................ 3 溫度計(jì)系統(tǒng)原理框圖 ................................................................................................ 4 溫度計(jì)系統(tǒng)的工作步驟 ............................................................................................ 4 溫度計(jì)系統(tǒng)電路原理圖及說明 ................................................................................ 5 電源部分設(shè)計(jì) ................................................................................................. 5 控制部分說明 ................................................................................................. 7 顯示部分設(shè)計(jì) ................................................................................................. 7 按鍵部分設(shè)計(jì) ............................................................................................... 10 溫度計(jì)系統(tǒng)電路板的制作過程 .............................................................................. 11 3 C8051F330 在 溫度計(jì)系統(tǒng)中的應(yīng)用 ......................................................................... 12 C8051F330 單片機(jī)總體介紹 .................................................................................. 12 C8051F330 內(nèi)部原理圖 ............................................................................... 13 電路復(fù)位的選擇及說明 .......................................................................................... 13 10 位 ADC0 的配置 ................................................................................................ 14 A/D 轉(zhuǎn)換啟動(dòng)方式選擇 ............................................................................... 15 模擬多路選擇器的設(shè)置和說明 ................................................................... 15 ADC0 寄存器的設(shè)置 ................................................................................... 16 端口 I/O 的選用 ...................................................................................................... 19 端口 I/O 的初始化 ....................................................................................... 19 增強(qiáng)型串行輸出接口 SPI0 配置 ............................................................................ 21 4 溫度計(jì)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) ............................................................................................... 25 主程序流程框圖的設(shè)計(jì) .......................................................................................... 25 測(cè)溫子程序及按鍵子程序的設(shè)計(jì) ............................................................... 26 溫度轉(zhuǎn)換子程序的設(shè)計(jì) ............................................................................... 30 數(shù)值轉(zhuǎn)換及顯示子程序 ............................................................................... 30 西安石油大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì) （論文） II 5 電路調(diào)試 ....................................................................................................................... 31 硬件調(diào)試 .................................................................................................................. 31 軟件調(diào)試 .................................................................................................................. 32 系統(tǒng)聯(lián)機(jī)綜合調(diào)試 .................................................................................................. 32 調(diào)試中的問題 .......................................................................................................... 33 調(diào)試結(jié)果處理 .......................................................................................................... 33 6 結(jié)論 ............................................................................................................................... 35 參考文獻(xiàn) ............................................................................................................................. 36 致 謝 ................................................................................................................................... 37 附錄 A 電路原理圖 ........................................................................................................ 38 附錄 B 電路 PCB 圖 ...................................................................................................... 39 附錄 C 元器件清單 ........................................................................................................ 40 附錄 D 程 序 .................................................................................................................. 41 西安石油大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 1 1 緒論 課題背景及目的 單片機(jī)作為微型計(jì)算機(jī)的一個(gè)重要分支 ,應(yīng)用廣泛 ,對(duì)人類社會(huì)產(chǎn)生了巨大的影響。其中， 內(nèi)部集成 A/D轉(zhuǎn)換模塊和增強(qiáng)型串行外設(shè)接口為溫度計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供了便利條件。目前，在許多工業(yè)場(chǎng)合中，溫度測(cè)控系統(tǒng)進(jìn)行溫度檢測(cè)和溫度控制，常用方法是采用溫度傳感器進(jìn)行檢測(cè)，配合 A/D轉(zhuǎn)換電路和單片機(jī)進(jìn)行控制。增強(qiáng)型串行外設(shè)接口提供訪問一個(gè)全雙工同步串行總線的能力， SPI0可以作為主器件或從器件工作，可以使用 3線或 4線方式。 因此，研究設(shè)計(jì)基于 C8051F330的單片機(jī)溫度計(jì)具有重大的現(xiàn)實(shí)意義。低溫領(lǐng)域的特殊性以及相關(guān)技術(shù)的復(fù)雜性，增加了人們對(duì)低溫溫度的獲得和準(zhǔn)確測(cè)量的難度。 無論在國內(nèi)還是國外， 溫度傳感器使用范圍、應(yīng)用領(lǐng)域正在迅速擴(kuò)大，不斷向高精度、高可靠性、長壽命、集成化、小（微）型化、智能化及民用方向發(fā)展。 而我國的低溫溫度傳感器領(lǐng)域雖然已有一支幾十年中發(fā)展起來的技術(shù)隊(duì)伍，能夠提供不少高質(zhì)量產(chǎn)品，但由于應(yīng)用領(lǐng)域窄、產(chǎn)品種類產(chǎn)量少、生產(chǎn)周期長、成本高、難以形成大批量生產(chǎn)能力，向民用轉(zhuǎn)移慢，和國外水平相比還有較大差距。 論文共分五章： 第一章：緒論，介紹溫度計(jì)系統(tǒng)的基本概念、課題目的、研究方法及內(nèi)容 第 二 章： 溫度計(jì)系統(tǒng) 的硬件設(shè)計(jì)，包括工作步驟、原理圖的設(shè)計(jì)及相關(guān)硬件的配置 第三章： 講述 溫度計(jì)系統(tǒng) 中 C8051F330的相關(guān)配置，包括端口 I/O的配置、 ADC0的轉(zhuǎn)換與配置及 SPI0的配置 第四章：講述相關(guān)軟件設(shè)計(jì) 第五章：運(yùn)用 Silicon laboratories IDE進(jìn)行調(diào)試，包括軟件和硬件調(diào)試 課題研究方法