退火時(shí)間對(duì)電解電容器高壓鋁箔腐蝕發(fā)孔的影響-展示頁(yè)
2024-08-24 16:34本頁(yè)面
【正文】 MgAl(%)911458將冷軋鋁箔樣品在 520oC進(jìn)行 1h、2h、4h和 8h不同時(shí)間的實(shí)驗(yàn)室真空退火加熱，并隨 后空冷。在HCl溶液中對(duì)退火試樣進(jìn)行表面電化學(xué)發(fā)孔試驗(yàn)；其電流密度為 200mA/cm2，實(shí)驗(yàn)溫度為 80oC，發(fā)孔腐蝕時(shí)間為 120s。3. 實(shí)驗(yàn)結(jié)果圖 1 和圖 2 給出了不同退火加熱時(shí)間條件下，鋁箔表面腐蝕發(fā)孔的低倍和高倍組織。加熱 1h 時(shí)鋁箔表面覆蓋著大面積的未發(fā)孔區(qū)，呈黑灰色(圖 1a、2a)。加熱 8h 時(shí)鋁箔的黑灰色區(qū)基本消失(圖 1d、2d)， 表面呈現(xiàn)很高的發(fā)孔率以及均勻的腐蝕孔分布。 4 a. 1h b. 2hc. 4h d. 8h圖 1 退火加熱時(shí)間對(duì)高壓鋁箔表面腐蝕發(fā)孔低倍組織的影響a. 1h b. 2hc. 4h d. 8h圖 2 退火加熱時(shí)間對(duì)高壓鋁箔表面腐蝕發(fā)孔高倍組織的影響表 2 給出了實(shí)驗(yàn)室真空退火鋁箔的立方織構(gòu)占有率。表 2 實(shí)驗(yàn)室真空退火鋁箔的立方織構(gòu)占有率520oC加熱時(shí)間1h2h4h8h立方織構(gòu)占有率%%%%4. 討論由表 1 可以看出，銅是鋁箔中最主要的合金元素。均勻分布于鋁箔表面的銅可借助源電池的原理促進(jìn)鋁箔的腐 蝕發(fā)孔[3,5,6]。在后續(xù)加工過(guò)程中，如果相關(guān)的熱過(guò)程不夠充分，則會(huì)造成鋁箔表面銅元素明顯 的不均勻分布，進(jìn)而影響到后續(xù)腐蝕發(fā)孔時(shí)的發(fā)孔率和發(fā)孔均勻性(圖 1a、2a)。 上述分析說(shuō)明，在試驗(yàn)鋁箔的加工過(guò)程中其化學(xué)成分的均勻性沒(méi)有得到足夠的控制。本實(shí)驗(yàn)對(duì)冷軋鋁箔保溫時(shí)間的延長(zhǎng)起到了使銅均勻化分布的作用，造成鋁箔后續(xù)腐蝕發(fā)孔的均勻化轉(zhuǎn)變。另外，板坯熱軋之前的均勻化退火或擴(kuò)散退火也會(huì)對(duì)微量元素的均勻化有重要的影響。
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