【正文】
膠 : 3703/3705/3733/FP256 2022/8/19 2 ?紅膠 L3609 L3619 2022/8/19 3 Conclusion ?紅黑膠 amp。UV膠在 SMT的應(yīng)用 (Shift). (Missing). (Open Solder). (四邊 )點(diǎn)膠 (封膠 ),固定 BGA. . 2022/8/19 4 ? (1)相同點(diǎn) :遇熱固化 ? (2)不同點(diǎn) :紅膠的固化點(diǎn)低 ,黑膠的固化點(diǎn)高 (價(jià)格較貴,目前公司很少機(jī)種在使用) . ? UV膠 :紫外線 (光照 ) ?紅膠與黑膠特性比較 : 2022/8/19 5 ? 目視主要目的 : 檢查自動(dòng)點(diǎn)膠質(zhì)量之問(wèn)題 ? 檢驗(yàn)站別 :點(diǎn)膠機(jī)之后 . ? 常見(jiàn)不良 : ? 點(diǎn)完紅膠后收尾時(shí)紅膠被拉離點(diǎn)膠點(diǎn) . ? ? ?點(diǎn)膠目視常見(jiàn)不良 良品 2022/8/19 6 膠量不均 ,過(guò)少 拉絲且碰及其他零件 ,膠量不均 ,高度較高 膠量過(guò)多 ,高度高出本體 遮住測(cè)試點(diǎn) ?點(diǎn)膠目視常見(jiàn)不良 UV膠 2022/8/19 7 Glue 存儲(chǔ)溫度 回溫時(shí)間 長(zhǎng)期存儲(chǔ)期限(未開(kāi)封) 使用期限(開(kāi)封后) 紅膠 5 ℃ 177。3℃ 8Hours 6 months 1 weeks UV膠 8 ℃ ~28℃ 18 months 1 weeks ?存儲(chǔ)與使用注意事項(xiàng) 判斷固化標(biāo)準(zhǔn) :UV爐能量必須大于等于 ,如發(fā)現(xiàn) UV膠固化后卷翹 ,說(shuō)明 UV爐能量過(guò)大 ,需調(diào)小 . 2022/8/19 8 (一 )點(diǎn)膠必須使用治具 (或頂 pin) (二 )點(diǎn)膠氣壓設(shè)定 在 rule之內(nèi) (三 )點(diǎn)膠針頭型號(hào) (紅膠 :,黑膠 :,uv膠 :9125TTBB) (四 )點(diǎn)膠手勢(shì)須與 PCB板成 45度角 . (五 )點(diǎn)膠順序 :逆時(shí)針順序 ,由右上角方向開(kāi)始點(diǎn) (六 )點(diǎn)膠形狀須參照 MI作業(yè) . (紅膠形狀 :圓點(diǎn) ,uv膠 :L形 ,長(zhǎng) :5mm,寬 :2mm.) ?點(diǎn)膠注意事項(xiàng) 2022/8/19 9 Ite m 3609 3619T ech n o lo g y E pox y E pox yC h em ica l T y p e E pox y E pox yA p p ear an ce ( u n cu re d ) D ar k , r ed v i s c ous g el LM S R ed hi g h v i s c os i ty pa s teL M SC o m p o n en t s O ne c omp one nt r eq ui r es no mi x i ng O ne c omp one nt r eq ui r es no mi x i ngC u re H eat c ur e H eat c ur eA p p lica t io n S ur f ac e m oun t ad hes i v e S ur f ac e m oun t ad hes i v eK ey S u b st ra t es S M D c omp one nts to P C B S M D c omp one nts to P C BO t h er A p p lica t io n A re as S mal l pa r ts bo ndi ng D isp en se M et h o d S y r i ng e S y r i ng eD isp en se S p eed M edi um 15, 000 25, 000 do ts /h H i g h 2 5,0 00 40, 000 do ts /hWe t S t re n g t h H i g h H i g hprovides the following product characteristics: 2022/8/19 10 TY PICA L 3609 3619Spec ific Gra v ity 2 5 176。 C , P a 25 070 0 20 045 0C as son Vis cosi t y 2 5 176。 K ) 0. 4 Gla ss Transition Temperatu re, A STM D 40 65 , 176。 K ) 0. 3 D ensi t y , BS 5 35 0B 1 25 176。 1. 4 1. 3Surf ac e R es is t iv ity , I EC 60 09 3, Ω 2 10 15 19 10 15Volum e R es is t iv ity , I EC 60 09 3, Ω C , 9 3 % RH 10 10 9 A ged f or 7 day s 50 176。 C , 9 3 % RH 1 10 9 Ele ctro ly t ic Co rrosion , DIN 5 34 89 AN 1. 2 C ured f or 10 minu t es 1 10 176。 CPullo f f Streng t h, C 12 06 on bare FR 4 bo ard, N 40 80C ured f or 90 s ec on ds 1 50 176。 P late Rheo m et er:H aa ke P K 1 00 , M10/ PK 1 2176。 P late Rheo m et er:H aa ke P K 1 00 , M10/ PK 1 2176。膠過(guò)少,絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片膠量過(guò)多,特別是對(duì)微小組件,若是沾在焊盤(pán)上,會(huì)妨礙電氣連接。 對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。 防止方法:每次使用時(shí),放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約 1小時(shí)后,再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。 ,要恢復(fù)貼片膠的搖溶性,一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況, 所以,每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí),都要先試點(diǎn)幾次。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上,會(huì)引發(fā)焊接不良。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。 b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類(lèi)的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。塌落有兩種,一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它