行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)在電子組裝業(yè)中的應(yīng)用-展示頁(yè)
2025-07-24 02:48本頁(yè)面
【正文】 檢驗(yàn)員/作業(yè)員/工程人員使用，尤其適合培訓(xùn)。 4) IPCDRMSMT3) IPCDRM40 通孔焊點(diǎn)的評(píng)估 本標(biāo)準(zhǔn)符合 IPCA610與IPC/EIA JSTD001兩者的最新版本 ，對(duì)通孔焊點(diǎn)分三個(gè)產(chǎn)品等級(jí)進(jìn)行描述，通過(guò)彩色圖例，從焊縫，接觸角，濕潤(rùn)，通孔垂直上錫，焊盤(pán)上錫量等方面著手，給出了理想情形/最低可接受程度/缺陷/工藝異常的具體標(biāo)準(zhǔn)。 610C仍然是一目視接收文件及最佳的檢驗(yàn)工具；但它并不是最終要求；*：* 更方便使用，如各部分增加了分類(lèi)框，增加索引后以便于查找；圖文更便于理解等。 “硬件缺陷及工藝異常一覽表”內(nèi)容有拓展，更便于使用；** 錫球既不能松散也不能破壞最小安全間距；* 50%通孔(僅對(duì)熱應(yīng)力孔)垂直上錫量現(xiàn)在對(duì)Class 2可以接收，不需進(jìn)行再加工(Rework)；*.a.2)具體條目包括通孔和表面貼裝元器件及分立連線產(chǎn)品的方向及焊接標(biāo)準(zhǔn)；機(jī)械組裝，清洗，標(biāo)識(shí)，涂覆及基材要求。 IPCA610C “印制板產(chǎn)品的可接受性” 電路板組裝產(chǎn)品的接收標(biāo)準(zhǔn)及要求標(biāo)準(zhǔn)描述最新版本發(fā)布時(shí)間IPCA610C印制板產(chǎn)品的可接收性IPC/EIA JSTD001C焊接的電氣及電子產(chǎn)品要求IPCHDBK001焊接的電氣及電子產(chǎn)品要求的手冊(cè)及指南（補(bǔ)充JSTD001）IPCDRM40 通孔焊點(diǎn)的評(píng)估IPCDRMSMT 其它標(biāo)準(zhǔn)(涉及本企業(yè)生產(chǎn)工藝中的材料，規(guī)程等)2 IPC/EIA JSTD001，IPCA610，* 系統(tǒng)和項(xiàng)目規(guī)范* 采購(gòu)定單或合同* 企業(yè)確定了標(biāo)準(zhǔn)系列后需規(guī)定優(yōu)先次序，以便在出現(xiàn)爭(zhēng)議或有文件沖突時(shí)有據(jù)可循，同時(shí)與外包加工的合同制造商簽訂的合同中應(yīng)明確規(guī)定。 Class 3：高性能電子產(chǎn)品，包括持續(xù)性能很關(guān)鍵的商業(yè)/軍用產(chǎn)品，如生命支持系統(tǒng)，重要武器系統(tǒng)等。 Class 2：服務(wù)性電子產(chǎn)品,包括通訊設(shè)備及要求高性能/高壽命的儀器，期望不中斷服務(wù)的產(chǎn)品。 Class 1：通用電子產(chǎn)品，包括消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，一些計(jì)算機(jī)及其外設(shè)，某些硬件。IPC系列標(biāo)準(zhǔn)主要圍繞焊接標(biāo)準(zhǔn)為構(gòu)架而組成，從1960年第一個(gè)正式標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)，發(fā)展演變至今，已形成焊接和設(shè)計(jì)兩大分支，前者包括可焊性，先進(jìn)封裝，裝配支持，組裝材料，PWB/接收，元器件，清洗/清潔度等方面，而后者主要包括組裝，接口及PWB等方面；相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的最新版本及其演進(jìn)變化可參見(jiàn)以下相關(guān)內(nèi)容的表格，從中可大致看出世界電子制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及世界上通用的設(shè)計(jì)/生產(chǎn)慣例，這對(duì)于發(fā)展中國(guó)家而言不啻為一個(gè)良好的借鑒途徑。EMS電子制造服務(wù)商制造趨勢(shì)組裝技術(shù)日趨復(fù)雜：THT，SMT，陣列封裝，裸片，異型元件等。 光元器件測(cè)試；高密度光板及組裝板測(cè)試；更高密度板/新型元器件互連的檢驗(yàn)；* 光互連組裝；*制造工藝*采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的具體優(yōu)勢(shì)可參見(jiàn)表2。 電子組裝標(biāo)準(zhǔn)通常是指焊接標(biāo)準(zhǔn)，其間歐美發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)歷了從軍標(biāo)到行標(biāo)的演變過(guò)程。 標(biāo)準(zhǔn)演變及概述目前，朗訊科技的電子/電器組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)的85%以上已與IPC標(biāo)準(zhǔn)接軌。 隨著當(dāng)前電子制造業(yè)日趨明顯的國(guó)際化趨勢(shì)，越來(lái)越多的電子組裝廠商選擇與國(guó)際接軌的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如IPC，EIA,Telcordia(通訊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))等作為指導(dǎo)企業(yè)生產(chǎn)的工藝準(zhǔn)則。also pointed out the importance and necessity of using electronics assembly indust
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