【正文】 技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，絲印清晰正確，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，阻值正常。）3電容值數(shù)字電橋、電容表、承認(rèn)書參照承認(rèn)書，各項參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。 0805系列177。（0402系列177。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。5℃），40W熒光燈下。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電容值電容值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~98%C、貼片陶瓷電容檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。5℃，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，無斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。3電容值數(shù)字電橋、電容表、承認(rèn)書參照承認(rèn)書，各項參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。5℃），40W熒光燈下。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3電容值電容值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~98%C、插件電解電容檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。5℃，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，無斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。3電容值數(shù)字電橋、電容表、承認(rèn)書參照承認(rèn)書，各項參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。5℃），40W熒光燈下。B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~98%C、插件瓷片/獨石電容檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、電容表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。5沾錫性試驗錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。5℃），40W熒光燈下。B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~98%C、電位器檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：萬用表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。5沾錫性試驗錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。5℃），40W熒光燈下。B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~98%C、熱敏電阻檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：萬用表、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。5沾錫性試驗錫爐把元件引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。5℃），40W熒光燈下。B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、壓敏電阻檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：萬用表、晶體管特性儀、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。B表面臟污，數(shù)字不清晰、斷數(shù)，引腳輕微氧化。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，阻值正常。）3阻值與偏差數(shù)字電橋、樣品、承認(rèn)書、實際阻值應(yīng)與樣品相同，偏差在誤差接收范圍內(nèi)。 0805系列177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在允許的公差內(nèi)，（0402系列177。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書引腳無氧化，封裝良好，數(shù)字標(biāo)識清晰正確，實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。封裝破損，表面破損、無色環(huán)，混料，色環(huán)錯、漏，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，色環(huán)不清晰、斷環(huán)，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3值與偏差阻值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。5℃，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%，引腳表面光滑。10℃, 對直插電阻的引腳進行焊錫5秒,循環(huán)2次后檢查，無斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。3阻值與偏差數(shù)字電橋、樣品、承認(rèn)書、實際阻值應(yīng)與樣品相同，偏差在誤差接收范圍內(nèi)。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號和生產(chǎn)日期。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，色環(huán)標(biāo)識完整清晰、正確，引腳無氧化、彎曲、變形。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。B經(jīng)沾錫性試驗，焊盤上錫覆蓋面積≥80%，≤95%。B4耐焊錫熱性試驗經(jīng)耐焊錫熱性試驗，線路板有損傷或變形，銅箔有翹起脫落、綠油有脫落現(xiàn)象。C孔徑超差影響裝配或插件。C2結(jié)構(gòu)尺寸外型尺寸超差，且影響裝配。CPCB上大面積白油易擦去。B焊盤、金手指上覆蓋綠油、白油、臟污。B碳手指碳膜脫落：面積10%30%。B綠油起泡、脫落長度≤2mm。BPCB表面臟污、劃痕、輕微翹曲。5℃，焊錫面積應(yīng)覆蓋焊接面95%以上。10℃, 在焊點位加熱5秒,循環(huán)2次后檢查，外觀應(yīng)無損傷或變形，銅箔無翹起脫落、綠油無脫落現(xiàn)象。（必要時可用萬用表核實。B、印制線不應(yīng)有劃痕、斷線、分布不均等不良現(xiàn)象。）2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺樣品承認(rèn)書PCB長、寬、厚及定位孔尺寸應(yīng)符合裝配或樣品要求。E、板面白油標(biāo)識清晰、正確且不易擦去。C、印制線條清晰，無開路和短路等不良，碳手指和金手指不應(yīng)有損傷、脫落等不良。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視樣品承認(rèn)書A、PCB表面無臟污、劃傷等不良現(xiàn)象，不可有板裂（發(fā)白）、破損、翹曲、變形。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3】職責(zé)品質(zhì)部IQC按進料檢驗指導(dǎo)書對原材料及委外加工品進行檢驗與判定，并對檢驗結(jié)果的正確性負(fù)責(zé)。1】目的規(guī)范與統(tǒng)一物料檢驗方式，并做到有據(jù)可依，確保進料品質(zhì)。2】適用范圍 適用于本公司所采購所有原材料及委外加工品之入庫前驗證。4】內(nèi)容、PCB板檢驗規(guī)范、用表、數(shù)檢驗儀器和設(shè)備：萬字卡尺、恒溫烙鐵、錫爐。5℃），40W熒光燈下。B、板面綠油覆蓋良好，不可有綠油起泡、脫落等不良。D、焊盤無氧化、偏孔、被綠油或白油覆蓋等不良，焊盤孔無披峰、堵塞現(xiàn)象。（白油附著性可用皺紋紙粘貼5秒左右后撕開,檢查有無脫落。3印制線排布目視樣品承認(rèn)書萬用表A、印制線排布（走排）應(yīng)與PCB印制板圖或工程樣板一致。C、印制線與線間不應(yīng)有短路、開路現(xiàn)象。）4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵將恒溫烙鐵溫調(diào)至260177。5沾錫性試驗錫爐把PCB板放入錫爐中浸錫35秒，錫爐溫度245℃177。、缺陷分類序號檢驗項目缺陷內(nèi)容缺陷判定等級1外觀PCB板裂（發(fā)白）、嚴(yán)重翹曲。C綠油起泡、脫落長度2mm。C碳手指碳膜脫落：面積30%。C有一個或一個以上焊盤嚴(yán)重氧化、偏孔或堵孔。B焊盤輕微氧化、偏孔或孔有披峰（不影響插件）。B白油標(biāo)錯（2個以內(nèi)）或模糊不能辯認(rèn)。B外型尺寸超差，但不影響裝配。B3印制線排布印制線布錯、有劃痕、斷線、線間短路。B5沾錫性試驗經(jīng)沾錫性試驗，焊盤上錫覆蓋面積＜80%。C、插件電阻檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。5℃），40W熒光燈下。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書用游標(biāo)卡尺測量電阻的長度、直徑、引腳長度等應(yīng)符合要求。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至260177。5沾錫性試驗錫爐把直插固定電阻的引腳浸入錫爐中3秒，錫爐溫度245℃177。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~98%C、檢驗儀器和設(shè)備：數(shù)字電橋、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。5℃），40W熒光燈下。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號和生產(chǎn)日期。 0603系列177。 1206/1210系列177。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。沾錫性試驗恒溫烙鐵溫度260177。引腳上錫面≥95%。封裝破損，表面破損、無數(shù)字，混料，數(shù)字錯、漏，引腳嚴(yán)重氧化。C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差,且影響裝配B主體尺寸超差,但不影響裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號和生產(chǎn)日期。3阻值與電壓萬用表、晶體管特性儀、承認(rèn)書各參數(shù)不能超公差；室溫25℃是阻值為高阻狀態(tài)，施加額定電壓時為低阻狀態(tài)，波形無失真。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，無斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。5℃，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號和生產(chǎn)日期。3性能萬用表、承認(rèn)書各參數(shù)不能超公差；高溫時，阻值與溫度成正比變化，室溫25℃其阻值穩(wěn)定不變，且阻值很小，顯負(fù)溫度數(shù)。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，無斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。5℃，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3阻值與偏差阻值誤差超出允許偏差范圍 B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。標(biāo)簽紙應(yīng)有商標(biāo)、生產(chǎn)批號和生產(chǎn)日期。3阻值與偏差萬用表、承認(rèn)書參照承認(rèn)書，參數(shù)不能超規(guī)格公差。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，無斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞。5℃，上錫良好，引腳周身沾錫面積應(yīng)≥98%。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不