產(chǎn)品檢驗(yàn)基準(zhǔn)書-展示頁(yè)
2025-07-22 21:21本頁(yè)面
【正文】 ） √ 焊錫高度大于未經(jīng)許可檢驗(yàn)項(xiàng)目及判定標(biāo)準(zhǔn)：ISO9001凡未列入判定標(biāo)準(zhǔn)之不良項(xiàng)目，由品質(zhì)部門或工程部門判定其缺點(diǎn)等級(jí)。檢驗(yàn)要求及作業(yè)注意事項(xiàng)：依照《進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》、《制程檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》、《成品檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》、《出貨檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》相關(guān)規(guī)定執(zhí)行檢驗(yàn)。目視時(shí)間：1015日光燈照（直徑相關(guān)文件：《抽樣檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》、《進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》、《制程檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》、《出貨檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》、《成品檢驗(yàn)作業(yè)流程圖》等。職責(zé)權(quán)限：本標(biāo)準(zhǔn)由工程部協(xié)助，品質(zhì)部主導(dǎo)建立，總經(jīng)理核準(zhǔn)生效。頁(yè)目的：規(guī)范產(chǎn)品檢驗(yàn)手法與標(biāo)準(zhǔn)，保證公司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的一致性，確保檢驗(yàn)結(jié)果的有效性。頁(yè)，共日文件版本/版次：A/1 頁(yè) 碼：第月年129——深圳市世偉通訊科技有限公司文件名稱：產(chǎn)品檢驗(yàn)基準(zhǔn)書 制訂日期：2010未經(jīng)許可頁(yè)ISO9001頁(yè)，共 碼：第222日文件編號(hào)： 修訂日期：2011月年A12011222增加部分檢驗(yàn)項(xiàng)目，更改部分不良判定等級(jí)。產(chǎn)品檢驗(yàn)基準(zhǔn)書PCB′A檢驗(yàn)不良項(xiàng)目對(duì)照及判定標(biāo)準(zhǔn)版次日期變更描述A02010221初版發(fā)行。分發(fā)部門□文控中心□業(yè)務(wù)部□行政管理部□品質(zhì)部□資材部□生產(chǎn)部□工程部□其它核準(zhǔn)審核制定文件發(fā)行章簽名張曉鵬張曉鵬日期20112222011222標(biāo)題說(shuō)明（備注）深圳市世偉通訊科技有限公司文件名稱：產(chǎn)品檢驗(yàn)基準(zhǔn)書 制訂日期：2010912年月日文件版本/版次：A/1 頁(yè)112文件 ——請(qǐng)勿翻印年月日文件編號(hào)： 修訂日期：2011222212適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司內(nèi)部所有產(chǎn)品的檢驗(yàn)判定。各部門統(tǒng)一執(zhí)行，執(zhí)行時(shí)可依據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)向品質(zhì)部提出修改或更正建議，本標(biāo)準(zhǔn)由品質(zhì)部主導(dǎo)修正。文件細(xì)則：使用儀器及相關(guān)環(huán)境要求：計(jì)算機(jī)PCB′對(duì)應(yīng)測(cè)架相對(duì)濕度：45%85%外觀檢驗(yàn)環(huán)境：照明度：40W2cm4cm）或?qū)挸ōh(huán)境中的自然光照下目視距離：3050cm（矯正后視力以上）目視角度：45176。秒抽樣方案及驗(yàn)收水準(zhǔn)：依照《抽樣檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》執(zhí)行。聲明：凡判定標(biāo)準(zhǔn)介于公司標(biāo)準(zhǔn)與客戶標(biāo)準(zhǔn)之間者，需經(jīng)品質(zhì)部門或工程部門判定缺點(diǎn)等級(jí)。PCBA文件 ——請(qǐng)勿翻印 √ 雙面板焊錫貫穿孔深度小于孔深度 √貫穿孔內(nèi)浸錫不足、有裂縫 √ 基板兩邊焊盤均無(wú)錫分布 √ 零件絕緣部分浸入雙面板錫孔內(nèi) √錫球/錫渣，每面多于個(gè)錫球或直徑 √焊點(diǎn)有針孔/吹孔，一個(gè)焊點(diǎn)有以上 √PCB1/2 √板面不潔，板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 √4組件外觀檢查零件表面標(biāo)識(shí)無(wú)法辯識(shí) √ 零件錯(cuò)件、多件、短缺、漏件 √ 零件極性插反或插錯(cuò)√ 零件翻件，文字反面朝上 √開關(guān)、編碼器、IC、按鍵浮高＞ √ 電解電容、電感浮高＞，傾斜＞5176?！ 獭〗M件浮高、傾斜影響裝配或機(jī)構(gòu)功能 √ 發(fā)熱件觸碰到鄰近周邊零件 √ 外觀及結(jié)構(gòu)檢查深圳市世偉通訊科技有限公司文件名稱：產(chǎn)品檢驗(yàn)基準(zhǔn)書 制訂日期：2010912年月日文件版本/版次：A/1 頁(yè) 碼：第頁(yè)，共頁(yè)ISO9001未經(jīng)許可——零件腳翹起之高度大于零件腳的厚度 √ 零件破損、裂痕、燙痕導(dǎo)致內(nèi)部材質(zhì)外露或影響機(jī)構(gòu)功能 √ 零件表面氧化，電子料和五金件表面吃錫不良 √ 零件組裝于基板上未貫穿錫孔（特殊加工要求除外） √ 零件切腳、剪腳后腳長(zhǎng)＞，＜ √ 零件彎腳依電路方向≥3mm，非延伸方向≥2mm √ 零件彎腳后與鄰組件相碰，或與鄰組件腳距＜ √ cable絕緣皮被錫包住，被燙傷，絕緣皮與錫面距離＞ √點(diǎn)膠不良，粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)銅箔起皮 √ PCB √ PCB經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與顏色不同 √PCB彎曲影響組裝及功能、變色、綠油起泡 √ PCB內(nèi)層分離，發(fā)生起泡、分層的區(qū)域超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的沾異物，導(dǎo)電異物易引起短路 √ PCB版本
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