產(chǎn)品檢驗基準(zhǔn)書-展示頁
2025-07-22 21:16本頁面
【正文】 √ 所有焊點表面需潤焊，錫帶內(nèi)凹，組件腳輪廓可見，從零件面可看到貫穿孔內(nèi)有錫，或貫穿孔內(nèi)與基面平齊零件焊點短路（錫橋、連錫） √ √ 雙面板焊錫貫穿孔深度小于孔深度75% √焊盤吃錫角度＜270176。聲明：凡判定標(biāo)準(zhǔn)介于公司標(biāo)準(zhǔn)與客戶標(biāo)準(zhǔn)之間者，需經(jīng)品質(zhì)部門或工程部門判定缺點等級。目視時間：1015秒抽樣方案及驗收水準(zhǔn)：依照《抽樣檢驗作業(yè)規(guī)范》執(zhí)行。相關(guān)文件：《抽樣檢驗作業(yè)規(guī)范》、《進(jìn)料檢驗作業(yè)規(guī)范》、《制程檢驗作業(yè)規(guī)范》、《出貨檢驗作業(yè)規(guī)范》、《成品檢驗作業(yè)流程圖》等。職責(zé)權(quán)限：本標(biāo)準(zhǔn)由工程部協(xié)助，品質(zhì)部主導(dǎo)建立，總經(jīng)理核準(zhǔn)生效。分發(fā)部門 □ 文控中心□ 業(yè)務(wù)部 □ 行政管理部□ 品質(zhì)部□ 資材部□ 生產(chǎn)部□ 工程部□ 其 它核準(zhǔn)審核制定文件發(fā)行章簽名張曉鵬張曉鵬日期20112222011222目的：規(guī)范產(chǎn)品檢驗手法與標(biāo)準(zhǔn)，保證公司檢驗標(biāo)準(zhǔn)的一致性，確保檢驗結(jié)果的有效性。標(biāo) 題產(chǎn)品檢驗基準(zhǔn)書說 明（備 注）PCB′A檢驗不良項目對照及判定標(biāo)準(zhǔn)版次日期變更描述A02010221初版發(fā)行。A12011222增加部分檢驗項目，更改部分不良判定等級。適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司內(nèi)部所有產(chǎn)品的檢驗判定。各部門統(tǒng)一執(zhí)行，執(zhí)行時可依據(jù)實際情況隨時向品質(zhì)部提出修改或更正建議，本標(biāo)準(zhǔn)由品質(zhì)部主導(dǎo)修正。文件細(xì)則：使用儀器及相關(guān)環(huán)境要求：計算機(jī)PCB′對應(yīng)測架相對濕度：45%85%外觀檢驗環(huán)境：照明度：40W日光燈照（直徑2cm4cm）或?qū)挸ōh(huán)境中的自然光照下目視距離：3050cm（）目視角度：45176。檢驗要求及作業(yè)注意事項：依照《進(jìn)料檢驗作業(yè)規(guī)范》、《制程檢驗作業(yè)規(guī)范》、《成品檢驗作業(yè)規(guī)范》、《出貨檢驗作業(yè)規(guī)范》相關(guān)規(guī)定執(zhí)行檢驗。凡未列入判定標(biāo)準(zhǔn)之不良項目，由品質(zhì)部門或工程部門判定其缺點等級?！ 特灤┛變?nèi)浸錫不足、有裂縫 √ 基板兩邊焊盤均無錫分布 √ 零件絕緣部分浸入雙面板錫孔內(nèi) √錫球/錫渣，每面多于2個錫球或直徑 √焊點有針孔/吹孔，一個焊點有以上 √PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結(jié)晶現(xiàn)象 √貼片焊錫錫量過多，弧度不夠均勻光滑 √貼片及焊錫部位有缺口裂紋 √貼片零件焊錫時焊盤覆蓋面積＜80% √貼片零件焊錫吃錫高度＜本身高度1/2 √板面不潔，板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 √4組件外觀檢查零件表面標(biāo)識無法辯識 √ 零件錯件、多件、短缺、漏件 √ 零件極性插反或插錯√ 零件翻件，文字反面朝上 √開關(guān)、編碼器、IC、按鍵浮高＞ √ 電解電容、電感浮高＞，傾斜＞5176?！ 獭〗M件浮高、傾斜影響裝配或機(jī)構(gòu)功能 √ 發(fā)熱件觸碰到鄰近周邊零件 √ 零件腳翹起之高度大于零件腳的厚度 √ 零件破損、裂痕、燙痕導(dǎo)致內(nèi)部材質(zhì)外露或影響機(jī)構(gòu)功能 √ 零件表面氧化，電子料和五金件表面吃錫不良 √ 零件組裝于基板上未貫穿錫孔（特殊加工要求除外） √ 零件切腳、剪腳后腳長＞，＜ √ 零件彎腳依電路方向≥3mm，非延伸方向≥2mm √ 外觀及結(jié)構(gòu)檢查零件彎腳后與鄰組件相碰，或與鄰組件腳距＜ √ cable
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