bga技術與質量控制-展示頁
2025-07-22 20:27本頁面
【正文】 線封裝到陣列焊點封裝的一大進步，它實現(xiàn)了器件更小、引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術的性能優(yōu)勢。柱形焊點稱為CCGA(Ceramic Column Grid Array)。球形焊點包括陶瓷球柵陣列 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、載帶自動鍵合球柵陣列 TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。于是一種先進的芯片封裝BGA（Ball Grid Array）應運而生，BGA是球柵陣列的英文縮寫，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，引線間距大，引線長度短，這樣BGA消除了精細間距器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問題。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝成本的提高。在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。BGA 技術簡介BGA技術的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。為了適應這一要求。另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術的限制，這都限制了組裝密度的提高。BGA技術的優(yōu)點是可增加I/O數(shù)和間距，消除QFP技術的高I/0數(shù)帶來的生產成本和可靠性問題。JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會)(JC11)的工業(yè)部門制定了BGA封裝的物理標準，BGA與QFP相比的最大優(yōu)點是I/O引線間距大，、。BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類：球形焊點和校狀焊點。 CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方式的不同而劃分的。這些性能優(yōu)勢包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時鐘頻率。由于BGA器件相對而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時具有高可靠性。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難，不容易保證其質量和可靠性。BGA器件焊接點檢測中存在的問題目前，對以中等規(guī)模到大規(guī)模采用BGA器件進行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。在檢查和鑒別BGA器件的缺陷方面，電子測試通常是無能為力的，這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時的費用支出。據一家國際一流的計算機制造商反映，從印刷電路板裝配線上剔除的所有BGA器件中的50％以上，采用電子測試方式對其進行測試是失敗的，它們實際上并不存在缺陷，因而也就不應該被剔除掉。
職業(yè)教育相關推薦
鄂ICP備17016276號-1