【正文】 密度和效率及成本方面改進(jìn)：以更小的占板面積得到同樣的輸出功率；出現(xiàn)1/8磚隔離轉(zhuǎn)換器和1/16磚轉(zhuǎn)換器。中間總線（12V或其他）和負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器的使用最近已成為板上安裝電源，特別是通信應(yīng)用設(shè)計(jì)師的一個(gè)流行話題。技術(shù)的進(jìn)步為基于效率、功率密度和成本優(yōu)化解決方案帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。他首先分析了電源的結(jié)構(gòu)，最近一年來(lái)，兩大驅(qū)動(dòng)力在推動(dòng)通信市場(chǎng)板上安裝電源結(jié)構(gòu)的發(fā)展。臺(tái)灣致茂電子不但可以提供各種電源測(cè)試設(shè)備，還研發(fā)、制造及生產(chǎn)精密量測(cè)儀器，針對(duì)不同產(chǎn)業(yè)，提供包括電子負(fù)載、交/直流電源供應(yīng)器、安規(guī)測(cè)試、被動(dòng)元件測(cè)試、信號(hào)圖形產(chǎn)生器、色彩分析儀、PXI測(cè)試儀器、VLSI測(cè)試系統(tǒng)和UPS等在內(nèi)的高性能解決方案。63472使用了開環(huán)設(shè)計(jì)和軟件反饋，達(dá)到了傳統(tǒng)閉環(huán)電子負(fù)載的精度，可模擬200W、～2V、150A的靜態(tài)負(fù)載，動(dòng)態(tài)負(fù)載模式下的斜率可達(dá)1000A/μs，1MHz的動(dòng)態(tài)頻率、占空比可編程設(shè)定、動(dòng)態(tài)VID測(cè)試仿真、通過(guò)測(cè)量輸入電壓和電流測(cè)量效率、電源良好定時(shí)測(cè)量、測(cè)量直流和峰值電壓、電流監(jiān)測(cè)輸出和全面的保護(hù)功能。電流大于100A，電流變化率(di/dt)大于1000A/μs，功能測(cè)試包括動(dòng)態(tài)VID、電源良好檢查、效率、OCP、熱性能、掃描測(cè)試、峰值電壓和定時(shí)功能。電源廠商在設(shè)計(jì)初期就需要進(jìn)行仔細(xì)規(guī)劃，根據(jù)英特爾最新的VRM ，必須借助模擬電源才可以完成這個(gè)工作。Chroma：提供最新處理器電源裝置測(cè)試方案臺(tái)灣致茂電子股份有限公司量測(cè)儀器事業(yè)部市場(chǎng)企劃處專案主管葉思辛的演講題目是提供最新處理器電源裝置測(cè)試方案可達(dá)1000A/μs電子負(fù)載。自1991年以來(lái)，公司各地機(jī)構(gòu)已經(jīng)獲得七十余項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)，其中超過(guò)40項(xiàng)是環(huán)境保護(hù)獎(jiǎng)。意法半導(dǎo)體在全球取得成功的另一個(gè)主要原因與客戶建立了聯(lián)盟關(guān)系，許多成功的產(chǎn)品都是與客戶密切合作設(shè)計(jì)而成的，而且越來(lái)越多的專用集成電路現(xiàn)在是在亞太區(qū)設(shè)計(jì)的，而且是用在亞太區(qū)的客戶和市場(chǎng)。最近推出的BCD技術(shù)使設(shè)計(jì)師在同一芯片上把模擬、數(shù)字、功率和非易失性存貯功能相結(jié)合，從而首次實(shí)現(xiàn)了真正的單芯片系統(tǒng)。伴隨近年來(lái)這五大領(lǐng)域市場(chǎng)的迅速崛起，意法半導(dǎo)體也一舉奠定了在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。從身處困境到位居前列，意法半導(dǎo)體的前進(jìn)之路并不平坦，選擇正確的策略和方向是公司成功的基石。意法半導(dǎo)體目前是模擬集成電路和MPEG2解碼器集成電路的全球主要供應(yīng)商，全球ASIC第二大供應(yīng)商，也是所有NOR閃存的第四大供應(yīng)商、非易失性存儲(chǔ)器的世界第三大供應(yīng)商。兩位工程師的精彩演講不但拉近了與聽(tīng)眾的距離，也讓人看到了意法半導(dǎo)體在國(guó)際化和本地化方面的進(jìn)展。它是無(wú)線功放和POE應(yīng)用的理想選擇。艾默生公司通過(guò)近一年的努力，配合客戶做了大量的試驗(yàn)和探索，解決了產(chǎn)品在高溫應(yīng)用下保持94％的高效率問(wèn)題。在實(shí)際應(yīng)用中還必須滿足用戶的一些特殊要求：；四個(gè)模塊并聯(lián)均流；70℃環(huán)境溫度，額定輸入輸出，1m/s風(fēng)速，加散熱器輸出滿載等。這就產(chǎn)生了對(duì)48V轉(zhuǎn)55V的半磚200W模塊新的需求；為降低功率遠(yuǎn)供板成本的另一種POE方案是降低PSE的輸出功率到每口10W（），每板有424輸出端口，每口10W；每半磚模塊供電24口；半磚功率250W。第三個(gè)特點(diǎn)在于電源——低端設(shè)備的AC/DC電源和小容量UPS減少甚至為零；高端設(shè)備的UPS容量、AC/DC系統(tǒng)電源容量增加，產(chǎn)生48V轉(zhuǎn)48V的DC/DC新需求。李先生認(rèn)為，以太網(wǎng)供電技術(shù)的最大特點(diǎn)是方便——通過(guò)整合電源和以太網(wǎng)系統(tǒng)的基礎(chǔ)架構(gòu)，可以降低成本，無(wú)需電源布線；可利用現(xiàn)有數(shù)據(jù)電纜提供電源有利于對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行任意擴(kuò)展；尤其方便了無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)設(shè)備的配置。目前以太網(wǎng)設(shè)備采用的是“星”型布局網(wǎng)線只傳輸信號(hào)（沒(méi)有傳輸電源）。一種是功率通過(guò)空閑線傳輸?shù)摹爸锌纭奔夹g(shù)，另一種是功率通過(guò)數(shù)據(jù)線傳輸?shù)摹岸丝纭奔夹g(shù)。以太網(wǎng)供電的傳輸是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的CAT5以太網(wǎng)線（包含四對(duì)電線）實(shí)現(xiàn)的。2003年6月，IEEE完成標(biāo)準(zhǔn)制定，正式命名為IEEE 。此后，以太網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展，全雙工以太網(wǎng)、百兆位以太網(wǎng)技術(shù)相繼出現(xiàn)。早在1973年，施樂(lè)公司就提出并實(shí)現(xiàn)了電腦互連的以太網(wǎng)技術(shù)，當(dāng)時(shí)的傳輸速率達(dá)到3Mbps，之后在施樂(lè)Xerox、Digital、Intel的共同努力下于1980年推出了10Mbps DIX以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。艾默生：以太網(wǎng)供電呼喚高功率密度DC/DC模塊艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司二次電源開發(fā)部總工李衛(wèi)東先生在研討會(huì)上介紹了POE（Power Over Ethernet）電源的應(yīng)用和艾默生的新產(chǎn)品。本屆模塊電源研討會(huì)的內(nèi)容比較廣泛，工藝技術(shù)也是其中一個(gè)重要內(nèi)容。在某一個(gè)發(fā)展階段，可能主要依靠技術(shù)設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)求得進(jìn)步。除此之外，IR公司詳細(xì)介紹了高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試（HAST），對(duì)電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程師很有幫助和借鑒。從研討分析，對(duì)用戶面言，不論傳統(tǒng)、中間總線還是其他供電架構(gòu)均沒(méi)有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，只能依據(jù)供電要求，從安裝面積、功耗和價(jià)格等因素綜合評(píng)定，這是比較科學(xué)的選擇。VICOR公司結(jié)合它開發(fā)的V1晶片提出了分比式供電架構(gòu)的概念，其關(guān)鍵是VI晶片的開發(fā)。由用戶負(fù)載向低電壓、大電流發(fā)展的特點(diǎn)，采用中間總線架構(gòu)的供電方式已被廣泛接受。模塊電源及相關(guān)技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)是第三屆了，每次會(huì)議都有新的內(nèi)容和重點(diǎn)。在本次研討會(huì)上所展示的上述技術(shù)亮點(diǎn)及相關(guān)問(wèn)題得到了充分的討論，給人以啟示，受益匪淺。21世紀(jì)對(duì)為高速處理芯片供電的模塊電源的動(dòng)態(tài)性能提出了苛刻的要求。懷格公司的模塊電源的功率密度實(shí)測(cè)證實(shí)，達(dá)到了每立方英寸800Ｗ以上，這是技術(shù)上的一個(gè)重大突破。 全球模塊電源發(fā)展技術(shù)20世紀(jì)90年代初，國(guó)際電力電子專家會(huì)議曾預(yù)測(cè)了2000年ＤＣ/ＤＣ模塊的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)．歸結(jié)起來(lái)，最主要的有以下四個(gè)方面：一是模塊電源效率達(dá)到90%；二是模塊電源的功率密度提高一倍；三是平均無(wú)故障時(shí)間提高一倍；四是價(jià)格降低一半。本次ＤＣ/ＤＣ模塊電源及相關(guān)技術(shù)研討會(huì)交流情況表明，隨著場(chǎng)控器件性能的提高、中間總線架構(gòu)方案的提出、電路拓?fù)浜涂刂品桨傅暮侠硪约皽y(cè)試技術(shù)和制造工藝水平的提高，21世紀(jì)初ＤＣ/ＤＣ電源模塊的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)可以達(dá)到當(dāng)時(shí)國(guó)際電力電子專家會(huì)議所預(yù)計(jì)的目標(biāo)，而且有了新的發(fā)展。利用熱成像技術(shù)對(duì)電源模塊內(nèi)部的熱場(chǎng)分布進(jìn)行科學(xué)測(cè)定，從而為模塊電源可靠性的進(jìn)一步提高奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。適應(yīng)這種要求而研制的可以量測(cè)1000Ａ/μs的測(cè)試設(shè)備，為這種高動(dòng)態(tài)性能的模塊電源的性能和質(zhì)量保證提供了強(qiáng)有力的支持，從而加速了這種高動(dòng)態(tài)性能模塊電源的量產(chǎn)化工作的進(jìn)程。對(duì)于我國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)而言，創(chuàng)新體制的建立、加速創(chuàng)新人才的培養(yǎng)、加強(qiáng)基礎(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新、提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力和制造工藝水平是重中之重。這次會(huì)議繼續(xù)對(duì)模塊電源、供電架構(gòu)和電源管理進(jìn)行了詳細(xì)的研討。有實(shí)力的公司以最快的速度推出了適用中間總線架構(gòu)供電方式的開放式DC/DC模塊電源，較大幅度地提高了單個(gè)模塊的功率密度和效率，同時(shí)電源體積明顯減小，引發(fā)了一次模塊電源發(fā)展的飛躍。Tyco電子、TI、IR及國(guó)半等公司相應(yīng)提供了最新的電源控制和序列或跟蹤的IC，這些內(nèi)容和概況基本上與國(guó)際同步。用戶負(fù)載的低壓大電流對(duì)模塊電源輸出紋波和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)等指標(biāo)要求更高了，因此測(cè)量手段必須不斷改進(jìn)才能獲得精確測(cè)試，不少報(bào)告介紹了測(cè)試方法和設(shè)備，包括快速響應(yīng)的電子負(fù)載機(jī)，這些對(duì)正確評(píng)價(jià)電源的性能是很重要的。從模塊電源的發(fā)展進(jìn)程可以清楚地知道電路技術(shù)和器件進(jìn)步起到的關(guān)鍵推動(dòng)作用，這些今天仍舊很重要，特別需要指出的是，一個(gè)好的模塊電源其技術(shù)設(shè)計(jì)和工藝也一定是優(yōu)秀的，如電路元件布局、多層板設(shè)計(jì)和高頻變壓器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，它將會(huì)直接影響性能。美國(guó)電源制造商協(xié)會(huì)Alderman先生講道：“模塊電源是個(gè)裝配技術(shù)”，這說(shuō)明了工藝設(shè)計(jì)和新電路、新器件應(yīng)用同樣重要。希望通過(guò)各方努力和參與，把今后的研討會(huì)辦得更好，服務(wù)廣大模塊電源設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程師。他首先介紹了以太網(wǎng)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)。1983年，以太網(wǎng)技術(shù)（）、令牌總線（）、令牌環(huán)（）共同成為局域網(wǎng)領(lǐng)域的三大標(biāo)準(zhǔn)。1999年，IEEE組織開始制定關(guān)于以太網(wǎng)供電的標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)起人為3Com、Intel、PowerDsine、Nortel、Mitel和National Semiconductor。所謂以太網(wǎng)供電技術(shù)，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是直接通過(guò)以太網(wǎng)網(wǎng)線給低端設(shè)備供電。標(biāo)準(zhǔn)的10BASET和100BASET只使用了其中的兩對(duì)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，IEEE 。其電源傳輸規(guī)格包括：輸出電壓44～57V；輸入電壓36～57V； min；～；輸出電流350mA max；輸入電流350mA max；，同時(shí)只有具有“Power over LAN”標(biāo)志終端設(shè)備才能接受電源。為了實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)供電，近期以太網(wǎng)設(shè)備將以“中跨”供電方案為主，未來(lái)將走向“端跨”供電方案。第二個(gè)特點(diǎn)是可靠——把遠(yuǎn)端設(shè)備的電源監(jiān)控和管理交給IT管理員；低端設(shè)備不需要額外的AC/DC Adapter，安全性提高；通過(guò)對(duì)高端設(shè)備配置UPS，提高整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。標(biāo)準(zhǔn)的PSE設(shè)備內(nèi)部的功率遠(yuǎn)供板方案是背板總線48V；每板有412輸出端口，每口15W；；每半磚模塊為12端口供電；半磚功率200W；輸入/輸出隔離2250Vdc。這些模塊電源必須適用于符合IEEE ，如標(biāo)準(zhǔn)半磚尺寸，輸入38～55V，輸出250W/。這些約束條件都增加了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難度。推出的新產(chǎn)品AVE250半磚單路250W電源模塊同時(shí)具有標(biāo)準(zhǔn)BMP產(chǎn)品的常見(jiàn)功能，如過(guò)溫保護(hù)、輸出過(guò)流和過(guò)壓保護(hù)、輸入欠壓保護(hù)；遙控，正、負(fù)邏輯可選；輸出電壓調(diào)節(jié)；輸出電壓SENSE等功能。意法半導(dǎo)體:成功實(shí)施多元化戰(zhàn)略意法半導(dǎo)體兩位年輕的本地工程師為聽(tīng)眾做了兩場(chǎng)報(bào)告，題目分別是高效率低待機(jī)功耗開關(guān)電源和VD8雙向耐壓功率開關(guān)。作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，同時(shí)也是歐洲最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體為1500多家客戶提供3000多種主要產(chǎn)品，推出的產(chǎn)品組合幾乎覆蓋所有的半導(dǎo)體器件領(lǐng)域：專用IC、微處理器和半定制產(chǎn)品、存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)IC和分立器件等，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、多媒體產(chǎn)品、電話網(wǎng)、消費(fèi)類產(chǎn)品、工業(yè)控制系統(tǒng)、汽車和醫(yī)用設(shè)備，甚至在太空中都有其產(chǎn)品。在應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體則是目前全球機(jī)頂盒集成電路最大的供應(yīng)商，智能卡和和硬盤驅(qū)動(dòng)集成電路的第二大供應(yīng)商，汽車集成電路的第三大供應(yīng)商；同時(shí)在電信集成電路方面排名第四。公司成立之初，為了避開計(jì)算機(jī)CPU等業(yè)已形成白熱化競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，意法半導(dǎo)體前瞻性地將業(yè)務(wù)重點(diǎn)瞄準(zhǔn)了當(dāng)時(shí)尚未形成氣候，但發(fā)展?jié)摿薮蟮奈宕箢I(lǐng)域——“無(wú)線通信和網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)外設(shè)、智能卡及汽車電子”，并針對(duì)這五個(gè)細(xì)分市場(chǎng)形成了多元化產(chǎn)品格局。技術(shù)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力，意法半導(dǎo)體也同樣將持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新作為公司發(fā)展的重要戰(zhàn)略，這些先進(jìn)的技術(shù)包括雙極、CMOS、BICMOS、混合信號(hào)和功率技術(shù)。除了加大在技術(shù)研發(fā)方面的資金投入之外，意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新戰(zhàn)略的最大的成功之處，是緊緊圍繞市場(chǎng)需求進(jìn)行創(chuàng)新。意法半導(dǎo)體不但擁有強(qiáng)大的技術(shù)、營(yíng)銷與制造實(shí)力，而且始終不渝地致力于完善和加強(qiáng)全面品質(zhì)與環(huán)境管理，從而贏得世界各地的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。葉思辛指出，現(xiàn)在處理器的主頻已經(jīng)突破3GHz，相應(yīng)地需要具有低電壓、大電流、優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能和完善的保護(hù)功能的強(qiáng)大穩(wěn)定的電源，為高性能處理器提供充足動(dòng)力，而對(duì)電源設(shè)計(jì)工程師的挑戰(zhàn)就是如何在設(shè)計(jì)過(guò)程中模擬處理器的所有運(yùn)行狀況。葉思辛為聽(tīng)眾介紹的是致茂電子的63472型測(cè)試電源，可對(duì)VRM、電源部分和嵌入式VRD進(jìn)行測(cè)試，不但可以模擬負(fù)載，還可進(jìn)行完整的功能測(cè)試，并滿足未來(lái)系統(tǒng)集成的要求。確保精度、斜率曲線線性度和高di/dt的關(guān)鍵是開環(huán)控制。Chroma的測(cè)試電源解決方案包括電源、電纜、插座和手持終端，在測(cè)試時(shí)，只需將插座接到主板上，然后將插座通過(guò)電纜與電源連接，就可對(duì)主板的電源部分進(jìn)行各種靜態(tài)和動(dòng)態(tài)測(cè)試。欲了解更多信息。天弘：解讀模塊電源應(yīng)用和發(fā)展新趨勢(shì)天弘（上海）研發(fā)中心電源產(chǎn)品部經(jīng)理張輝先生在會(huì)上介紹了模塊電源應(yīng)用和發(fā)展新趨勢(shì)。其一是，在負(fù)載需求方面，～，使低電壓產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng)；其二是，線路板上電壓等級(jí)需求