led生產(chǎn)工藝設(shè)計和led封裝流程簡述-展示頁
2025-07-04 07:07本頁面
【正文】 片的電極上，同時保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。h）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉的任務(wù)。d）封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。 LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程（簡述）一、LED生產(chǎn)工藝工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。e）焊接：如果背光源是采用SMDLED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。g）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。I）包裝：將成品按要求包裝、入庫。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LED按封裝形式分類有LampLED、TOPLED、SideLED、SMDLED、HighPowerLED等。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。備膠和點膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后
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