有關(guān)焊錫膏的一些基本知識-展示頁
2025-07-03 01:58本頁面
【正文】 助焊劑等化學元素的混合物。R 非活性松香RMA 輕活性松香RA 活性松香LR 免洗WS 中性，適合電子工業(yè)。(水溶性)2. 極少的雜質(zhì)，可提高擴散能力，減少因雜質(zhì)引起的如焊橋：錫尖等缺陷。4. 驅(qū)除金屬雜質(zhì)及氧化物。 一般需要在0度10度(45度最好) 狀態(tài)下儲存，可避免出現(xiàn)結(jié)晶，氧化；FLUX揮發(fā)；粘性劑硬化等問題。 通常在0度以下儲存的焊錫膏(我們現(xiàn)在CDMA所使用的焊錫膏以及其它特殊的焊錫膏) 會使FLUX出現(xiàn)結(jié)晶，從而影響使用效果。 不同焊錫膏的使用壽命會根據(jù)不同生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品有所差別，通常會在三個月到一年左右不等。 在存放過程中需定時檢查冰箱溫度和濕度，以及焊錫膏的有效期。 在焊錫膏的運輸過程中同樣也需要保持合適的低溫，并要定時檢查其個項參數(shù)指標。 一般要求從冰箱里取出后需回溫3小時以上才可以開始使用，使用時若發(fā)現(xiàn)印刷不良；塌陷；焊錫膏過希等問題，需進行充份攪拌后在使用。 一般要求焊錫膏在開封后三天內(nèi)用完(如果量不大, 可將焊錫膏用完后盡快密封好并放回冰箱)再次使用時可加入部分新鮮錫膏加以攪拌, 并盡快用完。 對于已經(jīng)印刷在PCB上的焊錫漿應(yīng)盡快使其回流，而不應(yīng)將以印刷好焊錫漿的PCB長時間暴露在空氣中(這樣會導致焊錫漿中的FLUX嚴重揮發(fā)，從而影響回流焊接的最終效果) 通常在4小時以上沒有完成回流的應(yīng)將焊錫漿清洗干凈并檢查其表面沒有多余錫球及其它雜質(zhì)再后重新印刷。 錫膏長時間放置在網(wǎng)板上會使FLUX揮發(fā), 從而影響印刷性, 因此在1小時以上應(yīng)刮起放回瓶中, 。 焊錫漿保質(zhì)期對于回流后的焊接質(zhì)量影響非常重要，故每天使用前必須認真檢查焊錫漿包裝物上的使用標簽，確定其各項參數(shù)完全正確后方可使用。 (在此處可加入標簽圖片并指出參數(shù)所在處)4. 錫粉的等級選擇(在此處可加入 0
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