【正文】 覆蓋場景下滿足用戶隨時(shí)隨地（包括小區(qū)邊緣、高速移動等惡劣環(huán)境）100Mbps以上的用戶體驗(yàn)速率。鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，建議系統(tǒng)廠家參與；如聯(lián)合申報(bào)，聯(lián)合單位（不包括牽頭單位）不超過5個(gè)。本課題擬采用前補(bǔ)助的中央財(cái)政支持方式。實(shí)施期限：2016年1月至2017年12月?？己酥笜?biāo)：完成915GHz和2530GHz頻段小型化集成濾波器樣片100片，完成芯片樣片設(shè)計(jì)及驗(yàn)證、可靠性仿真及驗(yàn)證、封裝設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,并提供完整技術(shù)報(bào)告。急需突破基站高頻寬帶射頻濾波器研發(fā)，推動5G高頻段通信研發(fā)產(chǎn)業(yè)化。鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，建議系統(tǒng)廠家參與；如聯(lián)合申報(bào)，聯(lián)合單位（不包括牽頭單位）不超過5個(gè)。本課題擬采用前補(bǔ)助的中央財(cái)政支持方式。實(shí)施期限：2016年1月至2017年12月。（3）完成高集成度寬帶高頻段功率放大器芯片設(shè)計(jì)和樣片流片；（4）完成所研發(fā)芯片器件的特性測量、建模和仿真；（2） 具體技術(shù)指標(biāo)包括：l 915GHz：飽和輸出功率和功率附加效率：PSAT 27dBm，PAESAT 35%；1dB壓縮點(diǎn)輸出功率和功率附加效率：OP1dB 25dBm，PAE1dB 25%；增益：G 20dB；大信號1dB帶寬：BW1dB(OP1dB) 5GHz（即OP1dB在5GHz帶寬內(nèi)變化小于1dB）；三階互調(diào)IMD3：在兩個(gè)不同的⊿f下(⊿f=10和100MHz)分別進(jìn)行雙音測試，在輸出功率從零到19dBm下，同時(shí)滿足IMD3 35dBc；輸入輸出阻抗50Ω，輸入輸出回波損耗10dB；進(jìn)行64QAM調(diào)制信號測試，實(shí)現(xiàn)10Gb/s數(shù)據(jù)率，在平均輸出功率16dBm下EVM 26dB；實(shí)現(xiàn)芯片封裝，封裝后測試OP1dB 24dBm，BW1dB(OP1dB) 5GHz。研究目標(biāo)：基于5G高頻寬帶應(yīng)用需求，研發(fā)5G基站所需的寬帶高頻段功率放大器芯片試驗(yàn)樣片，解決關(guān)鍵技術(shù)問題。課題方向13：5G基站寬帶高頻段功率放大器試驗(yàn)樣片研發(fā)課題說明：高頻段是未來5G的核心技術(shù)方向，高頻射頻器件是影響高頻段在5G產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵因素，在高頻無線通信應(yīng)用中，需要突破基站寬帶高頻段功率放大器芯片研發(fā)。申報(bào)方式：公開擇優(yōu)，擬支持不超過3個(gè)采用不同技術(shù)方案的團(tuán)隊(duì)。實(shí)施期限：2016年1月至2017年12月經(jīng)費(fèi)預(yù)算：中央財(cái)政投入與其他來源經(jīng)費(fèi)比例為3:1，鼓勵(lì)地方財(cái)政積極投入。完成A/D、D/A轉(zhuǎn)換器樣片的性能測試和IP建模；（5）完成用于5G基站高性能A/D、D/A轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)方案；（2）A/D、D/A轉(zhuǎn)換器的分辨率位寬不低于12比特，采樣率不低于3Gsps；A/；信噪密度比（SNDR）不低于48dBFS； D/A轉(zhuǎn)換器無雜散動態(tài)范圍(SFDR)不低于50dBc；單通道A/D、D/A轉(zhuǎn)換器內(nèi)核部分功耗不高于500mW；芯片工藝采用40nm或40nm以下；（3）研究目標(biāo)：針對5G高頻寬帶應(yīng)用需求，研發(fā)5G基站所需的大寬帶、高動態(tài)范圍的高速A/D、D/A轉(zhuǎn)換器芯片樣片。如聯(lián)合申報(bào)，聯(lián)合單位（不包括牽頭單位）不超過7個(gè)。申報(bào)方式：公開擇優(yōu)，擬支持1個(gè)團(tuán)隊(duì)。鼓勵(lì)地方財(cái)政積極投入。實(shí)施期限：2016年1月至2017年12月。（3） 結(jié)合3GPP 標(biāo)準(zhǔn)研究需求，開發(fā)5G關(guān)鍵技術(shù)評估仿真平臺，開展5G技術(shù)仿真研究，對關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證，完成對統(tǒng)一空中接口技術(shù)框架的測試及演示驗(yàn)證，支撐面向3GPP的5G技術(shù)方案研究工作；（4） 提交國際合作和推進(jìn)策略報(bào)告，支撐后續(xù)國際電聯(lián)5G國際標(biāo)準(zhǔn)化工作?？己酥笜?biāo)：開展面向3GPP的5G總體技術(shù)方案研究、開發(fā)5G技術(shù)系統(tǒng)仿真評估平臺，開展仿真評估及技術(shù)驗(yàn)證，并制定國際推進(jìn)策略，開展國際推進(jìn)。針對國際啟動的5G標(biāo)準(zhǔn)研究項(xiàng)目，應(yīng)加強(qiáng)5G總體研究，推動形成5G總體技術(shù)方案，并開展3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)工作。（一）5G總體及關(guān)鍵器件課題方向11： 5G國際標(biāo)準(zhǔn)總體方案研究與推進(jìn)課題說明：3GPP將于2016年啟動R14工作，開展5G業(yè)務(wù)和技術(shù)需求分析，啟動5G總體技術(shù)方案研究，以支撐2017年底ITU 5G候選提案征集工作。1）5G總體及關(guān)鍵器件：針對3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)研究推進(jìn)、高性能AD/DA、基站功率放大器等關(guān)鍵器件；2）5G無線技術(shù)：布局兩個(gè)典型場景，包括高速廣域覆蓋、低功耗大連接；三個(gè)重點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)方案，包括高頻段、超密集組網(wǎng)、新型多址技術(shù)。2016年，5G研發(fā)項(xiàng)目聚焦在5G重點(diǎn)場景、支持重點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù)方案、關(guān)鍵器件研發(fā)，為國際標(biāo)準(zhǔn)化推動做好準(zhǔn)備。3GPP在2016年啟動5G標(biāo)準(zhǔn)研究工作。“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”國家科技重大專項(xiàng)2016年度課題申報(bào)指南二○一五年七月項(xiàng)目1： 5G研發(fā)項(xiàng)目說明：國際電聯(lián)已正式啟動5G標(biāo)準(zhǔn)研究工作，5G進(jìn)入到技術(shù)突破及標(biāo)準(zhǔn)研究的關(guān)鍵階段。國際電聯(lián)將于2015年6月完成5G愿景，在2018年完成5G標(biāo)準(zhǔn)征集。重大專項(xiàng)5G相關(guān)研發(fā)課題將與國家863任務(wù)相銜接，支持863項(xiàng)目的研究成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用到IMT2020國際標(biāo)準(zhǔn)中。主要包括：5G總體及關(guān)鍵器件、5G無線技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用三個(gè)部分。3）5G網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用：設(shè)置5G無線接入網(wǎng)架構(gòu)研究，針對高精度定位、自動駕駛對5G技術(shù)及組網(wǎng)的研究。3GPP是實(shí)質(zhì)制定5G國際標(biāo)準(zhǔn)組織。研究目標(biāo)：面向國際標(biāo)準(zhǔn)化組織，完成5G技術(shù)需求研究、形成5G總體技術(shù)方案，進(jìn)行仿真驗(yàn)證及技術(shù)驗(yàn)證，推動5G國際標(biāo)準(zhǔn)化工作。具體指標(biāo)包括：（1） 提交面向3GPP的5G業(yè)務(wù)需求報(bào)告、技術(shù)性能需求報(bào)告和評估方法報(bào)告；（2） 根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)化需求，結(jié)合5G關(guān)鍵技術(shù)成果，提出面向3GPP的5G統(tǒng)一空中接口技術(shù)框架，并開展5G關(guān)鍵技術(shù)兼容和共存分析，提出適用于5G典型場景及其組合的技術(shù)方案。（5） 申請發(fā)明專利不少于20項(xiàng)，其中國際發(fā)明專利不少于5項(xiàng)；（6） 提交國際標(biāo)準(zhǔn)化提案不少于40篇,預(yù)期接受文稿15篇。經(jīng)費(fèi)比例：中央財(cái)政投入與其他來源經(jīng)費(fèi)比例為4:1。本課題擬采用前補(bǔ)助的中央財(cái)政支持方式。建議標(biāo)準(zhǔn)化研究機(jī)構(gòu)牽頭承擔(dān)。課題方向12：5G高性能基站A/D、D/A轉(zhuǎn)換器試驗(yàn)樣片研發(fā)課題說明：為適應(yīng)5G產(chǎn)業(yè)要求，基站需要大帶寬（1GHz）、高動態(tài)范圍的高速A/D、D/A轉(zhuǎn)換器，需要對此進(jìn)行重點(diǎn)攻關(guān)，突破核心設(shè)計(jì)及測試技術(shù)，形成試驗(yàn)樣片，為后續(xù)5G產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)?？己酥笜?biāo)：完成用于5G基站高性能A/D、D/A轉(zhuǎn)換器試驗(yàn)樣片研發(fā)，提供試驗(yàn)樣片100片以上，具體技術(shù)指標(biāo)包括：（1）完成集成電路芯片設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、流片及封裝；（4）申請發(fā)明專利不少于5項(xiàng)。本課題擬采用前補(bǔ)助的中央財(cái)政支持方式。鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合，建議系統(tǒng)廠家參與；如聯(lián)合申報(bào)，聯(lián)合單位（不包括牽頭單位）不超過5個(gè)?？紤]到芯片實(shí)際應(yīng)用，需要同時(shí)進(jìn)行連續(xù)波信號（OP1dB，三階互調(diào)IMD3等）和調(diào)制信號（實(shí)現(xiàn)不低于64QAM調(diào)制）的測試驗(yàn)證，并需突破低損耗寬帶芯片封裝技術(shù)?？己酥笜?biāo)：研發(fā)滿足高頻5G系統(tǒng)需求的功率放大器樣片芯片，提供試驗(yàn)樣片100片以上，具體技術(shù)指標(biāo)包括：（1） 完成滿足高頻5G系統(tǒng)需求的寬帶高頻功率放大器核心關(guān)鍵器件的研發(fā)并完成封裝測試。l 2530GHz：飽和輸出功率和功率附加效率：PSAT 25dBm，PAESAT 30%；1dB壓縮點(diǎn)輸出功率和功率附加效率：OP1dB 23dBm，PAE1dB 21%；增益：G 20dB；大信號1dB帶寬：BW1dB(OP1dB) 5GHz（即OP1dB在5GHz帶寬內(nèi)變化小于1dB）；三階互調(diào)IMD3：在兩個(gè)不同的⊿f下(⊿f=10和100MHz)分別進(jìn)行雙音測試，在輸出功率從零到17dBm下，同時(shí)滿足IMD3 35dBc（；輸入輸出阻抗50Ω，輸入輸出回波損耗10dB；進(jìn)行64QAM調(diào)制信號測試，實(shí)現(xiàn)10Gb/s數(shù)據(jù)率，在平均輸出功率14dBm下EVM 26dB；實(shí)現(xiàn)芯片封裝，封裝后測試OP1dB 22dBm，BW1dB(OP1dB) 5GHz。（5）申請發(fā)明專利不少于5項(xiàng)。經(jīng)費(fèi)預(yù)算：中央財(cái)政投入與其他來源經(jīng)費(fèi)比例為4:1，鼓勵(lì)地方財(cái)政積極投入。申報(bào)方式：公開擇優(yōu)，支持不超過2個(gè)采用不同技術(shù)方案的團(tuán)隊(duì)。課題方向14：5G基站高頻寬帶射頻濾波器試驗(yàn)樣片研發(fā)課題說明：高頻段是未來5G的核心技術(shù)方向，高頻射頻器件是影響高頻段在5G產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵因素。研究目標(biāo)：針對6GHz以上的5G重點(diǎn)候選頻段，完成基站高頻寬帶射頻濾波器試驗(yàn)樣片研發(fā)，實(shí)現(xiàn)高頻寬帶濾波器低插損、小型化、低成本的技術(shù)方案。具體如下：l 915GHzn通帶頻率范圍: 915GHzn通帶內(nèi)插入損耗:≤ dBn回波損耗: ≥15dBn帶外抑制:≥30 dB（ F11GHz、F2+1GHz）n尺寸: ≤20mm x 10mm x 3mml 2530GHzn通帶頻率范圍: 2530GHzn通帶內(nèi)插入損耗:≤2dB；n回波損耗: ≥15dBn帶外抑制:≥25dB（ F11GHz、F2+1GHz） n尺寸: ≤20mm x 10mm x 3mm（3）完成5G基站小型化集成濾波器試驗(yàn)100片樣片研發(fā)；（4）申請相關(guān)專利5項(xiàng)。經(jīng)費(fèi)預(yù)算：中央財(cái)政投入與其他來源經(jīng)費(fèi)比例為4:1，鼓勵(lì)地方財(cái)政積極投入。申報(bào)方式：公開擇優(yōu)，擬支持不超過2個(gè)采用不同技術(shù)方案的團(tuán)隊(duì)。（二）5G無線技術(shù)課題方向15：5G高速連續(xù)廣域覆蓋技術(shù)方案與試驗(yàn)系統(tǒng)研發(fā)課題說明：連續(xù)廣域覆蓋場景是未來5G的主要技術(shù)場景之一，以保證用戶移動性和業(yè)務(wù)連續(xù)性為目標(biāo)，為用戶提供無縫的高速業(yè)務(wù)體驗(yàn)。5G需要引入大量無線新技術(shù)來提升系統(tǒng)頻譜效率，以滿足用戶體驗(yàn)速率要求?？己酥笜?biāo)：針對連續(xù)廣域覆蓋場景，面向6GHz以下低頻段，提出完整技術(shù)方案，完成樣機(jī)開發(fā)，滿足隨時(shí)隨地100Mbps用戶體驗(yàn)速率指標(biāo)需求。實(shí)施期限：2016年1月至2017年12月。本課題擬采用前補(bǔ)助的中央財(cái)政支持方式。建議企業(yè)牽頭申報(bào)，產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合；如聯(lián)合申報(bào)，聯(lián)合單位（不包括牽頭單位）不超過5個(gè)。為滿足低成本、低功耗、大連接等5G性能需求，需要針對新波形和先進(jìn)調(diào)制編碼等技術(shù)開展深入研究，完成系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和樣機(jī)開發(fā)，滿足5G低功耗、低成本、海量連接物聯(lián)網(wǎng)場景需求?？己酥笜?biāo)：針對物聯(lián)網(wǎng)終端成本、功耗及網(wǎng)絡(luò)連接能力指標(biāo)要求，結(jié)合適用關(guān)鍵技術(shù)研究成果，提出完整解決方案，完成仿真驗(yàn)證與樣機(jī)開發(fā)及測試，具體考核指標(biāo)包括：（1） 突破適用于5G低功耗大連接應(yīng)用場景的關(guān)鍵技術(shù)，并基于關(guān)鍵技術(shù)完成整體技術(shù)方案，支持5萬個(gè)/MHz/小區(qū)的設(shè)備連接能力（同時(shí)處于連接狀態(tài))，采用高效節(jié)能機(jī)制，支持終端超低功耗（最大耦合損耗154dB時(shí)，；休眠狀態(tài)下漏電流小于5μA），并支持終端超低成本實(shí)現(xiàn)；（2） 搭建仿真平臺，對整體技術(shù)方案和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行性能評估；（3） 完成低功耗大連接技術(shù)方案研究報(bào)告，對功耗、成本進(jìn)行全面分析；（4） 在20MHz帶寬基礎(chǔ)上，完成可模擬1百萬連接/小區(qū)的半實(shí)物驗(yàn)證系統(tǒng)，硬件部分至少包含1個(gè)基站和10個(gè)終端，其他設(shè)備連接可通過軟件仿真方式模擬，完成典型低功耗大連接場景的演示驗(yàn)證； （5） 申請發(fā)明專利20項(xiàng)，其中國際專利不少于5項(xiàng)；（6） 完成3GPP標(biāo)準(zhǔn)提案15項(xiàng)。經(jīng)費(fèi)預(yù)算：中央財(cái)政投入與其他來源經(jīng)費(fèi)比例為2:1，鼓勵(lì)地方財(cái)政積極投入。申報(bào)方式：公開擇優(yōu)，擬支持不超過2個(gè)采用不同技術(shù)方案的團(tuán)隊(duì)。課題方向17：5G高頻段通信技術(shù)方案與試驗(yàn)系統(tǒng)研發(fā)課題說明：為滿足未來5G千倍容量增長需求，增加帶寬是最直接的手段，目前低頻段頻譜已十分擁擠，而6GHz以上高頻段頻譜資源豐富，頻段