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正文內(nèi)容

電學(xué)半導(dǎo)體廠(chǎng)務(wù)系統(tǒng)-展示頁(yè)

2025-07-02 17:46本頁(yè)面
  

【正文】 l Treatment,即輝光燒鈍退火處理,EP則為ElectroPolish,屬電極拋光之等級(jí)。為達(dá)此潔淨(jìng)度,除要求氣源的純度外,尚需考量配管的設(shè)計(jì)和施工。至於危險(xiǎn)特殊氣體的供應(yīng)氣源,大都置於具抽風(fēng)裝置的氣瓶櫃內(nèi),且用2瓶或3瓶裝方式以利用罄時(shí)切換;切換時(shí),須以N2氣體來(lái)沖淨(jìng)數(shù)十次以確定安全,櫃上亦有ESO (Emergence Shut Off Valve)閥,即緊急遮斷閥,做為洩漏時(shí)的遮斷之用。圖一乃氣體供應(yīng)之圖示。目前園區(qū)都採(cǎi)1式為主,但新建廠(chǎng)房的N2用量增鉅,有傾向以近廠(chǎng)N2產(chǎn)生器來(lái)更替;而本實(shí)驗(yàn)室則以液槽供應(yīng)。而這些僅是一般晶圓廠(chǎng)的氣源而已,若是實(shí)驗(yàn)型的氣源種類(lèi),則將更為多樣性。其中除惰性氣體外,剩下的均歸類(lèi)為毒性氣體。(3) 腐蝕性氣體(Corrosive Gas)的Cl2,HCl, F2, HBr, WF6, NH3, BF2, BCl3, SiF4, AsH3, ClF3, N2O, SiCl4, AsCl3及SbCl5等。另在特殊氣體上,可略分為下述三大類(lèi):(1) 惰性氣體(Inert Gas)的He, SF6,CO2, CF4, C2F6, C4H8及CH3F等。下述將就各項(xiàng)工作內(nèi)容予以概略性說(shuō)明:[1]一座半導(dǎo)體廠(chǎng)所可能使用的氣體約為30種上下,其氣體的規(guī)格會(huì)隨製程要求而有不同;但通??煞譃橛昧枯^大的一般氣體(Bulk Gas),及用量較小的特殊氣體(Special Gsa)二大類(lèi)。,及相關(guān)系統(tǒng)的營(yíng)繕支援工作。二、廠(chǎng)務(wù)工作的種類(lèi)目前在本實(shí)驗(yàn)室所代表的半導(dǎo)體製程的廠(chǎng)務(wù)工作,約可分為下列數(shù)項(xiàng):。所以,藉此針對(duì)廠(chǎng)務(wù)工作的內(nèi)容做一概略性的描述,說(shuō)明其重要性並供作參考與了解。特別是多次的工安事故及環(huán)保意識(shí)抬頭之後,廠(chǎng)務(wù)工作更是倍顯其重要及殷切。所以,推促著製程技術(shù)不斷地往前邁進(jìn),(百萬(wàn)位元)DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶元件)記憶體密度的此際技術(shù)起,;(十億位元)集積度的DRAM元件設(shè)計(jì)也屢見(jiàn)不鮮。半導(dǎo)體廠(chǎng)務(wù)工作吳世全國(guó)家奈米元件實(shí)驗(yàn)室一、前言近年來(lái),半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)已進(jìn)展到8晶圓的量產(chǎn)規(guī)模,同時(shí),也著手規(guī)劃12晶圓的建廠(chǎng)與生產(chǎn),準(zhǔn)備迎接另一世代的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。於是各廠(chǎng)不斷地?cái)U(kuò)增其產(chǎn)能與擴(kuò)充其廠(chǎng)區(qū)規(guī)模,似乎稍一停頓即會(huì)從此競(jìng)爭(zhēng)中敗下陣來(lái)。亦即整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正陷入尖端技術(shù)更迭的追逐戰(zhàn),在競(jìng)爭(zhēng)中,除了更新製程設(shè)備外,最重要的是維持廠(chǎng)區(qū)正常運(yùn)作的廠(chǎng)務(wù)工作之配合,而這兩方面的支出乃佔(zhàn)資本財(cái)?shù)淖畲笞?。事?shí)上,半導(dǎo)體廠(chǎng)的廠(chǎng)務(wù)工作為多援屬性的任務(wù),也是後勤配合與收攤(廢棄物)處理的工作;平時(shí)很難察覺(jué)其重要性,但狀況一出,即會(huì)令整廠(chǎng)雞飛狗跳,人仰馬翻,以致關(guān)廠(chǎng)停機(jī)的地步。文章分為三部份:首先為廠(chǎng)務(wù)工作的種類(lèi),其次是廠(chǎng)務(wù)工作的未來(lái)方向,最後是本文的結(jié)語(yǔ)。,濕度的維持。,照明及冷卻水的配合。,輔佐事故應(yīng)變的機(jī)動(dòng)工作等數(shù)項(xiàng)。在一般氣體方面,包括有N2, O2, Ar, H2等。(2) 燃燒性氣體(Flammable Gas)的SiH4,Si2H6, B2H6, PH3, SiH2Cl2, CH3, C2H2及CO等。實(shí)際上,有些氣體是兼具燃燒及腐蝕性的。SiH4,B2H6,PH3等均屬自燃性氣體(Pyrophoricity),即在很低的濃度下,一接觸大氣後,立刻會(huì)產(chǎn)生燃燒的現(xiàn)象。其在供氣的流程上,N2可採(cǎi)行的方式,有1. 由遠(yuǎn)方的N2產(chǎn)生器配管輸送,2使用液氣槽填充供應(yīng),3利用N2的近廠(chǎng)產(chǎn)生器等三種。O2氣體亦多採(cǎi)用液槽方式,不過(guò)H2氣體在國(guó)內(nèi)則以氣態(tài)高壓鋼瓶為主。純化器方面,N2及O2一般均採(cǎi)用觸煤吸附雙塔式,Ar則以Getter(吸附抓?。┦綖橹?,H2則可有Getter,Pd薄膜擴(kuò)散式和觸媒加超低溫吸附式等三項(xiàng)選擇。目前對(duì)氣體的不純物要求已達(dá)1ppb(即109分之1)的程度,如表一
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