【正文】 .................................................3 電子產(chǎn)品劃分為三個級別： ..........................................3 各級別產(chǎn)品均分四級驗收條件 ........................................3 常用的螺絲組件 ....................................................4 電子組裝質(zhì)量驗收條件 ..................................................4 一般規(guī)格 ..........................................................4 緊固件（打螺絲）可接受條件 ........................................5 元件安裝、定位的可接收條件 ........................................5 焊接可接受條件 ....................................................5 清潔度 ............................................................5 鉚釘 ..............................................................6 電氣絕緣距離 ......................................................6 焊錫過多 ..........................................................7 螺紋緊固件 ........................................................7 螺紋緊固件繞線型接頭 ............................................9 粘貼貼面式粘接 ................................................9 導(dǎo)線與連接器之間無應(yīng)力釋放情形 ..................................10 焊接 ............................................................10 另外規(guī)則 ........................................................11第 3 章 電子產(chǎn)品質(zhì)量管理體系 ........................................................................11 質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)術(shù)語 .................................................11 八項質(zhì)量管理原則 .....................................................12 以顧客為關(guān)注焦點(diǎn) .................................................12 領(lǐng)導(dǎo)作用 .........................................................13 全員參與 .........................................................13 過程方法 .........................................................13 管理的系統(tǒng)方法 ...................................................13 持續(xù)改進(jìn) .........................................................14 基于事實的決策方法 ...............................................14 與供方互利的關(guān)系 ..................................................................................................14 質(zhì)量管理基礎(chǔ) .........................................................15 質(zhì)量管理體系方法 ..................................................................................................15 過程方法 ..................................................................................................................15 統(tǒng)計技術(shù)的作用 ......................................................................................................16 質(zhì)量認(rèn)證 .............................................................16 合格評定 .........................................................16 產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證 .....................................................17 質(zhì)量認(rèn)證的產(chǎn)生 ...................................................17 質(zhì)量認(rèn)證制度的主要類型 ...........................................18 產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證和質(zhì)量管理體系認(rèn)證的區(qū)別 .............................18第 4 章 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計 .............................................................................19 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計概述 .................................................19 DFM 設(shè)計的重要性 .................................................19 電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性 .............................................20 技術(shù)整合的必要性 .................................................21 產(chǎn)品設(shè)計要素 ...........................................................................................................21 電子產(chǎn)品工藝過程 .....................................................22 SMT 的工藝生產(chǎn)線 ...................................................................................................22 PCB 布局、布線設(shè)計 .................................................24 PCB 板的可靠性設(shè)計 ...............................................................................................25 元件選擇的考慮因素 ..............................................................................................25 PCBLAYOUT的規(guī)范 ....................................................................................................26 錫膏量的要求 .........................................................27 錫膏使用注意事項 ......................................................................................................27 影響再流焊品質(zhì)的因素 .................................................27 焊錫膏的影響因素 .................................................27 設(shè)備的影響 .......................................................27 再流焊工藝的影響 ...................................................................................................28參考文獻(xiàn) ..................................................................29第 1 章 緒論 概述隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，在現(xiàn)代化企業(yè)中，處處離不開電子技術(shù)。介紹了電子產(chǎn)品工藝設(shè)計的概念，SMT 生產(chǎn)線錫膏的印刷工藝，以及 PCB 布局、布線設(shè)計，在生產(chǎn)工程中對錫膏量的要求以及列舉出了影響再流焊品質(zhì)的因素。安 徽 機(jī) 電 職 業(yè) 技 術(shù) 學(xué) 院畢 業(yè) 論 文 檢測與質(zhì)量管理系 （部） 電氣工程系 專 業(yè) 電子工藝與管理 班 級 工藝 3101 姓 名 刁山峰 學(xué) 號 1307103001 指導(dǎo)教師 張晴晴 2022 ～ 2022 學(xué)年第 一 學(xué)期摘 要論文的研究工作是以某電子公司產(chǎn)品質(zhì)量驗收背景展開的，參考相關(guān)書籍以及網(wǎng)絡(luò)文獻(xiàn)整理出本論文。論文中詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn)和 IPCA610 相關(guān)可接受條件要求，并系統(tǒng)的闡述了質(zhì)量管理體系的含義及電子產(chǎn)品質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)術(shù)語、質(zhì)量認(rèn)證、