【正文】 課題基本要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３ 其他要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４ 設(shè)計(jì)方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４第3章 元器件介紹．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８ STM32F103ZET6芯片介紹．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８ 概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８ 功能特點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８ STM32F103ZET6芯片的管腳圖及其內(nèi)部結(jié)構(gòu)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．９ CRYSTAL（晶振）的功能及作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 AT24C16芯片介紹．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 功能特點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11 管腳圖及內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11 26LS31介紹．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12 概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12 功能特點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12 26LS31管腳圖以及時(shí)序圖．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12 26LS32介紹．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 功能特點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 26LS32管腳圖以及時(shí)序圖．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14 6N137介紹．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14 概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14 功能特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15 6N137引腳圖和結(jié)構(gòu)圖．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15 TJA1050介紹．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16 概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16 功能特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16 TJA1050管腳圖和內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17 繼電器．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18 按鍵輸入．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18 伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20 線性致動(dòng)器．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21 拉線編碼器．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22第4章 硬件電路設(shè)計(jì)及分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23 CAN總線通訊模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23 急停模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25 線性電路致動(dòng)模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26 編碼器模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27 位置電路模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28 電源模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29 伺服電機(jī)模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30 行程開關(guān)模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32 離合器控制電路模塊．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34（EEPROM）模塊．．．．．．．．．．．．．．34第5章 總結(jié)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35致 謝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39參考文獻(xiàn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36附 錄 A．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37VI北京理工大學(xué)本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）第一章 緒論在成像系統(tǒng)中，掃描床系統(tǒng)作為承載病人的工具，它的穩(wěn)定性直接決定的一個(gè)產(chǎn)品整體的工作性能。PET作為一種大型的成像設(shè)備，目前已經(jīng)在許多中大型醫(yī)院中得到了普遍的應(yīng)用。而掃描床運(yùn)動(dòng)是否能精準(zhǔn)到位，直接決定了后期儀器成像的準(zhǔn)確性。在實(shí)際生產(chǎn)中，由于要大規(guī)模應(yīng)用生產(chǎn)，控制的電路板的設(shè)計(jì)并不會(huì)頻繁改動(dòng)。并且，隨著目前儀器的發(fā)展速度和技術(shù)進(jìn)步的速度，電磁兼容性問題也有待改進(jìn)。新的控制電路將使用市面上較為穩(wěn)定并且較新的元器件，保證了運(yùn)行穩(wěn)定的同時(shí)，確保了原件原料的供貨不會(huì)出現(xiàn)停產(chǎn)等問題。這促使了生物醫(yī)學(xué)影像學(xué)占據(jù)了醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的重要位置，這也表示醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)在未來的醫(yī)療診斷領(lǐng)域?qū)⒄加兄鲗?dǎo)地位。他們的成像原理以及成像功能均不同，擁有不同的適用范圍?；旌铣上竦膬?yōu)勢(shì)在于彌補(bǔ)了單一成像時(shí)各種成像方法的不足之處。向病人體內(nèi)注射放射性同位素藥劑，放射性的藥劑進(jìn)入人體后經(jīng)過衰變，釋放正電子，正電子與組織中的電子發(fā)生湮滅，產(chǎn)生了光子，被PET掃描儀的探測(cè)器接收。在做到混合成像的同時(shí)，隨之帶來的是其配件產(chǎn)品的電磁兼容性的要求將會(huì)更高的問題。第二章 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)要求 課題說明在企業(yè)生產(chǎn)中，成本的控制對(duì)于企業(yè)的盈利多少有著至關(guān)重要的意義。應(yīng)用新的芯片并對(duì)電路進(jìn)行優(yōu)化封裝，可以降低電路板的體積，在其他硬件方面也可以減少用料，從而達(dá)到控制成本的目的。本課題將對(duì)電路進(jìn)行重新構(gòu)建優(yōu)化，在保證電路抗干擾能力與使用性能的同時(shí)，縮減電路板體積，節(jié)約空間以及物料成本，從而達(dá)到提高電路的控制能力并同時(shí)縮減PET掃描床成本的目的。4）伺服電機(jī)使用220V交流電作為電源供應(yīng)；5）在確?？刂齐娐沸阅芊€(wěn)定的前提下，盡量降低控制電路的成本。 其他要求1）使用Altium Designer軟件進(jìn)行原理圖的繪制和電路板的PCB封裝2）焊接調(diào)試各個(gè)部件并最終焊接完成整板 設(shè)計(jì)方案本設(shè)計(jì)是PET掃描床控制電路，將他應(yīng)用在掃描床上，將能實(shí)現(xiàn)掃描床的水平垂直移位，并能確定掃描床是否到位，在PET掃描儀的環(huán)境中能抵抗掃描儀本身的干擾，完成命令的操作。它是基于ARM CortexM3內(nèi)核，專門為需求低功耗，高性能，低成本的嵌入式開發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。該微控制器能支持CF卡，SRAM，NOR，PSRAM以及NAND存儲(chǔ)器。STM32F103ZET6微控制器上有豐富的外設(shè)：1） ADC（1） 3個(gè)12位ADC，21個(gè)輸入通道，1μ秒轉(zhuǎn)換時(shí)間； （2） 轉(zhuǎn)換范圍為0 ； （3） 三倍采樣和保持功能； （4） 溫度傳感器；2） D/A轉(zhuǎn)換器 2個(gè)12為D/A轉(zhuǎn)換器；3） DMA（1） 具有12通道的DMA控制器；（2） 支持多項(xiàng)外設(shè)：定時(shí)器、DA