【正文】 率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術（Technology），而且也是一門基礎科學（Science），良好的封裝需要對熱學、光學、材料和工藝力學等物理本質(zhì)的理解和應用。隨著中國國力的增長，我們相信中國會成為LED封裝強國。我們需要加大在LED封裝技術研究領域方面的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應引起重視。目前政府扶持資金80%的錢花在了上游外延和芯片上，對中游封裝和下游應用扶持不夠，并簡單認為只有上游才有技術含量，導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展失衡，最需扶持的中下游企業(yè)得不到雪中送炭。就這一點而言，也應引起政府和業(yè)界的極大重視。LED行業(yè)界普遍認為，我國LED封裝業(yè)技術水平與國際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應是完全可能的。中國封裝要趕超需加大技術研究投入還有一個就是規(guī)模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。其次，關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。盡管LED燈比節(jié)能燈價格貴，但其節(jié)約的能源比節(jié)能燈高出很多，許多企業(yè)都會選擇LED燈具，因為多花一點錢就可以解決能源問題，而且從長期來看，更省錢。二是開發(fā)費用降低，用較少的投入即可制造出優(yōu)質(zhì)的LED照明產(chǎn)品。因此，對下游LED照明應用企業(yè)來說，模塊化是一個最佳選擇。模塊化是將光源、散熱部件、驅動電源合成模塊，批量生產(chǎn)，通過模具制造出標準化的LED照明產(chǎn)品。據(jù)專家預測，LED應用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應用產(chǎn)品如室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明將呈現(xiàn)與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢，專業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫(yī)用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結合的專用LED燈等將根據(jù)各自特征獨立發(fā)展，在產(chǎn)品開發(fā)、設計和生產(chǎn)工藝上呈現(xiàn)專業(yè)化、分工精細化等特點。下游應用領域企業(yè)多未來將出現(xiàn)兩極分化比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始聘請了證券機構，進行上市運作。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實現(xiàn)，需要借助資本市場的力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。因此我們應在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢上升級，向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時在通用照明技術方向上多下功夫，突破LED產(chǎn)業(yè)的技術專利壁壘，培育新興市場的競爭優(yōu)勢。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術不斷成熟和創(chuàng)新。目前我國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢主要在封裝，從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來看，我國在2008年封裝產(chǎn)值約25億美元，已經(jīng)超越日本、臺灣成為全球最大的封裝地區(qū)，并具備市場與技術核心競爭能力。與國外封裝差距縮小需加強上游高端產(chǎn)品研發(fā)目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領域，LCD背光顯示、汽車應用、路燈等領域也已相繼進入實際應用階段。特別是從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。LED封裝參差不齊 需資本市場助力整合發(fā)展發(fā)布時間：2010130 9:30:48 來源：LED環(huán)球在線LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用?！　　肮柚芷凇眲t代表著產(chǎn)業(yè)波動周期，正因為它的存在，使得半導體產(chǎn)業(yè)成為全球讓人最變幻莫測、讓人捉摸不定的產(chǎn)業(yè)。這意味著，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度只有超越摩爾定律，才有可能縮短與世界水平的差距。發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)還必須面臨“摩爾定律”和“硅周期”帶來的挑戰(zhàn)。作為當代頂尖的高科技產(chǎn)業(yè)，半導體與許多傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)不同，是個典型的高投入高風險行業(yè)。芯片制造業(yè)有句流行語，“只有第一，沒有第二”，意思是長期來看芯片代工只有一家公司能生存。業(yè)內(nèi)普遍認為，半導體市場能夠長期發(fā)展的只有兩類企業(yè)，一類是行業(yè)領頭者像臺積電、英特爾、三星這樣的“大象”，大者恒大；另一類則是專注于某一細分市場的廠商，如美國國家半導體之類的“跳蚤”，不存在中間地帶。這一點集中體現(xiàn)在它對資金、技術和人才的特別要求之上。 　　由于整個半導體產(chǎn)業(yè)都遵循“摩爾定律”(半導體制造技術每18個月集成度提高一倍，成本則成比例遞減)，因此多年來，世界各國的半導體產(chǎn)業(yè)都是按照這樣的速度，在資金投入、技術開發(fā)和人才優(yōu)勢的激烈競爭中發(fā)展的。它的波動規(guī)律與世界經(jīng)濟波動規(guī)律基本一致，但也受到關鍵技術出現(xiàn)的影響。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領域大大拓寬了。LED封裝業(yè)不僅有著一個極好的市場發(fā)展空間，而且兼顧國內(nèi)國外也有了一個較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺支持，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談。中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破。但是國家和政府對此的重視卻不多，近期不斷有臺灣企業(yè)和日本企業(yè)內(nèi)遷中國大陸，隨時可能會形成日本獨大、臺灣地區(qū)與美國齊進、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導權和先機。中游封裝領域雷同多競爭大橫向整合需求迫切我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。有些先知先覺的和遠大理想的中國的LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開始嘗試利用中國現(xiàn)有資本市場快速發(fā)展的良機，進行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業(yè)內(nèi)的競爭對手，擴大規(guī)模和渠道，借此追趕國外實力強大的企業(yè)。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功，將會給中國LED行業(yè)帶來快速發(fā)展的動力，并促進上、下游行業(yè)的發(fā)展。封裝技術向模塊化發(fā)展隨著“十城萬盞”的推廣，LED路燈的普遍應用，也基于LED燈具本身的特點，要在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應用需要，那么對其封裝技術也提出了新的要求――模塊化。盡管外延、芯片不能繞過國外企業(yè)的專利壁壘，但模塊如果批量生產(chǎn)的話，具有價格優(yōu)勢，而一次性、個性化生產(chǎn)，成本要高很多。模塊有著顯著的特點：一是工藝性好，模塊化的路燈好修理，現(xiàn)在國內(nèi)的路燈大部分用的是小功率的芯片，壞掉幾顆維修起來很不方便，而模塊化基本上采用的是大功率芯片，不容易壞，即使壞了也方便修理。LED路燈在效率上高于節(jié)能燈5倍，如果模塊能夠實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，成本可以降低2~3倍。技術、芯片供應、知識產(chǎn)權制約我國封裝業(yè)發(fā)展制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠（硅膠、環(huán)氧樹脂）、熒光粉等其性能有待提高。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創(chuàng)新。從企業(yè)發(fā)展的層面來看有兩個關鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進（除個別外商可提供），全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。如要規(guī)模化封裝生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專利的糾紛。由于規(guī)模的局限，在技術投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術進步。而就當前形勢而論，國內(nèi)應用市場的迅猛發(fā)展，引動了更多的國際資本介入中國市場，如何促進民族工業(yè)的發(fā)展，并在新一輪競爭中立于不敗之地且取得優(yōu)勢？我個人認為，當前尤其要突出強化壯大LED封裝業(yè)這一直接面對應用市場的重要環(huán)節(jié)，培植龍頭企業(yè)、規(guī)模企業(yè)，搶占先機、搶占市場