焊點的質(zhì)量與可靠性-展示頁
2025-05-25 06:09本頁面
【正文】 靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。 ReliabilityDocument Code: B Artocle ID:10013474(2000)02007004電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化對元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。 Failure。7 / 8焊點的質(zhì)量與可靠性摘 要：主要介紹了SnPb合金焊接點發(fā)生失效的各種表現(xiàn)形式，探討發(fā)生的各種原因及如保在工藝上進行改進以改善焊點的可靠性，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。關(guān)鍵詞：焊點；失效；質(zhì)量；可靠性中圖分類號：TN406 文獻標識碼：B 文章編號：10013474（2000）02007004Quality and Reliability of Solder JointLi Min(Electronics Second Research Institute of Ministry Industry , Yaiyuan030024, China)Abstract: All kinds of failures in solder joint are introduced, whose causes are studied. How to improve joint’s quality and reliability is also studied.Key words : Solder joint。 Quality。在這樣的要求下，如何保證焊點質(zhì)量是一個重要的問題。也就是說，在生產(chǎn)過程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。文中將就SnPb焊料合金的焊點質(zhì)量和可靠性問題進行較全面的介紹。其外觀表現(xiàn)為：（1） （1） 良好的潤濕（2） （2） 適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位（或焊端），元件高度適中；（3） （3） 完整而平滑光亮的表面。此外焊接點的邊緣應(yīng)當較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，最大不超過600.2壽命周期內(nèi)焊點的失效形式 考慮到失效與時間的關(guān)系，失效形式分為三個不同的時期，如圖1所示?？梢酝ㄟ^工藝過程進行優(yōu)化來減少早期失效率。（3） （3） 壽命終結(jié)倫階段，失效主要由累積的破環(huán)性因素造成的，包括化學的、冶金的、熱一機械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發(fā)生金屬化合反應(yīng)，或熱一機械應(yīng)力造成焊點失效。3 3 焊接工藝引起的焊點失效機理焊接工藝中的一些不利因素及隨后進行的不適當?shù)那逑垂に嚳赡軙е潞更c失效。當溫差過大時，導
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