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光刻技術簡介ppt課件-展示頁

2025-05-15 03:51本頁面
  

【正文】 影液后會膨脹,導致其分辨率不如正膠,因此對于亞微米甚至更小尺寸加工技術,主要使用正膠作為光刻膠。 光刻膠主要用來將光刻掩模板上的圖形轉移到元件上。多用于半導體器件與集成電路的制作。利用光致抗蝕劑 (或稱光刻膠 )感光后因光化學反應而形成耐蝕性的特點,將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。 利用照相復制與化學腐蝕相結合的技術,在工件表面制取精密、微細和復雜薄層圖形的化學加工方法。 光刻: 原理: 光刻膠:也稱為光致抗蝕劑,它是由感光樹脂、增感劑和溶劑三部分組成的對光敏感的混合液體。 根據光刻膠的化學反應機理和顯影原理,可將其分為正性膠和負性膠。 1 底膜處理 2 涂膠 3 前烘 4 曝光 5 顯影 6 堅模 7 刻蝕 8 去膠 底膜處理是光刻工藝的第一步,
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