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2025-05-12 18:39本頁面
【正文】 法1. 確認(rèn) EAR RUBBER及 EARLOOP 單品狀態(tài) .== 確認(rèn)原資材有無不良 .2. 把 EAR RUBBER安裝到 RECEIVER上 .== 安裝后必須確認(rèn)安裝狀態(tài) .3. HINGE上安裝 EAR LOOP.== 安裝時注意制品上產(chǎn)生劃傷及 鈍傷實施作業(yè) .4. EAR LOOP 安裝后必須確認(rèn) 動作狀態(tài) .== 安裝后驅(qū)動檢查時發(fā)生異常 立即停止工程生產(chǎn)，解決問題之后在進(jìn)行生產(chǎn) .5. 所有組裝完成后無異常時 移動 到下一個工序 .EAR LOOP HBM760 1. EAR LOOP 組裝后確認(rèn)組裝狀態(tài) .. EAR LOOP 組裝后確認(rèn) LOOP的驅(qū)動狀態(tài).. LOOP 組裝時注意外觀上發(fā)生劃傷及鈍傷實施作業(yè)EAR RUBBER安裝后把 EAR LOOP安裝到 EAR HINGE 上EAR HINGE EAR LOOP品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)DLMCM001大林電子（有） A4(297X210MM)決 裁HBM760 制品 標(biāo)簽附著 M13需 要設(shè)備及 JIGNO 品名 規(guī)格1234數(shù)量需 要 部 品NO 日期 改正內(nèi)容12345確認(rèn) 最初制定需 要 部 品NO 品名 規(guī)格12345數(shù)量完制品 1HBM760 * 作業(yè)方法1. 制品標(biāo)簽附著時注意事項. 附著時必須使用鑷子 .== 直接用手作業(yè)導(dǎo)致 指紋及氣泡不良 .. 附著為止必須確認(rèn) .2. 附著之前必須確認(rèn)標(biāo)簽印刷3. 標(biāo)簽附著作業(yè)后 把 Serial Number 另外進(jìn)行 管理，注意避免發(fā)生重復(fù)的 附著。Y上的音量鍵 +接聽鍵進(jìn)行開機確認(rèn)指示燈閃爍狀態(tài)，5 )LED ON時 ,指示燈亮 ,為藍(lán)色 。15?.? . 使用錫絲 :使用 PbFree .5. 確認(rèn)無異常時移動到下一個工序進(jìn)行作業(yè)PBFree NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量品名 規(guī)格12烙鐵烙鐵溫度測試儀HAKKO951HAKKO19111ESD CTQ焊接位置確認(rèn)把 BATTERY最大限度靠近上段進(jìn)行安裝PCB ASSY + MIC + FPCBBATTERY品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)數(shù)量DLMCM001大林電子（有）DLMCM80826 A4(297X210MM)決 裁HBM760 PCB ASSY+ 耳機焊接 M04確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定 *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 BATTERY 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。15?.? . 使用錫絲 :使用 PbFree .5. 確認(rèn)無異常時移動到下一個工序進(jìn)行作業(yè)PBFree NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量品名 規(guī)格12烙鐵烙鐵溫度測試儀HAKKO951HAKKO19111焊接位置確認(rèn)焊接狀態(tài)確認(rèn)ESD CTQ品質(zhì)加效率！大家齊努力！QP70306作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NO 品名 規(guī)格 數(shù)量123DLMCM001大林電子（有）DLMCM80826 A4(297X210MM)決 裁錫PCB ASSY HBM760HBM76011HBM760 PCB ASSY + FPCB 焊接 M02確認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG日期 改正內(nèi)容1 最初制定FPCB *作業(yè)方法 PCB ASSY的焊接位置 FPCB 進(jìn)行焊接 .3. 焊接時注意 Chip 上發(fā)生蹦錫進(jìn)行作業(yè) . (注意短路 )4. 焊接溫度? . 380?177。2 熱熔機溫度范圍QP70306 大林電子（有） A4(297X210MM)作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)NO需要設(shè)備及 JIG數(shù)量數(shù)量品名 規(guī)格1DLMCM001決 裁DECO COVER 安裝時注意(發(fā)生翹起現(xiàn)象 )* DECO STRIP 不良照片( 固定部破損不良 )* DECO COVER 安裝時 HOOK部破損導(dǎo)致的不良注意作業(yè)前必須確認(rèn)后進(jìn)行作業(yè)需 要 部 品DECOCOVERNO 品名 規(guī)格1234U/CASEDECOSTRIP兩面 TAPEHBM760HBM760HBM760HBM760111熱熔接機 1HBM760 UPPER CASE 準(zhǔn)備作業(yè) A012NO需要設(shè)備及 JIG確認(rèn)日期 改正內(nèi)容1 最初制定品質(zhì)加效率！大家齊努力！良品 不良 不良現(xiàn)象良品現(xiàn)象* 7 POINT 熱熔接狀態(tài)確認(rèn)良品 不良不良現(xiàn)象2 不良現(xiàn)象QP70306 大林電子（有） A4(297X210MM)1. LOWER CASE, HINGE確認(rèn)作 業(yè) 指 導(dǎo) 書顧客名MODEL名LG INNOTEK工程名文件編號工程順序作成 檢討檢討 承認(rèn)需 要 部 品NONO需要設(shè)備及 JIG品名 規(guī)格 數(shù)量數(shù)量品名 規(guī)格12341DLMCM001決 裁* 確認(rèn)單品狀態(tài)的形狀( L/CASE , HINGE ) * 壓榨用 JIG狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)?HINGE安裝狀態(tài)確認(rèn)（確認(rèn) HINGE部有無不良 )?把手柄往下壓安裝 HINGE* 安裝資材( 確認(rèn)安裝位置 )不良現(xiàn)象良品現(xiàn)象不良現(xiàn)象2. 確認(rèn) 安裝用 JIG 3. 安裝面 進(jìn)行確認(rèn)6.
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