半導體技術應用于太陽能-展示頁
2025-05-08 04:05本頁面
【正文】 應用層流凈化系統(tǒng)，控制氣流流向 采用改良的 RCA清洗工藝 ,表面清洗效果好 使用進口的穩(wěn)定耐用的設備部件 , 設備穩(wěn)定性高 利用 IPA蒸氣的干燥方法來消除硅片表面水痕 在線濃度監(jiān)測及自動補液系統(tǒng) 采用電子冷熱器控制，藥液溫度控制精度達到177。 ? 21世紀 ~ ，基于第三代清洗技術、采用機能水工藝以滿足低于 m線寬、低 K值、多層配線等生產工藝要求的 自動硅片清洗機，挑戰(zhàn)濕法清洗工藝的極限。 ? 80 ~ 90年代，以 RCA工藝技術 為基礎、 采用 PLC控制的自動硅片清洗機為第二代清洗設備。12″ 216。6″ 64k(3μm) 216。4″216。LOGO 第三代半導體清洗技術及 在太陽能電池領域的應用 北京中聯科利行銷部 2022年 4月 12日 半導體清洗技術的發(fā)展 半導體清洗技術發(fā)展史 1970 1980 1990 2022 2022 2022 216。2″ 1k 216。5″216。8″ 4M () 216。18″ 4k(10μm) 256k (2μm) 16M () 256M () 4G (90nm) 64G (40nm) 16k( 6μm) 1M () 64M () 1G () 16G (65nm) (35nm) RCA清洗工藝 研發(fā)出來 RCA (SC1+SC2) 改良 RCA (SC1+SC2DHF+SC3) 機能水 (DIW+O3/NH3) 硅片的尺寸發(fā)展 CPU芯片發(fā)展 存儲器芯片發(fā)展 半導體清洗技術 發(fā)展 CUC 半導體清洗設備的發(fā)展趨勢 半導體清洗設備的發(fā)展是依據硅片尺寸變大及工藝技術的進步而不斷提高的 : ?從手動設備發(fā)展到自動有花籃設備是為適應工廠大批量生產； ?從自動有花籃設備發(fā)展到自動無花籃設備是為提高清洗效果； ?從自動無花籃設備發(fā)展到單晶圓清洗設備是為適應 12寸 IC芯片清洗 ； CUC 半導體清洗技術的發(fā)展 半導體清洗設備的發(fā)展 ? 70 ~ 80年代，以舊工藝為代表、手動操作式的清洗機為第一代清洗設備，無藥液自動補償控制。 ? 90 ~ 00年代，無花籃式自動處理設備及改良型 RCA工藝使用，針對大尺寸硅片，達到高清洗效果的清洗機為第三代清洗設備。 CUC 半導體濕法工藝面臨的挑戰(zhàn) 濕法工藝的發(fā)展焦點主要集中在 ： ? 降低缺陷率 ： 主要指 particle去除數目和效率； ? 選擇比 ： 根據化學藥液對不同材料的刻蝕速度不同來達到既刻蝕目標又不損傷圖形、襯 底、或襯底上的薄膜（由藥液的種類改良而定）的目的； ? 表面處理的均一性 ； 濕法工藝面臨的挑戰(zhàn) ： ? 在半導體芯片集成度約來越高，線寬越來越小的情況下，如何無損傷去除顆粒是要面臨的關鍵問題； ? 傳統(tǒng)化學清洗藥液導致介電常數顯著變化和對薄膜結構的構成損傷 ，很難維持低 k材料的電介常數； ? 單片噴淋清洗設備在 12寸 IC芯片的制造過程中被廣泛使用，清洗效果好，無交叉污染問題及節(jié)省藥液 。 ℃ 采用 PLC全自動控制 利用兆聲波的機械能來去除雜質顆粒 CUC 第三代半導體清洗設備的優(yōu)勢總結 降低缺陷率 表面均一性 自動化程度 適用產品 第一代清洗設備 (手動清洗設備 ) 有水痕殘留 ， 有花籃印 表面灰暗等問題 刻蝕后，厚度不均。 高 適用批量生
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