ic設(shè)計流程之實現(xiàn)篇——全定制設(shè)計-展示頁
2025-04-16 05:56本頁面
【正文】 知識，需要讀者具備一定的背景知識，不適合用來作為介紹IC的設(shè)計流程的入門級題材。在IC開發(fā)中，常常會根據(jù)項目的要求（Specifications）、經(jīng)費和EDA工具以及人力資源、并考慮代工廠的工藝實際，采用不同的實現(xiàn)方法。GaAs器件因為其在高頻領(lǐng)域（）如微波IC中的廣泛應(yīng)用，其特殊的工藝也得到了深入研究。硅（Si）基半導(dǎo)體工藝中的雙極型器件由于功耗大、集成度相對低，在近年隨亞微米深亞微米工藝的的迅速發(fā)展，在速度上對MOS管已不具優(yōu)勢，因而很快被集成度高，功耗低、抗干擾能力強的MOS管所替代。最后一種IC設(shè)計方向，則是基于PLD或FPGA器件的IC設(shè)計模式，是一種“快速原型設(shè)計”，因其易用性和可編程性受到對IC制造工藝不甚熟悉的系統(tǒng)集成用戶的歡迎，最大的特點就是只需懂得硬件描述語言就可以使用EDA工具寫入芯片功能。全定制設(shè)計方法是指基于晶體管級，所有器件和互連版圖都用手工生成的設(shè)計方法，這種方法比較適合大批量生產(chǎn)、要求集成度高、速度快、面積小、功耗低的通用IC或ASIC。從結(jié)構(gòu)上可以分為數(shù)字IC、模擬IC和數(shù)?；旌螴C三種，而SOC（System On Chip，從屬于數(shù)?；旌螴C）則會成為IC設(shè)計的主流。 IC設(shè)計流程之實現(xiàn)篇——全定制設(shè)計要談IC設(shè)計的流程，首先得搞清楚IC和IC設(shè)計的分類。集成電路芯片從用途上可以分為兩大類：通用IC（如CPU、DRAM/SRAM、接口芯片等）和專用IC（ASIC）（Application Specific Integrated Circuit），ASIC是特定用途的IC。從實現(xiàn)方法上IC設(shè)計又可以分為三種，全定制（full custom）、半定制（Semicustom）和基于可編程器件的IC設(shè)計。基于門陣列（gatearray）和標(biāo)準(zhǔn)單元（standardcell）的半定制設(shè)計由于其成本低、周期短、芯片利用率低而適合于小批量、速度快的芯片。從采用的工藝可以分成雙極型(bipolar)，MOS和其他的特殊工藝。MOSFET工藝又可分為NMOS、PMOS和CMOS三種；其中CMOS工藝發(fā)展已經(jīng)十分成熟，占據(jù)IC市場的絕大部分份額。而應(yīng)用于視頻采集領(lǐng)域的CCD傳感器雖然也使用IC一樣的平面工藝，但其實現(xiàn)和標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝有很大不同
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