【正文】 表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。2 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。1 爐后檢驗 ( inspection after soldering )對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。1 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。1 多功能貼片機 ( multifunction placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機， 1 熱風回流焊 ( hot air reflow soldering )以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。1 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設備。 點膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設備。 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術第二章 SMT工藝介紹SMT工藝名詞術語 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 自動貼裝設備的設計制造技術 電子產(chǎn)品的電路設計技術 由于其涉及多學科領域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 3. 高頻特性好。 2. 可靠性高、抗振能力強。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。SMT培訓手冊上冊SMT基礎知識目錄一、 SMT簡介二、 SMT工藝介紹三、 元器件知識四、 SMT輔助材料五、 SMT質(zhì)量標準六、 安全及防靜電常識下冊SMT操作知識目錄六、松下貼片機系列七、西門子貼片機系列八、天龍貼片機系列第一章 SMT簡介SMT 是Surface mount technology的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。焊點缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。 5. 降低成本達30%~50%。采用表面貼裝技術(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢 我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。其表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。SMT有關的技術組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯(lián)技術。下面是SMT相關學科技術。 電子元件、集成電路的設計制造技術 電路板的制造技術 電路裝配制造工藝技術 回流焊（reflow soldering）通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。 細間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。 點膠 ( dispensing )表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。1 貼裝（ pick and place ）將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。1 高速貼片機 ( high placement equipment )貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。1 貼片檢驗 ( placement inspection )貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。1 印刷機 ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設備。 爐前檢驗 (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗。2 返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。它們的主要區(qū)別為：l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) 224。 上PCB 224。 貼片224。 固化224。 包裝 224。l 清楚元器件的數(shù)量、規(guī)格、代用料。l 有清晰的上料卡。2. 轉(zhuǎn)機時要求l 確認機器程式正確。l 確認所有 軌道寬度和定位針在正確位置。l 確認所有Feeder的送料間距是否正確。l 檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合。l 檢查貼片元件及位置是否正確。3. 點膠 l 點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。 l 點膠過程中的工藝控制。因此進行點膠各項技術工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。 點膠壓力目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出點膠嘴。應根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。 點膠嘴大小在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。每次工作開始應保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。膠水的使用溫度應為230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。因而對于環(huán)境溫度應加以控制。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象?？傊谏a(chǎn)中應該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關的重要變量。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。在錫膏絲印中有三個關鍵的要素， 我們叫做三個S： Solder paste(錫膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(絲印刮板)。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時，使刮板將錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55176。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。過高的壓力也傾向于從寬 的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應該鋒利、平直和直線。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時會得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。 從而可改善因焊盤的定位不準而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和PCB 之間的“ 炸 開 ”。錫膏（solder paste）錫膏是錫粉和松香(resin)的結合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在150176。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220176。粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。錫膏標準的粘度是在大約500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。印刷的工藝參數(shù)的控制模板與PCB的分離速度與分離距離（Snapoff）絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。印刷速度印刷期間，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的， 因為錫膏需要時間來滾動和流入模孔內(nèi)。 當速度高于每秒20 mm 時， 刮板可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的?？住毫Φ慕?jīng)驗公式在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。①②③ 當日當班印刷首塊印刷析或設備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度10％模板厚度+15％之間。 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。⑥在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。貼裝時應檢查項目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件進行調(diào)校。6. 固化、回流在固化、回流工藝里最主要是控制好固化、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點。為克服這個困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參巧之進行更改工藝。幾個參數(shù)影響曲線