大功率led芯片、燈珠、燈具及其制程的100個疑難問題及其解答-展示頁
2025-04-03 00:22本頁面
【正文】 mm、φ8mm；把φ5mm的記作T1（3/4）；（1/4）.：（1），或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。?答:目前國內(nèi)常用幾種顏色的超高亮LED的光譜波長分布為460～636nm,波長由短到長依次呈現(xiàn)為藍色、綠色、黃綠色、黃色、黃橙色、:藍色——470nm,藍綠色——505nm,綠色——525nm,黃色——590nm,橙色——615nm,紅色——625nm.?答:封裝方式: 引腳式（Lamp）LED封裝, 表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝, 板上芯片直裝式（COB）LED封裝, 系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝 5. 晶片鍵合和芯片鍵合.?答:1．按發(fā)光管發(fā)光顏色分按發(fā)光管發(fā)光顏色分,可分成紅色、橙色、綠色（又細分黃綠、標準綠和純綠）、,有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片.根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色,上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型。大功率LED芯片、燈珠、燈具及其制程的100個疑難問題及其解答?答LED是英文Light Emitting Diode,即發(fā)光二極管,是一種半導體固體發(fā)光器件，它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料,當兩端加上正向電壓,、黃、藍、綠、青、橙、紫、 ,置于一個有引線的架子上,然后四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護內(nèi)部芯線的作用,所以LED的抗震性能好.(綠色照明)?答:按電光源的發(fā)光機理分類:第一代光源::::固態(tài)芯片發(fā)光如LED.?答:發(fā)光二極管是由ⅢⅣ族化合物，如GaAs（砷化鎵）、GaP（磷化鎵）、GaAsP（磷砷化鎵）等半導體制成的，即正向?qū)?，反向截止?在一定條件下,電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進入對方區(qū)域的少數(shù)載流子（少子）一部分與多數(shù)載流子（多子）復合而發(fā)光. ?答:,也不是寬帶光,.?答: LED 因其顏色不同,而其化學成份不同:如紅色 ：鋁銦鎵磷化物綠色和藍色: 銦鎵氮化物白色和其它色都是用RGB三基色按適當?shù)谋壤旌隙傻?LED 的制造過程類似于半導體,但加工的精度不如半導體,目前成本仍然較高。散射型發(fā)光二極管和達于做指示燈用.2．按發(fā)光管出光面特征分按發(fā)光管出光面特征分圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。半值角為5176?；蚋?具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或與光檢出器聯(lián)用以組成自動檢測系統(tǒng).（2），其半值角為20176。.（3），半值角為45176。或更大，散射劑的量較大.3．按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu).4．按發(fā)光強度和工作電流分按發(fā)光強度和工作電流分有普通亮度的LED（發(fā)光強度10mcd）；超高亮度的LED（發(fā)光強度100mcd）；把發(fā)光強度在10～,而低電流LED的工作電流在2mA以下（亮度與普通發(fā)光管相同）.除上述分類方法外，還有按芯片材料分類及按功能分類的方法.?答:： a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干. b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化. c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務(wù). e)焊接：如果背光源是采用SMDLED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上. f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等. g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置. h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好. 是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，、壓焊、封裝. LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸,、TOPLED、SideLED、SMDLED、HighPowerLED等. 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整. 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。ǎ?，不利于后工序的操作。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片.） 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求. 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項. 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝. 將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品. 自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠）,然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上.自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，. ，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型. 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化. 固化是指封裝
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