電子材料概論ppt課件-展示頁(yè)
2025-01-24 04:24本頁(yè)面
【正文】 考核方式； 40％，由出勤、作業(yè)和課堂回答問(wèn)題等構(gòu)成167。 掌握電子材料的基本理論、特點(diǎn)和應(yīng)用167。Date 1課程性質(zhì)和任務(wù)課程性質(zhì)和任務(wù)167。 本科生專業(yè)基礎(chǔ)主干課程 167。 了解電子材料的設(shè)計(jì)、制備和測(cè)試等 Date 2章節(jié) 基 本 內(nèi) 容計(jì)劃學(xué)時(shí)1 第一章 電子材料概論 42 第二章 電子材料的分析和表征 自學(xué)3 第三章 薄膜工藝 自學(xué)4 第四章 厚膜工藝 自學(xué)5 第五章 陶瓷工藝 自學(xué)6 第六章 導(dǎo)電材料和電阻材料 67 第七章 超導(dǎo)材料 自學(xué)8 第八章 半導(dǎo)體材料 69 第九章 電介質(zhì)材料 810 第十章 磁性材料 811 第十一章 光電材料與熱電材料 812 第十二章 敏感材料與吸波材料 自學(xué)13 第十三章 電子封裝材料 614 期末復(fù)習(xí) 2Date 3考核要求 167。 期末成績(jī)的構(gòu)成比例和考核方式； 60％，閉卷考試Date 4面向 ：電子信息產(chǎn)業(yè)，電子陶瓷、集成電路、芯片、電子元器件企業(yè) ：主要在廣東、長(zhǎng)江三角洲，中西部較少，新型產(chǎn)業(yè)、附加值高就業(yè)Date 5信息化社會(huì)與 IC6Date 6電腦主板電腦主板 =印刷電路板印刷電路板 +電子元器件電子元器件 +集成電路集成電路Date 7電腦主板電腦主板 =印刷電路板印刷電路板 +電子元器件電子元器件 +集成電路集成電路Date 8CPU是集成電路的一種是集成電路的一種Date 9手機(jī)主板手機(jī)主板 =印刷電路板印刷電路板 +電子元器件電子元器件 +集成電路集成電路 + 微波發(fā)射元件；手機(jī)還需要顯示器件等微波發(fā)射元件；手機(jī)還需要顯示器件等Date 10數(shù)碼相機(jī)主板，數(shù)碼相機(jī)還需要顯示系統(tǒng)數(shù)碼相機(jī)主板，數(shù)碼相機(jī)還需要顯示系統(tǒng) +光光學(xué)系統(tǒng)學(xué)系統(tǒng) +感光系統(tǒng)感光系統(tǒng)Date 11MP4主板主板Date 12硬盤(pán)硬盤(pán) =磁性電子材料磁性電子材料 +主板（。）Date 13過(guò)去和現(xiàn)在的比較晶體管電容晶體管配線 印刷版電容單 晶 硅電阻晶體管氧化層Al配線多晶硅擴(kuò)散層電阻占用面積只有原來(lái)的四億分之一Date 1415集成電路組成材料金屬： Al， Cu， AuSiO2P型硅N型硅多晶硅最基本的 NMOS單元其它：有機(jī)材料、封裝陶瓷、塑料等Date 15外腿封裝樹(shù)脂金屬引線 芯片金屬襯底 內(nèi)腿金 線芯 片塑封樹(shù)脂引線框架導(dǎo)電性粘接劑引線框架型封裝材料16Date 16BGA（ Ball Grid Array)型封裝材料塑封樹(shù)脂BGA基板焊 球芯 片金絲與引線框架型封裝不同的地方17Date 17焊料及焊球Chip DIE ChipPCB PCBSnPb Plated LeadBT (Bismaleimide Triazine) SubstrateAu WireSolder JointSolder BallSolder Paste 焊料作為電子封裝技術(shù)中最基本的互連材料，在實(shí)現(xiàn)封裝和保證可靠性方面承擔(dān)著極為重要的角色焊 料
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