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無線電工藝復(fù)習(xí)題-展示頁

2025-01-15 08:29本頁面
  

【正文】 )。 A、元件的參數(shù) L 和 C B、外加信號電壓 C、外加信號頻率 3存在高度觸電危險(xiǎn)的環(huán)境以及特別潮濕的場所,應(yīng)采用( )的安全電壓。 A、鍍銀銅材 B、硅銅材料 C、銅板 D、合金鋁板 出現(xiàn)連焊會(huì)對整機(jī)造成( ) A、尖端放電 B、損壞元件 C、電流忽大忽小 D、電壓忽高忽低 3簡單小型的整機(jī)焊接完成后進(jìn)行( ) A、安裝 B、調(diào)試 C、檢驗(yàn) D、修整 3放大器各級最好能按電路圖成( ) A、 L 形布置 B、兩排平行布置 C、鋸齒形布置 D、直線布置 3線圈的工作頻率越高,線圈的損耗電阻( )。 A、手工焊接 B、再流焊接 C、波峰焊接 D、接插件 2用來換接電路,通常稱為接插件的元器件叫( )。 A、 1 小時(shí) B、 2 小時(shí) C、 3 小時(shí) D、 4 小時(shí) 1交流電源線的接線應(yīng)( ) A、平行布線 B、絞合布線 C、連接可靠 D、穩(wěn)定性好 1印制導(dǎo)線的電流密度為( ) A、 15A/mm2 B、 6A/mm2 C、 20A/mm2 D、 25A/mm2 彩電總裝 生產(chǎn)質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置是( ) A、常溫老化前、后、電能總檢和安全試驗(yàn)工位 B、整機(jī)總裝后、常溫老化前、整機(jī)電性能總檢工位 C、整機(jī)調(diào)試工位、合攏總裝工位、外觀檢驗(yàn)工位 D、 板調(diào)工位、常溫老化工位、包裝入庫工位 2波峰焊預(yù)熱的溫度控制在( ) A、 100℃ B、 250℃ C、 200℃ D、 300℃ 2單元電路板、部件、整機(jī)在通電之前必須經(jīng)過( ) A、板調(diào)安裝 B、焊接裝配 C、嚴(yán)格的檢驗(yàn) D、通電檢查 2集成度是指一塊集成電路芯片中包含的( ) A、電子電路 B、電路形式 C、電子元器件數(shù)量 D、電子電路的多少 2單元部件調(diào)試的一般工藝流程之一是( ) A、靜態(tài)工作點(diǎn)調(diào)試 B、板調(diào) C、裝聯(lián)調(diào)試 D、整機(jī)電性能總檢 2倒相式音箱下有一個(gè)排氣孔,排氣孔通常設(shè)置在揚(yáng)聲器正下方到音箱底部距離的( )處。 A、元器件的規(guī)格型號錯(cuò)誤 B、安裝方法不正確 C、 焊接質(zhì)量低劣 D、操作工人的錯(cuò)誤 1電源器件總體布局時(shí),電源部分應(yīng)放在設(shè)備的( ) A、最上部 B、中部 C、最下部 D、機(jī)箱骨架上 1為了減少高頻系統(tǒng)中導(dǎo)線間的耦合,在布線時(shí)應(yīng)注意導(dǎo)線盡可能的( ) A、平行放置 B、 90176。 A、全部檢驗(yàn) B、抽驗(yàn) C、免檢 D、只核對數(shù)量 對于焊點(diǎn)之間距離較近的多腳元器件拆焊時(shí)采用( ) A、集中拆焊法 B、分點(diǎn)焊接法 C、拆一半再拆一半 D、用烙鐵撬 手工組裝印印制電路板只適用于( ) A、大批量生產(chǎn) B、中等規(guī)模生產(chǎn) C、一般規(guī)模生產(chǎn) D、小批量生產(chǎn) 當(dāng)使用材料的型號、規(guī)格發(fā)生變化時(shí)以( )為準(zhǔn)。 A、機(jī)械強(qiáng)度 B、穩(wěn)定性 C、互換性 D、可靠性 面板應(yīng)盡量少采用螺釘緊固,必要時(shí)可采用( )緊固。無線電工藝復(fù)習(xí)題 一、 選擇 ( )具有增強(qiáng)焊料與金屬表面的活性,增強(qiáng)浸潤的作用。 A、阻焊劑 B、助焊劑 C、焊錫 D 焊膏 立式插裝的優(yōu)點(diǎn)( ) A、占用線路板面積小 B、便于散熱 C、便于維修 D、便于檢測 安裝的工藝要求,機(jī)械零部件在裝配過程中具有( )。 A、半沉 頭螺釘 B、鉚釘 C、粘膠劑 D、六角螺釘 元器件裝配前( )。 A、工藝部門下達(dá)的更改文件 B、以車間領(lǐng)導(dǎo)決定 C、以安裝方便 D、以個(gè)人意愿 為防止焊接時(shí)出現(xiàn)橋連現(xiàn)象元件間的距離不能過小,應(yīng)保持在( ) A、 1mm B、 2mm C、 0、 5mm D、 5mm 無線電整機(jī)產(chǎn)生故障的原因基本上是由于( )造成的。 交叉 C、扎成線扎 D、短 1功率較大的電阻元件要求距離印制電路板平面( ) A、 2mm B、 3mm C、 4mm D、 5mm 1抑制干擾有三種其中正確的是( ) A、干擾源 B、受感物 C、減少干擾源的噪聲電平 D、減少受感物的電信號電平 1總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零件、部件或組件必須經(jīng)過( )后投入總裝線 A、全部檢驗(yàn) B、抽驗(yàn) C、調(diào)試、檢驗(yàn) D、調(diào)試 1總裝一般工藝流程是( ) A、 板調(diào) —— 總裝 —— 調(diào)試 —— 合攏總裝 —— 檢驗(yàn) —— 入庫 B、 板調(diào) —— 總裝 —— 合攏總裝 —— 檢驗(yàn) —— 調(diào)試 —— 入庫 C、 總裝 —— 板調(diào) —— 合攏總裝 —— 調(diào)試 —— 檢驗(yàn) —— 入庫 D、總裝 —— 調(diào)試 — — 檢驗(yàn) —— 板調(diào) —— 合攏總裝 —— 入庫 1電視機(jī)老化是接通電源顯示光柵,進(jìn)行( )的常溫老化以考核整機(jī)的使用性能。 A、 1/3 B、 1/2 C、 1/4 D、 2/3 2片式元件和傳統(tǒng)的插 裝引線元器件混裝的電路板一般采用( )方法。 A、接觸器 B、開關(guān) C、繼電器 D、熱繼電器 2沈頭鉚釘鉚接后應(yīng)與被鉚平面保持平整允許有凹下但不得超過( ) A、 0、 2mm B、 0、 5mm C、 0、 4mm D、 0、 3mm 2高頻系統(tǒng)屏蔽的材料,頻率很高時(shí)應(yīng)采用( )。 A、越大 B、越小 C、不變 3 LC 電路的諧振頻率是由( )決定。( ) A、 36V B、 24V C、 12V D、 6V 3下列接地方式中,屬于安全接地的是( )。 A、 7V B、 3V C、 4V D、 10V 3在 RLC 串聯(lián)電路中若 R=3Ω ,感抗是 10Ω,容抗是 6Ω,則電路總阻抗的模是( )。 A、負(fù)載電阻盡可能小 B、負(fù)載電阻盡可能大 C、負(fù)載電阻與電源內(nèi)阻相等 D、負(fù)載電阻等于兩倍的電源內(nèi)阻 ( ),電容充電的速度越快。 A、 18Ω B、 2Ω C、 54Ω D、 9Ω 4三相電源繞阻的星形聯(lián)接形式中,線電壓與對應(yīng)的相電壓的關(guān)系是( )。 B、相電壓超
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