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2024-10-28 04:39本頁面
【正文】 23 開裂應(yīng)力 溫度 曲線下面積 表示開裂應(yīng)力 框架 /芯片 /金線 /芯片涂層 等 模 塑 料 應(yīng) 力 175 ℃ 240℃ 關(guān)鍵詞 粘附 高溫模量 熱膨脹不匹配 蒸氣壓力 24 開裂應(yīng)力 封裝設(shè)計(jì) h a 應(yīng)力 = β 操作遲緩導(dǎo)致模塑料開始固化 模塑料流動(dòng)不均勻使金線扭曲 降低模溫 延長凝膠時(shí)間 優(yōu)化排氣孔設(shè)計(jì) 成形參數(shù) 粘度 注模時(shí)間 料桶直徑與餅料 直徑匹配 干燥包裝 帶入的空氣 氣孔數(shù)量 空氣體積 溫度 長度 Tg 11 模塑料流體學(xué) 粘度 粘度 粘度 增加球形充填劑比例 剪切力 牛頓流體 非牛頓流體 流體 觸變流體 脹流型流體 水，環(huán)氧樹脂 EME， CRM 聚合物 增加充填劑含量 12 門 尼 公 式 ln η η1 = KEφ 2 1φ 2/φ m η = 系統(tǒng)粘度 η 1 = 樹脂粘度 KE = 愛因斯坦常數(shù) φ 2 = 充填劑含量（體積） φ m = 真體積 /表觀體積（充填劑） 注釋： 高充填劑含量 =高粘度 片狀充填劑的 KE值高 增加 φ 2=增加粘度 如需要增加充填劑含量 而粘度不變化，則必須 提高 φ m 如要提高 φ m，則充填劑 必須緊密包裝。交聯(lián)過程對(duì)溫度敏感 混合 捏合 打餅 儲(chǔ)存 解凍 成形 后固化 固 化 程 度 9 樹 脂 類 型 線形樹脂 多功能基團(tuán) 雙酚型 低粘度 彈性 10 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 Tg 定義 材料從較硬和相對(duì)較脆的狀態(tài)變成粘稠或橡膠狀態(tài)的溫度。交聯(lián)密度取決于樹脂類型 1 環(huán)氧模塑料 高級(jí)教程 2 目 錄 1. 原材料 （充填劑 /樹脂 /添加劑 ） 2. 模塑料流變性 3. 成形問題 （氣孔 /沖線 /基板傾斜） 4. 應(yīng)力 （微應(yīng)力 /溫度循環(huán) /開裂） 5. 粘附機(jī)理 6. 無后固化 7. BGA（ BallＧ rid Array） 3 原 材 料 原材料 名稱 （例舉） % 重量 環(huán)氧
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