eme高級教程ppt課件(已改無錯字)
2022-11-19 04:39:48 本頁面
【正文】 潤 濕 性 低粘度 良好的潤濕性 高粘度 較差的潤濕性 模塑料 模塑料 框架 框架 空氣 框架表面 模塑料 20 應 力 方 程 σ= ∫ E(T) α(T)dT σ = 應力 α = 熱膨脹系數(shù) E = 模量 T = 溫度 σ= (α 1 α i) *E1* (TgT0) + (α 2 α i) *E2* (T1Tg) α1 ， α2 = 熱膨脹系數(shù) αi = 材料熱膨脹系數(shù) E1， E2 = 模量 Tg = 玻璃化溫度 TO， T1 = 作業(yè)溫度（如： T0=室溫， T1=模溫） 21 環(huán)氧樹脂 IC材料的熱膨脹系數(shù) 107 2 4 6 8 106 2 4 6 8 2 4 6 8 105 硅樹脂 SiO2 CVDPSG SiN4 Si Crystal Alloy 42 Al Aluminum Ag Sliver Cu Copper Au Gold Fe， Ni 22 α,E,Tg 與溫度的關系 模量曲線 膨脹曲線 應力曲線 α(T) E(T) α(T) E(T) α(T) E(T) 溫度 Tg 23 開裂應力 溫度 曲線下面積 表示開裂應力 框架 /芯片 /金線 /芯片涂層 等 模 塑 料 應 力 175 ℃ 240℃ 關鍵詞 粘附 高溫模量 熱膨脹不匹配 蒸氣壓力 24 開裂應力 封裝設計 h a 應力 = β P a2 / h2 P = 蒸氣壓力 （ kg/mm2） β = 系數(shù) 應力 吸收水分 (kg/mm2) SOIC QFP 25 熱沖擊應力 曲線下面積表 示熱沖擊應力 框架 /芯片 /金線 /芯片涂層 等 模塑料 應 力 65 ℃ 150℃ 關鍵詞 翹曲裂紋 鋁板傾斜 斷線 芯片表面劃傷 疲勞斷裂 26 分層 魚骨圖 框架 銀漿 分 層 芯片 成形機 成形工藝 流動性 環(huán)氧樹脂 /催化劑類型 粘度，濡濕性 表面狀況 表面處理 清潔
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