有機(jī)無(wú)機(jī)雜化材料研究進(jìn)展-展示頁(yè)
2025-05-26 22:28本頁(yè)面
【正文】 methoxysilyl)propyl]amine Am0HMS無(wú)硅源 , Am1HMS, Am2HMS, Am3HMS有機(jī)硅源量逐漸增加。采用多種手段對(duì)材料進(jìn)行表征，并通過(guò)典型的 2,羥基苯基甲基酮和苯甲醛縮合制備黃烷酮的反應(yīng)對(duì)其進(jìn)行催化活性測(cè)試。 ? 有機(jī)基團(tuán)的引入不僅可以作為活性中心，而且可以對(duì)介孔材料的表面性質(zhì) (親 /憎水性 )和孔徑進(jìn)行調(diào)變從而在催化反應(yīng)中表面出更好的活性、選擇性、穩(wěn)定性。 功能 有機(jī) 無(wú)機(jī)雜化材料由于其特殊的形態(tài)結(jié)構(gòu)使其具有優(yōu)異的力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、光學(xué)性能，主要應(yīng)用于： 光學(xué)材料 、 電學(xué)材料 、 涂層材料 、 催化材料 、 磁性材料 、 生物材料 、 化學(xué)傳感器 等。 ? 第二類(lèi)： 無(wú)機(jī)組分與有機(jī)組分之間通過(guò)強(qiáng)的化學(xué)鍵（如共價(jià)鍵或離子 — 共價(jià)鍵）結(jié)合，有機(jī)組分通過(guò)化學(xué)鍵嫁接于無(wú)機(jī)網(wǎng)絡(luò)中，而不是簡(jiǎn)單包裹于無(wú)機(jī)基質(zhì)中。 ? 無(wú)機(jī)材料和有機(jī)材料在納米尺度結(jié)合的復(fù)合材料，兩相間存在強(qiáng)的作用力或形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。表面活性劑有機(jī) —無(wú)機(jī)雜化材料研究進(jìn)展 主要內(nèi)容 ? 概念 ? 功能 ? 相關(guān)應(yīng)用 ? 合成方法 ? 研究展望 ? 參考文獻(xiàn) 有機(jī) —無(wú)機(jī)雜化材料 ? 在 20世紀(jì) 70年代末 , 出現(xiàn)了聚合物 SiO2的雜化材料 , 但當(dāng)時(shí)還沒(méi)有雜化材料的概念。 1984 年 ,Schmidt等人首先提出了有機(jī) 無(wú)機(jī)雜化材料的概念。 分類(lèi) 根據(jù)其兩相間的結(jié)合方式和組成材料的組分可分為如下三類(lèi)： ? 第一類(lèi)： 有機(jī)分子或聚合物簡(jiǎn)單包埋于無(wú)機(jī)基質(zhì)中，無(wú)機(jī) /有機(jī)兩組分之間通過(guò)弱鍵，如范德華力、氫鍵或離子間作用力而互相連接。 ? 第三類(lèi)： 在上述第一類(lèi)和第二類(lèi)雜化材料中加入摻雜物（有機(jī)的或無(wú)機(jī)的）時(shí)，摻雜組分嵌入無(wú)機(jī) /有機(jī)雜化基質(zhì)中得到此類(lèi)雜化材料 。 催化材料 介孔硅基有機(jī) 無(wú)機(jī)雜化材料 ? 有機(jī)基團(tuán)通過(guò)嫁接或共聚的方法引入到氧化硅基介孔材料的孔表面或材料的骨架中，形成有機(jī) 無(wú)機(jī)雜化氧化硅基介孔材料。 有機(jī)改性雜化介孔材料用于催化的優(yōu)點(diǎn) (1)催化劑在反應(yīng)中保持固態(tài) ,易從液相中分離 (2)可以再生及循環(huán)使用 (3)催化劑由于被嵌入骨架中 ,因此在擇型催化上有專一性 (4)催化劑受孔道的保護(hù) ,其穩(wěn)定性得到改善 催化應(yīng)用 ? 王虹蘇 [2]等采用直接合成的方法，制備出了 HMS型有機(jī) 無(wú)機(jī)雜化介孔堿性催化材料。 ? 合成方法： 以十八胺為模板劑， BTMSPA為有機(jī)硅源，通過(guò)與正硅酸乙酯共縮合合成。 ? Sullivan等 把用磷酸修飾的有機(jī) 無(wú)機(jī)雜化材料 ((HO)SiCH2CHPO (OH)2CH2CH2SiO2(OH)n)，作為固體酸
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