印制電路板可制造性設計規(guī)范-展示頁
2024-09-15 11:58本頁面
【正文】 R0201 R0402 R0603 R0805 R1206 R1210 表 2 片狀電容的焊盤尺寸 mm 尺寸 電容規(guī)格 A B G C0201 C0402 C0603 C0805 C1206 C1210 模壓塑封鉭電容器的焊盤設計 鉭電容器的外形及焊盤圖形見圖 6。 KWA ?max＝ …………………………………… （ 1） KTHB ?? m a xm a x（電阻）＝ ……………………………… （ 2） KTHB ?? m inm a x0＝（電容 ……………………………（ 3） KTLG ??? m a xm a x 2 …………………………………… （ 4） 式中： A ? ? 為焊盤寬度， mm（ mil）； B ? ? 為焊盤長度， mm（ mil）； G ? ? 為焊盤間距， mm（ mil）； Wmax? ? 為元件最大寬度， mm（ mil）； Hmax? ? 為元件最大高度， mm（ mil）； Tmax? ? 為 元件端焊頭最大寬度， mm（ mil）； Tmin? ? 為元件端焊頭最小寬度， mm（ mil）； Lmax? ? 為元件最大長度， mm（ mil）； K＝ (10mil)。 拼板連接時主要考慮的是拼板分離后邊緣是否整齊；分離是否方便，在經(jīng)插裝工序時是否有足夠的剛度 拼板的連接方式主要有雙面對刻 V形槽、長槽孔加圓 孔、長槽孔三種，如圖 4所示： 圖 4 拼版的布局設計 5 詳細要求 各種不同元器件的焊盤圖形設計 無源元器件的焊盤圖形設計 矩形元件的焊盤圖形設計 電阻和電容的外形及焊盤圖形見圖 5。 圖 3 熱隔離帶的設計 印制電路金屬化、安裝孔孔以及插裝元器件焊盤的尺寸設計依照電子工程研究所標準 Q/DG 72－ 2020 來執(zhí)行。 表面組裝元器件的焊盤圖形設計原則 a. 表面組裝焊盤尺寸應與所用元器件的外形 、 焊端 、 引腳等尺寸相匹配； b. 有源器件的焊盤圖形優(yōu)選長圓形焊盤； c. 同一元器件相鄰焊盤之間的中心距應等于相鄰引線的中心距； d. 對稱引腳的焊盤，設計時應嚴格保持其對稱性。 慎重選用圓柱形的電阻、電容和二極管； 所有元器件的可焊性應符合 SJ/T10669中的要求。 SOP、 PLCC、 QFP 的引腳應有良好的共面性，其最高引腳的腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離要求不大于 ，特殊情況下可放寬到與引腳厚度相同。 有源器件優(yōu)選具有 J型或鷗翼形引腳的器件。 鉭電容器優(yōu)選模壓塑料封裝。 元器件的選擇 無源元件 應優(yōu)選矩形片狀封裝。 使用 3+1 Fiducial Marks， Mark 點中心距離板邊緣 5mm 雙面都有貼片元件，則每一面都應有 Mark 點 .局部 Mark 點建議采用二個。 印制電路板的 MARK點的設計要求 基準點是供自動化設備做自動對位用的，視覺系統(tǒng)的基準點類型有幾種，最佳的基準點標記是實心圓，基準點標記直徑一般設置為 1mm,按精度需求可采用 PCB板基準點和局部基準點， PCB基準點用于整個 PCB光學定位，局部基準點用于引腳數(shù)量多、間距小的單個器件。在這個范圍內不允許布放元器件焊盤（整機連線用焊盤除外）但可走線。 (Ball Grid Array):球形柵格列陣 4 一般要求 印制電路板的尺寸厚度 印制板最小尺寸 L W為 80mm 70mm，最大尺寸 L W為 457mm 407mm 印制板厚度一般為 ～ 。 2 引用標準 GB 2036－ 94 印制電路術語 GB 3375－ 82 焊接名詞術語 SJ/T 10668－ 1995 表面組裝技術術語 SJ/T 10669－ 1995 表面組裝元器件可焊性試驗 Q/DG 72－ 2020 PCB設計規(guī)范 3 定義 術語 本標準采用 GB 337 GB203 SJ/T 1066
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