【正文】 .........................................................................................................23 概述 ..............................................................................................................23 電源系統(tǒng)的噪聲來源與電容的退耦 ..........................................................24 PI 的仿真分析 ...............................................................................................27 4 總結(jié)與實例 ..............................................................................................................32 參考文獻(xiàn) .....................................................................................................................34 謝辭 .............................................................................................................................35 1 緒論 ＳＩ與ＰＩ 基本原則 作為硬件設(shè)計我們必須了解的 原則： 1 提高告訴產(chǎn)品設(shè)計效率的關(guān)鍵是：充分利用分析工具實現(xiàn)準(zhǔn)確的性能預(yù)測：使用測量手段來驗證設(shè)計過程，降低風(fēng)險，提高設(shè)計工具的可信度。Crosstalk。SI Simulation。仿真分析出層間結(jié)構(gòu)、布局、布線規(guī)則和一些端接方案，完成仿真板 級結(jié)果。研究通過改變傳輸線參數(shù)、干擾源、地平面介質(zhì)對串?dāng)_的影響。 本科畢業(yè)論文（設(shè)計） 題 目 高速電路板級 SIPI 與實踐 專業(yè)名稱 測控技術(shù)與儀器 教學(xué)單位 物理與信息技術(shù)系 學(xué)生學(xué)號 202091044019 編 號 WL2020CK019 教學(xué)單位 學(xué)生學(xué)號 編 號 目 錄 一 論文正文 1 緒論 ............................................................................................................................1 SI 與 PI 基本原則 ..........................................................................................1 信號完整性分析、電源完整性分析簡介 ....................................................2 2 SI 的仿真與設(shè)計 .......................................................................................................3 信號完整性分析定義與對象 ........................................................................3 信號完整性問題 ............................................................................................4 SI 的 HyperLynx 仿真 ..................................................................................13 3 PI 仿真與設(shè)計 .........................................................................................................23 概述 ...............................................................................................................23 電源系統(tǒng)的噪聲來源與電容的退耦 ...........................................................24 PI 的仿真分析 ...............................................................................................27 4 總結(jié)與實例 ..............................................................................................................32 參考文獻(xiàn) .....................................................................................................................34 謝辭 .............................................................................................................................35 二 附錄 論文（設(shè)計）任務(wù)書 .................................................................................................36 論文（設(shè)計）結(jié)題報告 .............................................................................................38 論文（設(shè)計）成績評定及答辯評議表 .....................................................................40 論文（設(shè)計）答辯過程記錄 .....................................................................................42 高速電路板級 SI、 PI 與實踐 摘要： 隨著 PCB 設(shè)計越來越復(fù)雜，設(shè)計周期越來越短，信號完整性仿真分析正變得越來越重要。本文簡介了信號完整性針對的基本問題，介紹了基于信號完整性仿真分析的高速 PCB 設(shè)計方法，并結(jié)合一個高速 PCB 設(shè)計案例，通過 Mentor Graphics公司電路系統(tǒng)仿真工具 —— HyperLynx，對高速板級電路進(jìn)行仿真。根據(jù) PCB 廠家的制版參數(shù)匹配出阻抗線。 關(guān)鍵詞： 信號完整性；信號完整性仿真 IBIS；串?dāng)_；傳輸線； HyperLynx 仿真 Highspeed circuit board level SI、 PI and practice Abstract: with the PCB design more and more plex, the design cycle more and more short, signal integrity simulation analysis is being more and more important. In this paper are introduced the signal integrity in the basic problem, introduces the simulation analysis based on signal integrity of the PCB design method, and bining with a high speed PCB design case, through the Mentor Graphics pany circuit system simulation toolsHyperLynx, for highspeed circuit board level simulation. Research by changing the parameters of the transmission line, interference sources, ground plane media on the influence of crosstalk. According to the PCB manufacturer plate parameters matching the impedance line. The simulation analysis between the layer structure, layout and wiring rules and some termination program, plete simulation board level results. Key words:Signal Integrity （ SI ） 。IBIS。transmission lines。 2 將問題實質(zhì)與表面現(xiàn)象剝離開的唯一可行的路徑是采用經(jīng)驗法則，解析近似，數(shù)值仿真技術(shù)或者測量工具來獲得數(shù)據(jù)，這是工程實踐的本質(zhì)要素。一個信號在沿著互連線前進(jìn)的每一步中，都會感受多發(fā)哦一個瞬態(tài)的阻抗。 4 把“接地”這一術(shù)語忘掉，因為它所造成的問題比用它來解決的問題還要多。抓住“返回路徑”，像對待信號路徑一樣去尋找并仔細(xì)處理返回路徑，這樣有助于培養(yǎng)解決問題的直覺能力。對于信號的徒峭邊，即使電路 PCB 板邊緣和懸空導(dǎo)線之間的空隙形成的邊緣線電容也可能擁有很低的阻抗。只要電流或者磁力線匝數(shù)發(fā)生改變，在導(dǎo)線的兩端就會產(chǎn)生電壓。 7 當(dāng)流經(jīng)接地回路電感上的電流變化時，在接地回路導(dǎo)線上產(chǎn)生的電壓稱為地彈。 8 以同頻率的方波作為參照，信號帶寬是指有效正弦波分量的最高頻率值。在使用模型進(jìn)行分析時，一定不要讓信號的帶寬超過模型的帶寬。在特別需要準(zhǔn)確性的場合就不要使用近似。由于趨膚深度和介質(zhì)損耗，損耗會隨著頻率的升高而變化。 11 影響研發(fā)速度并造成產(chǎn)品交貨延遲，就是企業(yè)付出最昂貴的代價。同時，產(chǎn)品的推陳出新卻越來越快，市場留給 PCB 設(shè)計人員的時間越來越少，往往需要 PCB 設(shè)計一次成功。事實上，即使對于更為簡單的設(shè)計，仿真也是一個明智的選擇。 實踐證明，仿真的準(zhǔn)確性能達(dá)到 90% 以上，能夠滿足工程應(yīng)用的要求。要適應(yīng)當(dāng)前電子系統(tǒng)的發(fā)展 ,光靠設(shè)計完成后的修修補補是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能解決問題的 ,而且成品后期解決問題耗費的成本 ,要數(shù)百倍于產(chǎn)品設(shè)計階段解決問題的成本 ,必須從設(shè)計階段就應(yīng)用一整套的高速電路設(shè)計理論來指導(dǎo)電路板的設(shè)計。 高速電路首先要解決信號完整性問題。其中特意介紹了一種格形圖的方法對信號的波形進(jìn)行推算 ,并將推算波形和仿真波形進(jìn)行對比。數(shù)字電路系統(tǒng)中普遍存在著串?dāng)_ ,這種串?dāng)_也存在于芯片內(nèi)部、封裝 ,PCB 板內(nèi)、板間 ,連接器、線纜間等。電源完整性是高速電路板級設(shè)計需要注意的另一個方面 ,它可分為電源系統(tǒng)完整性、返回路徑 (通常是非理想的 )和同步開關(guān)噪聲三個密切相關(guān)的問題。 2 SI 的仿真與設(shè)計 信號完整性分析定義與對象 信號完整性（ Signal Integrity）是指信號未受損傷的一種狀態(tài)。由 I