【正文】 可超出 PAD. 8. 線材如無 HOOK,焊接于 PC板時(shí)須點(diǎn)膠固定 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 3 制程安規(guī)要求 ? 制程須注意事宜 9. PC板上保險(xiǎn)絲之 Fuse Rating 字樣不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見 . 10. PC板上 “ CAUTION ”字樣及其內(nèi)容不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見 . 11. 如有安規(guī)符號印刷於 PC板上 ,不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見 . 12. PC板上安規(guī)作用的 “ 空氣槽 ” ,不可被點(diǎn)膠或其他物體連接 . 13. 耐壓測試 (Hipot Test)及接地測試 (Grounding Test)之 MOI須放置於測試區(qū)明 顯處 . 14. 每批產(chǎn)品須作 100%的耐壓測試 (Hipot Test). 15. 產(chǎn)品須實(shí)施接地測試 (Grounding Test)時(shí) ,其每批貨品均須作 100%的接地測試 . 16. 安規(guī)測試用儀器須至少每一年校驗(yàn)一次 ,且須作好日常點(diǎn)檢及其記錄 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 4 制程安規(guī)要求 ? 制程須注意事宜 17. 安規(guī)測試之操作員必須接受相關(guān)的測試訓(xùn)練 ,且持有上崗証書 . 18. 安規(guī)測試站必須貼有 “ 高壓危險(xiǎn) ” 之警告牌 ,且測試員須熟記其內(nèi)容 . 19. 安規(guī)測試不良機(jī)臺須使用 “ 安規(guī)測試不良標(biāo)示卡 ” 進(jìn)行標(biāo)示 ,且不可直接送修 . 20. 須重作安規(guī)測試之機(jī)臺 (除另有程序管控 ,如重工流程之外 ),必須先將機(jī)臺上 原 Hipot OK標(biāo)簽或記號去掉 . 21. 安規(guī) 測試參數(shù)之設(shè)定及步驟須與 MOI一致 ,且 MOI須符合客戶及安規(guī)要求 . 22. 各檢測站檢出之不良機(jī)臺須按要求作不良標(biāo)示 ,且放置於指定區(qū)域 . 23. 成品檢驗(yàn)之狀態(tài)須作明確標(biāo)示 . 如 待驗(yàn)品 ,允收品 ,拒收品 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 5 制程安規(guī)測試 ? 定 義 (Definition) 1) 安規(guī)測試 (Safety Test) 為確保使用者的安全 ,依照國家 (際 )安規(guī)要求 ,進(jìn)行的測試 ,如 “ 接地連續(xù)性測 試 ” ,“ 接地泄漏電流測試 ” 以及 “ 耐壓測試 ” ,等 . 2) 接地連續(xù)性測試 (Ground Continuity Test) 從 Inlet PG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端 ,確保其阻值小於規(guī)格 值 ,達(dá)到接地保護(hù)的功用 . 3) 接地泄漏電流測試 (Earth Leakage Current Test) 通過一個(gè)被安規(guī)單位 (UL,TUV,CSA… )認(rèn)可的 “ 人體阻抗模擬電路 ” 測量當(dāng)待測物 (SPS)接通電源時(shí)在可觸到的金屬部件與地之間流經(jīng)人體的電流量 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 6 制程安規(guī)測試 4) 耐壓測試 (Dielectric Withstand Voltage Test) 又稱高電壓介電測試 ,即 Hipot(High Potential)Test,從一 ,二側(cè) (或地 )之間 實(shí)施高電壓以確定內(nèi)部絕緣層有隔離危險(xiǎn)電壓的功用 . 5) 絕緣擊穿 (Insulation Breakdown) 當(dāng)施於耐壓測試時(shí) ,其漏電流以失控的方式迅速增大 ,即絕緣無法限制電流時(shí) , 則認(rèn)為已發(fā)生絕緣擊穿 . 電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿 . 6) 電弧 (Arc) 為一物理現(xiàn)象 ,通常是指兩端點(diǎn)之間 ,因距離不夠或介質(zhì)存在 ,而在通電時(shí)所產(chǎn) 生的一個(gè)跳火現(xiàn)象 ,此跳火現(xiàn)象通常為非連續(xù)性的 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 7 制程安規(guī)測試 7) 高壓區(qū) (HiVoltage Area) 特指一次側(cè)對地和一次側(cè)對二次側(cè)間 , Hipot測試時(shí)產(chǎn)生高電壓的所有區(qū)域 . 8) 高壓異物 (HiVoltage Eyewinker) 是指殘留於高壓區(qū)的導(dǎo)電物體 ,或明顯可見 (如錫珠 ,錫渣 ,液體等 )。 或微小不 可見 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 8 制程安規(guī)測試 ? 測試電路與標(biāo)準(zhǔn) (Circuit and Standard of Test) 1) 接地連續(xù)性測試 (Ground Continuity Test) A. SPS接地連續(xù)性測試接線如下 INPUT CH1 CH2 CH3 CH4 CH5 CH6 CH7 CH8 . test output OUTPUT Grounding test output GCOM CH1 CH2 CH3 CH4 Lamp。 ClassII≦ . 3) 耐壓測試 (Dielectric Withstand Voltage Test) A. 耐壓測試接線參考 1)接地連續(xù)性測試 B. 標(biāo)準(zhǔn) 輸入電壓為 “ 表 18” 所示 測試結(jié)果 : 不可有絕緣擊穿 (Breakdown)現(xiàn)象 . 如果被測絕緣上跨接有電容器 ,則建議采用直流電壓測試 .(DC=√2 AC)。 也可依機(jī)臺及測試回路 狀況作手動(dòng)設(shè)定 Offset, 但補(bǔ)償值須合理 , 不可過大 .( 一 般情況 , 為 30~50m Ω ) 600m Ω 測試顯示此 Fail, 表明測試回路中某一環(huán)節(jié)已出 現(xiàn)幵路 : 儀器本身 , 與儀器接線端 , 接線本身 , 測 試用 AC 線材 , 測試治具 , 機(jī)臺與錫 ( 銅 ) 板未接觸 好 , 或測試員接線 , 插頭漏作業(yè) . 33A 測試顯示此 Fail, 表明測試回路中某一環(huán)節(jié)接觸 不良 , 在測試瞬間產(chǎn)生打火等異常 ,致使儀器異 常 : 儀器內(nèi)部線路 , 與儀器接線端 , 接線本身 , 測 試用 AC 線材 , 測試治具 , 機(jī)臺與錫 ( 銅 ) 板未接觸 良好 , 或測試員接線 , 插頭未插到位松動(dòng) .此類異常所涉及的點(diǎn)較多 ,除非不良點(diǎn)很明顯 ,否則只 能用排除法一一排除 . 所以 平時(shí)對儀器設(shè)備 , 接線及治 具的維護(hù)保養(yǎng)很重要 . 此外 , 還應(yīng)注意 : 1. 測試用 AC 線材必須依規(guī)定使用 14AWG 線 , 且一般情 況 每 10K 產(chǎn)量須更換新線 .( 對此 , 之前有發(fā)文規(guī)范 ) 2. 測試用 錫板 應(yīng)統(tǒng)一更換為 銅板 , 且板面須保持平 滑 , 以確保與機(jī)臺接觸良好 .3. 督導(dǎo)測試員務(wù)必將 AC 線材插頭插緊 , 插到位后方可 測試 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 17 制程安規(guī)測試 ? 產(chǎn)生之原因 21) 耐壓測試 (Dielectric Withstand Voltage Test) Arcing PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 有打火現(xiàn)象 1. 測試儀器本身異常 .2. Power 機(jī)臺內(nèi)高壓區(qū)殘留細(xì)微導(dǎo)電物 ( 如 : 錫 珠 , 錫渣 , 金屬絲或液體 ,等 ), 經(jīng)打火后已消失 ,機(jī) 臺經(jīng)外觀 , 電性等檢測均 OK. 3. 接線 , 治具或操作等異常 (同 Grounding ). 只要確定機(jī)臺所有功能均 OK, 則此 不良 便可暫作為 誤測處理 . 針對其他如 : 儀器 , 接線 , 治具或操作 異常等原因所造成的 , 其處理及解決方法可參考 Grounding . 無打火現(xiàn)象 1. 儀器本身太靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)作 Fail. 2. Arcing 參數(shù)設(shè)定過靈敏 .3. 電壓爬升時(shí)間過快 (尤其作 DC 測試時(shí) ), 引起儀 器誤動(dòng)作 . 4. 接線 , 治具或操作等異常 (同 Grounding ). 5. 一般情況 , Power 機(jī)臺本身不會產(chǎn)生此類 誤測 . 1. 由于 Desktop 本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) , Arcing 的設(shè)定一般為 7 8 檔 (for 華儀 7440 耐壓機(jī) ). 2. 電壓爬升時(shí)間不能過快 ( 主要針對 DC 測試 ). 無客戶 規(guī)定時(shí) , 一般 DC 2150V,Ramp Time 設(shè)為 ~。 LowLimit 1. 參數(shù)設(shè)定不合理 ( 目前均為經(jīng)驗(yàn)值 ). 2. 耐壓測試漏電流補(bǔ)償 (Offset) 未設(shè)定或設(shè)定不 合理 . 目前 , 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn) ( 如 UL 1950/EN 60950/IEC 950… ) 并 未規(guī)定耐壓測試的漏電流值 。 LowLimit 的設(shè)定只作品質(zhì)上的 判定與參考 . 1. 其合理的數(shù)值應(yīng)為 計(jì)算值 與 實(shí)測值 的結(jié)合 ( 內(nèi)容 很多 , 在此不作詳細(xì)描述 ). 另 ,DC Hipot 測試時(shí) , 其漏電 流下限值 ChargeLow 一般均設(shè)定為 . 2. 耐壓測試漏電流補(bǔ)償 (Offset) 的設(shè)定 , 自動(dòng)或手動(dòng)均 可 , 須依機(jī)臺及測試回路實(shí)際而定 . ChargeLow 只有作 DC Hipot 測試時(shí)可能會出現(xiàn)此異常 . 其 產(chǎn)生的原因可能為 : 1. ChargeLow 設(shè)定不合理 . 2. 測試回路除 Power 機(jī)臺外 , 某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵 路狀態(tài)或嚴(yán)重接觸不良 . 1. ChargeLow 可以自動(dòng)設(shè)定 , 也可手動(dòng)設(shè)定 . 一般情況 , 手動(dòng)設(shè)定 為合適 . 2. 測試回路如儀器 , 接線 , 治具或操作異常等原因所造 成的 , 其處理及解決方法同 Grounding . Breakdown 同 Arcing