【正文】 先進先出（ FIFO）原則。元件製造和接收所銷耗時間不包括在內(nèi)。C 5 天 +25 176。C 條件下 6 個月 20176。 最大儲存時間 6 個月 20 176。C 冷藏 20 176。 裸露在空氣中的時間 表面 NiCu 處理： 48 小時 表面 OSP 處理： 24 小時 清除錫膏，清洗 PCB 絕對不允許 . 點膠用的膠水儲存條件 膠的型號 Loctite 3593 Emerson and Cuming E 1216 Code 7520209 (30 cc, 30 ml) 7520205 (55 cc, 50 ml) 7520201 (6 oz, 150 ml) 7520207 (20 oz, 500 ml) 7520203 (30 cc, 30 ml) 7520205 (55 cc, 50 ml) 7520207 (6 oz,150 ml) 7520209 (20 oz, 500 ml) 最長的運輸時間 供應(yīng)商發(fā)貨後， 4 天之內(nèi)必須到 生產(chǎn)線 儲存的條件 用冰箱冷藏起來 20 176。 . 印刷電路板 (PCB)的儲存 、 管理作業(yè)條件 運輸包裝及儲存 真空，防潮袋包裝 (參照 EIA583 CLASS 2， 50PANEL/BAG， HIC濕度標示卡 ) 加乾燥劑，並且在每個包裝的兩側(cè)面用 PWB STACK 板放置彎曲 進料檢驗 檢查真空包裝有沒有破損， HIC 卡片是否是 =40%，如果不合格： ? 退回給供應(yīng)商 ? 烘烤 60 度， 5 小時， RH=5%， 烘烤完畢後 24 小時內(nèi)焊接 。C 最佳運輸封裝方式 SEMCO 650g 筒裝 注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少 4 個小時 。C） 使用前回溫時間 4 小時 運輸過程中的環(huán)境溫度 +5 176。C 或錫膏規(guī)範所要求的 最大的庫存時間 最長 6 個月 室溫下儲存的時間 4 周（ 176。 3 元件：元件質(zhì)量較大時（例如：ＰＣＢ），在投入製程前一定要回到室溫。錫膏有其特定的運輸條件。C ~ 176。 靠近戶外環(huán)境導致溫濕度經(jīng)常超限。 一般儲存要求 物料不允許儲存與以下環(huán)境中： 陽光直射 或穿過窗戶照射。 Air flow 防護塑膠包裝 (真空與否均可，但須密閉 )。 濕度敏感元件須使用 MBB(防潮袋 )包裝。C ~ 30176。C ~ +40176。 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 1 頁 共 28 頁 目錄 版本記錄 錯誤 !未定義書簽。 目錄 1 1. 運輸、儲存和生産環(huán)境 3 . 一般運輸及儲存條件 3 . 錫膏的儲存、管理作業(yè)條件 4 . 印刷電路板 (PCB)的儲存、管理作業(yè)條件 4 . 點膠用的膠水儲存條件 4 . 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 5 . 濕度敏感的等級表 (MSL) 5 . 濕度敏感元件的烘烤條件 5 . ............................................................................................................. 乾燥（烘烤）限制 6 . .................................................................................................................... 防潮儲存條件 6 . 錫膏之規(guī)定 7 2. 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)範 8 . 刮刀 8 . 鋼板 8 . 真空支座 9 . 鋼網(wǎng)印刷的參數(shù)設(shè)定 10 . 印刷結(jié)果的確認 10 3. 自動光學檢測 (AOI) 12 . AOI 一般在生產(chǎn)線中的位置 12 . AOI 檢查的優(yōu)點 12 . 元件和錫膏的抓取報警設(shè)定 12 4. 貼片製程規(guī)定 12 . 吸嘴 13 . Feeders 13 . NC 程式 13 . 元件數(shù)據(jù) /目檢過程 13 . Placement process management data patibility table？ 14 5. 回焊之 PROFILE 量測 15 . Profile 量測設(shè)備 15 . 用標準校正板量測 PROFILE 之方法 15 6. 標準有鉛製程 17 . 建議回焊爐設(shè)置 18 7. 無鉛焊接製程 20 . 無鉛製程之 profile 定義 20 . 無鉛製程 profile 一般規(guī)定 20 . 無鉛製程標準校正板之 profile 基本規(guī)定 22 . 無鉛製程啟動設(shè)置 22 . 對 PCB 的回焊 profile 量測 23 8. 點膠製程 25 . 概要 25 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 2 頁 共 28 頁 . CSP 元件點膠方式 26 9. 手工焊接製程以及手工標準 28 10. 目檢相關(guān)規(guī)定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料 28 11. 相關(guān)文件 28 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 3 頁 共 28 頁 1. 運輸、儲存和生産環(huán)境 . 一般運輸及儲存條件 元件和物料的運輸及儲存條件 1 相對濕度 RH 15 % ~ 70% 溫度 5176。C 儲存條件 2 相對濕度 RH 10% ~ 70% 溫度 15176。C3 元件包裝等級 元件至少要達到第一等級，即密封包裝。 ESD(靜電釋放 )防護包裝。 非以上情況則用紙箱包裝。 接近冷濕物體，熱源或光源。 生産條件 相對濕度 35% ~ 55% 溫度 176。C 注： 1 外部環(huán)境：鑒於一些特殊要求（例如不可超出點膠膠水的最大溫度），應(yīng)包裝物料。 2 一般條件：請見下面有關(guān)錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件 。 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 4 頁 共 28 頁 . 錫膏的儲存 、 管理作業(yè)條件 儲存溫度 冰箱保存 5 ~ 10176。C ~ 25176。C ~ +25176。 錫膏已經(jīng)回溫到室溫後，不能再放回冰箱 。 倉庫貨架儲存條件及時間 物料必須放在水平的物料架上以防止 PCB變形，翹曲，時間見下表 。C ~ +8176。C 記錄資訊： LOT 號， Date Code，無變形的顔色，運輸?shù)臅r間，乾冰的數(shù)量 。C ~ +8176。C 條件下 使用前穩(wěn)定時間 使用前須達到室溫 3 小時 罐裝的儲存時間 5 週 +25 176。C 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 5 頁 共 28 頁 . 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 下表規(guī)定了從收到物料開始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下級製造商在倉庫或加上的最大儲存時間。一般最多１２個月 ， 半導體的包裝材料應(yīng)滿足 MES00025以及 EAI583 amp。 期限 原件類型 元件廠內(nèi)存放 12 個月 如包裝上無特殊說明，適用於所有元件 敞開的貨架，元件包裝在內(nèi)部包裝內(nèi) 6 個月 PCB 真空包裝，帶乾燥劑 6 個月 包裝在防潮袋中的鍍銀元件 真空包裝，帶乾燥劑 3 個月 包裝在紙箱和打開的塑膠袋中的鍍銀元件 如果元件沒有放入真空包裝中，超過此期限會破壞上錫性並影響可靠性。 （ 2） 並且在樣本數(shù)量不小於 30 pcs 的抽樣檢驗中證明上錫性良好。C/85%RH 2 一年 =30176。C/60%RH 3 168 小時 =30176。C/60%RH 5 48 小時 =30176。C/60%RH 6 卷標所示之時間 (TOL) =30176。 元件內(nèi)部包裝上標有 JEDEC MSL。 回焊前，對元件進行烘烤的目的是為了降低塑膠包裝中的濕氣。爆米花現(xiàn)象就是此種原因造成的常見不良。 生產(chǎn)時 烘烤遵照 IPC/JEDEC JSTD033 烘烤條件。C ， RH5% 暴露在外部環(huán)境的時間在 FLL 和 FLL+72 小時之間 暴露在外部環(huán)境的時間超過 FLL+72小時 2a – 4 5 倍於超過 FLL 的時間 5 天 5 – 6 10 倍於超過 FLL 的時間 10 天 注意 ： 料盤嚴禁接觸烘烤箱的壁面和底面，這是因爲這些地方的溫度明顯高於爐內(nèi)控制器指示的溫度。 . 乾燥（烘烤）限制 對 元件進行烘烤，會導致焊盤的氧化或錫膏內(nèi)部發(fā)生化學變化。出於上錫性的考慮，應(yīng)限制烘烤溫度及時間。如果多於一次，應(yīng)討論製程貼裝解決方案。 注 2：應(yīng)考慮 PCB 的溼度敏感性，尤其是針對經(jīng)過 OSP 處理的 PCB。如果超出，應(yīng)如前所述之方法對其進行烘烤。對即將進入重工（例如更換 CSP）階段的 PCB，應(yīng)預(yù)先乾燥或者將 WIP 儲存於乾燥箱或真空袋中。所以針對雙面板制程，表面是 OSP 處理的，如果生産一面後，這個中間的儲存時間一定要在 規(guī)定的期限內(nèi)，乾燥儲存的時間也包括在內(nèi) .。 ) 乾燥儲存之規(guī)定 溫度 25 177。C 濕度 5 % RH