電子硬件工程師工作職責(zé)職能-文庫(kù)吧資料
2024-11-21 22:23本頁(yè)面
【正文】 品制作。指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制。參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型。電子硬件工程師工作職責(zé)61：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔。跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持。電子硬件工程師工作職責(zé)5協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案。 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。電子硬件工程師工作職責(zé)4 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通。(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電
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