【正文】 代表。仿譯詞屬于意譯詞。語法的聚合規(guī)則就是語法單位的分類和變化規(guī)則。語法的組合規(guī)則存在話語中，：具有相同語法特征的單位總是聚合成類，供組合選擇。符號和符號的組合條件就是語言里的各種結構的規(guī)則：語法的組合規(guī)則包括語素組合成詞的規(guī)則和詞組合成句子的規(guī)則，前者叫構詞法，它和詞的變化規(guī)則合在一起叫做詞法，后者叫做句法。語言符號具有線條性的特點。常見的語流音變現(xiàn)象主要有同化、異化、換位、弱化和脫落。2 詞法手段包括詞形變化，詞的輕重音和詞的重疊；句法手段包括虛詞，詞類選擇，語序和語調。洋涇浜：根據(jù)語法形式的共同特點所歸并的語法形式的基本類別叫做語法手段。：音位是具體語言中有區(qū)別詞的語音形式作用的最小語音單位。這個地方通常是政治、經(jīng)濟、文化中心的地區(qū)，在這個基礎上有了語言而后有形成方言。：指一個部落或民族內部大多數(shù)成員所共同掌握和使用的語言。（2）所謂作為共同語的基礎指共同語的語音、語匯和語法系統(tǒng)主要來自基礎方言。如：英文字母；漢語拼音字母。在這些現(xiàn)象中某種可以感覺的東西就是對象及其意義的體現(xiàn)者 它有兩個方面的內涵：一方面它是意義的載體，是精神外化的呈現(xiàn)；另一方面它具有能被感知的客觀形式。例如紅綠燈就是一種符號，紅燈表示“停止“的意義。組合的歧義中又有語法組合的歧義和語義組合的歧義。也就是謂語言文字的意義不明確，有兩種或幾種可能的解釋。（3）世界上的諸語言按其親屬關系大致可以分為漢藏語系、印歐語系、烏拉爾語系、阿爾泰語系、閃含語系、高加索語系、達羅毘語系、馬來—玻利尼西亞語系、南亞語系九大語系。（2）比如漢語、藏語、壯語、傣語、苗語等是親屬語言。常用英語詞匯與縮寫：Accuracy：精度Additive Process：加成工藝 Adhesion：附著力 Aerosol：氣溶劑Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各異向性膠 Annular ring：環(huán)狀圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊應用集成電路 Array：列陣 Artwork：布線圖Automated test equipment：ATE自動測試設備 Bond liftoff：焊接升離 Bonding agent：粘合劑CAD/CAM system：計算機輔助設計與制造系統(tǒng) Capillary action：毛細管作用 Chip on board ：COB板面芯片 Circuit tester：電路測試機 Cladding：覆蓋層 Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊錫點Conductive epoxy：導電性環(huán)氧樹脂 Conductive ink：導電墨水 Conformal coating：共形涂層 Copper foil：銅箔Copper mirror test：銅鏡測試 Cure：烘焙固化AOI（Automatic optical inspection）：自動光學檢查 Assembly：組件ATE（Automated test equipment）：自動測試設備 Bare Chip：裸芯片BGA（Ball grid array）球柵列陣 Blind via：盲孔Blowholes：吹孔 Bridge：錫橋Bridging：搭錫 bulk feeder：散裝式供料器 Buried via：埋孔Chamber System：爐膛系統(tǒng) Chip：片狀元件Circuit tester：電路測試機cleaning after soldering：焊后清洗 Cold solder joint：冷焊錫點 Component Check：元件檢查 Component density：元件密度 Component PickUp：元件拾取 Component Transport：元件傳送 Component：元件convection reflow soldering：熱對流再流焊 Copper Clad Laminates：覆銅箔層壓板 Copper foil：銅箔Copper mirror test：銅鏡測試CSP（Chip Scale Package）：芯片規(guī)模的封裝CTE（Coefficient of the thermal expansion）：溫度膨脹系數(shù) Cure：烘焙固化Cursting：發(fā)生皮層 Cycle rate：循環(huán)速率Data recorder：數(shù)據(jù)記錄器 Defect：缺陷Delamination：分層 Desoldering：卸焊 Dewetting：去濕DFM：為制造著想的設計 Dispersant：分散劑Documentation：文件編制 Downtime：停機時間 Durometer：硬度計 Desoldering：卸焊 Device：器件Dewetting：縮錫 DIP：雙列直插Downtime：停機時間 Dpm（defects per million）：百萬缺陷率 dual wave soldering：雙波峰焊 Dull Joint：焊點灰暗 Environmental test：環(huán)境測試 Eutectic solders：共晶焊錫Excessive Paste：膏量太多 FCT（Functional test）：功能測試 feeder holder：供料器架 feeders：供料器 Fiducial：基準點 Fillet：焊角Finepitch technology ：FPT密腳距技術 Fixture：夾具 Flexibility：柔性flexible stencil：柔性金屬漏版 Flip chip：倒裝芯片 flux bubbles：焊劑氣泡 flying：飛片F(xiàn)PT（Finepitch technology）：密腳距技術 Full liquidus temperature：完全液化溫度 Golden boy：金樣Fundamentals of Solders and Soldering焊料及焊接基礎知識 Soldering Theory焊接理論Microstructure and Soldering顯微結構及焊接Effect of Elemental Constituents on Wetting焊料成分對潤濕的影響 Effect of Impurities on Soldering雜質對焊接的影響 Solder Paste Technology焊膏工藝 Solder Powder 錫粉Solder Paste Rheology錫膏流變學Solder Paste Composition amp。前者是指在組裝板上有許多SMD，在其零件腳處已使用錫膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進行”熔焊，過程中可能會有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻絕了熱量的傳遞，以致無法全然到達部份所需之處，這種造成熱量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。表面黏裝技術VPS Vapor Phase Soldering。合成活化型(助焊劑)SMD Surface Mount Device。松香微活化型(指助焊劑的一種)RSA Rosin Super Activated。電路板組裝體(亦做PCBA)RA Rosin Activated。9Woven Cable扁平編線是一種將金屬線(銅絲為主)編織成長帶狀，以適應時特殊用途的導線。(詳見朧路板信息雜志第25期之專文介紹)。9White Residue白色殘渣經(jīng)過助焊劑、波焊，及清洗制程后，在板面綠漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不規(guī)則的白色或棕色殘渣出現(xiàn)，稱為”White Residue“。SMT流行之后，板子反面已先點膠定位的各種SMD，可與插腳同時以波焊完成焊接。是將波焊機中多量的”焊錫“熔成液態(tài)之后，再以機械攪動的方式揚起液錫成為連續(xù)流動的錫波，對輸送帶上送來已插裝零件的電路板，可自其焊接面與錫波接觸時，讓各通孔中涌入熔錫。而板面各種片狀電阻或電容等小零件，在焊接中也較易出現(xiàn)”墓碑效應“(Tombstoning)，故在臺灣業(yè)界的SMT量產(chǎn)線上，絕少用到此種Vapor Phase之焊接法。氣相焊接因為是在無空氣無氧的狀態(tài)下進行熔焊，故無需助焊劑且焊后也無需進行清洗，是其優(yōu)點。常用的有機熱媒液以3M公司的商品 Frenert FC70(化學式為 C8F18)較廣用，其沸點為215℃。將非常有效。如此可使液態(tài)融錫與清潔的金屬面直接焊牢，減輕對助焊劑預先處理的依賴。8Turret Solder Terminal塔式焊接端子是一種插裝在通孔中的立體突出端子，本身具有環(huán)槽(Groove)可供纜線之鉤搭與繞線，之后還可進行焊接，稱為”塔式焊接端子“。8Transfer Soldering移焊法是以烙鐵(Soldering Iron)、焊錫絲(Solder Wire)，或其它形式的小型焊錫塊，進行手工焊接操作之謂。8Tombstoning墓碑效應小型片狀之表面黏裝零件，因其兩端之金屬封頭與板面焊墊之間，在焊錫性上可能有差異存在。有些焊錫槽面加有防氧化之油類則問題較少。此乃由于錫在高溫中較鉛容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不斷刮除所致。8Through Hole Mounting通孔插裝早期電路板上各種零件之組裝，皆采引腳插孔及以填錫方式進行，以完成零件與電路板的互連工作。下左圖即為熱模焊接的示意圖。至于其它板面上某些不耐強熱而需焊后裝的零件，也可采用此種焊法。8Thermode Soldering熱模焊接法又稱為Hot Bar焊接法，即利用特制的高電阻發(fā)熱工具，針對某些外伸多腳之密距零件，在密集腳背上直接烙焊的一種方法。7Swaged Lead壓扁式引腳 指插孔焊接的引腳，在穿孔后打彎在板子背后焊墊面上的局部引腳，為使其等能與墊面更加焊牢起見，可先將腳尖處予以壓扁，使與焊墊有更大的接觸面積而更為牢固之做法。7SurfaceMount Device表面黏裝零件不管是否具有引腳，或封裝(Packaging)是否完整的各式零件；凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。在此同時印膏中的活化劑也會在高溫中使金屬銅溶解成為銅鹽，且參與上述的置換反應，而讓新生的焊錫成長于銅墊上。目前國內已量產(chǎn)的 P5筆記型計算機，用以承載CPU高難度小型8層板的 Daughter Card，其320腳 5mil窄墊者，系采SMT烙焊法，此種Super Solder錫膏法已成為良率很高的少數(shù)制程。介于銅墊之間的底材表面將不會出現(xiàn)“牽拖”的絲錫。當此錫膏被印著在裸銅焊墊上又經(jīng)高溫熔焊時，則三者之間會迅速產(chǎn)生一連串復雜的“置換反應”。7Supper Solder超級焊錫系日商古河電工與 Harima化成兩家公司共同開發(fā)一種特殊錫膏之商品名稱。因而也連帶使得助焊劑中固形物的用量大為減少，目前僅及2％左右，以致造成電路板或零件腳在焊錫性的維護上更加不易。錫鉛比在63/37者，其共熔點(Eutetic Point)為183℃，是電子業(yè)中用途最廣的焊錫。7Soldering軟焊，焊接是采用各種錫鉛比的“焊錫”做為焊料，所進行結構性的連接工作，主要是用在結構強度較低的電子組裝作業(yè)上，其“焊錫”之熔點在600℉(315℃)以下者，稱之為軟式焊接。7Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液，護焊油 指波焊機槽中熔錫液面上，所施加的特殊油類或類似油類之液體，以防止焊錫受到空氣的氧化，以及減少浮渣(Dross)的生成，有助于焊錫性的改善，此等液體也稱 Soldering Oil或 Tinning Oil等。常使板面產(chǎn)生錫網(wǎng)。有異于另一詞 Solder Ball，所謂錫球是指出現(xiàn)在“上板面”基材上或綠漆上的錫粒；兩者之成因并不相同。其做法是取用一定量的焊錫，放置在已被助焊劑處理過的可焊金屬平面上，然后移至高溫熱源處進行熔焊(通常是平置于錫池面中)，當冷卻后即觀察其熔錫散布面積的大小如何，面積愈大表示助焊劑的清潔與除氧化物能力愈好。6Solder Splash濺錫指波焊或錫膏熔焊時，由于隱藏氣體的迸出而將熔錫噴散，落在板面上形成碎片或小球狀附著，稱為濺錫。6Solder Projection焊錫突點指固化后的焊接點，或板面上所處理的焊錫皮膜層，其等外緣所產(chǎn)生不正常的突出點或延伸物，謂之 Solder Projection。如當SMT組裝板紅外線熔焊時，某些無法采用錫膏的特殊零件(如端柱上之繞接引線等)，即可先用有“助焊劑”芯進行的焊錫絲，做定量的剪切取料，并妥置在待焊處，即可配合板子進入高溫熔焊區(qū)中，同時完成熔焊。錫膏是由許多微小球形的焊錫粒子，外加各種有機助劑予以調配而成的膏體。6Solder Paste錫膏是一種高黏度的膏狀物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定點，用以暫時固定表面黏裝的零件腳，并可進一步在高溫中熔融成為焊錫實體，而完成焊接的作業(yè)。6Solder Connection焊接是指以焊錫做為不同金屬體之間的連接物料，使在電性上及機械強度上都能達到結合的目的，亦稱為Solder Joint。而波焊后有時也會在焊點導體上形成額外的錫球，經(jīng)常造成不當?shù)亩搪罚呛附铀鶓苊獾娜秉c。當板面的綠漆或基材樹脂硬化情形不良，又受助焊劑影響或發(fā)生濺錫情形時，在焊點附近的板面上，常會附著一些零星細碎的小粒狀焊錫點，謂之“錫球”。60、Smudging錫點沾污指焊點錫堆(Mound)外緣之參差不齊，或錫膏對印著區(qū)近鄰的侵犯，或在錫膏印刷時其鋼板背面有異常殘膏的蔓延，進而沾污電路板面等情形。5Slump塌散指各種較厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，會發(fā)生自邊緣處向外擴散的不良現(xiàn)象，謂之Slump。5Skip Solder缺錫，漏焊指波焊中之待焊板面，由于出現(xiàn)氣泡或零件的阻礙或其它原因，造成應沾錫表面并未完全蓋滿，稱為 Skip Solder，亦稱為 Solder Shading。常見電視機或終端機，其外殼內壁上之化學銅層或鎳粉漆層，即為常見的屏遮實例。5Shield遮蔽，屏遮系