畢業(yè)設(shè)計--dc-dc芯片測試-文庫吧資料
2024-12-08 19:47本頁面
【正文】 以根據(jù)需要配置資源 debug 的使用的是 Vc 可以進行多路測試串行多路電源 110220 VAC 操作系 統(tǒng) Windows NT系統(tǒng)軟件 VATE ASL1000 測試板模擬測試介紹如下 數(shù)字轉(zhuǎn)換 ACS 和 Digitizer 數(shù)字測試 TMU TIA 和 DDD 一般測試 PMU OVI DVI 和 MUX 大電流測試 PVI 和 DVI 2021 大電壓測試 OFS MVS 和 HVS 第三章 DCDC 測試方法 31 器件介紹 測試負(fù)載板是一種連接測試設(shè)備的測試頭和被測器件物理和電路接口被固定在針測臺 Probe機械手 Handler或者其他測試硬件上其上的布線連接測試機臺內(nèi)部信號測試卡的探 針和被測器件的管腳 探針卡在 CP 測試用于連接測試機電路和 Die 上的 Pad 通常作為 Loadboard的物理接口在某些情況下 ProbeCard 通過插座或者其它接口電路附加到Loadboard 上測試機的信號通過彈簧針 pogo pins 連接到 ProbeCard 底部的 Pad上再由 ProbeCard 上的布線通往被測的 Die 上 32 測試連接 器件連接 當(dāng)一個測試系統(tǒng)用來驗證一片晶圓上的某個獨立的 Die 的正確與否需要用ProbeCard來實現(xiàn)測試系統(tǒng)和 Die之間物理的和電氣的連接而 ProbeCard和測試系統(tǒng)內(nèi)部的測試儀之間的連接則通過一種叫做 Load board或 Performance board的接口電路板來實現(xiàn)在 CP 測試中 Performance board 和 Probe card 一起使用構(gòu)成回路使電信號得以在測試系統(tǒng)和 Die 之間傳輸 當(dāng) Die 封裝出來后它們還要經(jīng)過 FT 測試這種封裝后的測試需要手工將一個個這些獨立的電路放入負(fù)載板 Load board上的插座 Socket里這叫手工測試 hand test一種快速進行 FT測試的方法是使用自動化的機械手 Handler機械手上有一種接觸裝置實現(xiàn)封裝引腳到負(fù)載 板的連接這可以在測試機和封裝內(nèi)的 Die 之間提供完整的電路機械手可以快速的抓起待測的芯片放入測試點插座然后拿走測試過的芯片并根據(jù)測試 passfail 的結(jié)果放入事先定義好的相應(yīng)的 Bin 區(qū)在電路的特性要求界限方面 FT 測試通常執(zhí)行比 CP 測試更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn) 芯片也許會在多組溫度條件下進行多次測試以確保那些對溫度敏感的特征參數(shù)商業(yè)用途民品芯片通常會經(jīng)過 0℃ 25℃和 75℃條件下的測試而軍事用途軍品芯片則需要經(jīng)過 55℃ 25℃和 125℃ 測試連接技巧 信號從測試機 DUT針卡 壓焊區(qū)傳遞的如下圖 31 所示連接結(jié) 構(gòu)為縮短測試時間可以應(yīng)用以下方法第一種是減少量程檔切換同一量程檔參數(shù)盡量放在一起測輕載重載分開寫以減少不必要的檔位切換電壓及電流量程的不必要轉(zhuǎn)換不僅加長了測試時間容易產(chǎn)生轉(zhuǎn)換尖峰對保證測試精度也沒有什么實際的意義第二種是通過設(shè)置標(biāo)志位實現(xiàn)多工位并行掃描在 CP 測試中由于生產(chǎn)工藝的原因被測器件可能會存在共輸出共電源等特殊情況此時采用共地源方案只能進行單工位測試或者采用多工位硬件串行測試的方案而采用浮動源方案則可以非常方便的實現(xiàn)真正意義上的多工位并行測試 圖 31 測試連接結(jié)構(gòu) 33 測試編程 測試機測 試步驟 可執(zhí)行程序初始化 1ATE系統(tǒng)啟動和 Visual1Run啟動 2初始化測試頭接口卡和測試儀器 參數(shù)設(shè)置一個單一的測試程序可以包含多個結(jié)構(gòu)變化參數(shù)限制和啟用禁用狀態(tài)確定如何測試函數(shù)的行為這些變化被稱為極限集當(dāng)插入一個測試程序?qū)λ鞋F(xiàn)有的結(jié)構(gòu)功能包含的功能成為程序設(shè)置的默認(rèn)限制除添加或刪除程序的功能測試實際上改變?nèi)魏尉庉嫎O限集而不是函數(shù)本身默認(rèn)限制集可以根據(jù)需要進行編輯保存在一個新的名稱或保存為新的默認(rèn)設(shè)置的程序可以額外的極限集創(chuàng)建和編輯所需 創(chuàng)建測試程序這是創(chuàng)建一個測試程序的步驟 1Open a list 工 程文件創(chuàng)建一個測試程序文件保存的文件 2插入列表中的順序他們將運行所需的功能 3編輯參數(shù)和每個測試功能的測試限制默認(rèn)限制設(shè)置 4 創(chuàng)建額外的限制設(shè)置應(yīng)有編輯每個測試功能在每一個不同的參數(shù)和測試限制極限集 5定義程序運行性能 6如果需要寫自相關(guān)核查限制 7 保存編輯的測試程序 8 調(diào)試程序代碼在 Visual 的 C 里創(chuàng)建的 Visual C 項目文件 DSP 完整的頭文件 H 和源代碼文件 CPP9 連接編譯的代碼 DLL 并指示儀的硬件根據(jù)測試程序指令的測試設(shè)備采用了 Visual ATE 系統(tǒng)DLL 來控制儀器的校準(zhǔn) 10 動態(tài)鏈接庫文件 DLL 的該操作 如下圖 32 所示創(chuàng)建一個測試程序 圖 32 創(chuàng)建測試程序 ASL1000 測試機 pcb 的布線規(guī)則 首先要了解一些測試機的信息測試機共有 21 個布線插槽如一般 OVI 會放在123 號插槽 TMU 會放在 6 號插槽 DVI_300 會放在 9111315 號插槽 DVI_2021 會放在 911 號插槽 MUX 會放在 1420 號插槽標(biāo)準(zhǔn)配置的機器 9 號上會放 DVI_30020 號會放 MUX 也就是說標(biāo)準(zhǔn)的最少配置就是放這兩塊測試板具體測試板怎么放要看校驗的 DUT Board 系統(tǒng)配置如下圖 33 所示 插槽 1 插槽 2 插槽 3 插槽 4 插槽 5 插槽 6 插槽 7 OVI OVI DVI ACS TMU DDD8 插槽 8 插槽 9 插槽 10 插槽 11 插槽 12 插槽 13 插槽 14 DOAL DVI DOAL DVI DVI DVI 2 K MUX 插槽 15 插槽 16 插槽 17 插槽 18 插槽 19 插槽 20 插槽 21 DVI DVI MUX DVI 圖 33 插槽配置 ASL1000 測試 pcb 板的繪制根據(jù)所給程序的信息來繪制 pcb 板如告訴程序所給的測試資源為 ovi1dvi9dvi11_2021mux20 那就是告訴了 ovi 插在 1 號槽dvi_300 插在了 9 號槽 dvi_2021 插在了 11 號槽 mux 插在了 20 號槽一般 dvi 測試板沒有特殊說明就是為 300 的測試板根據(jù)這些信息可以到 ASL_1000 的說明書上找到 1 號板 ovi 對應(yīng)的一些硬件腳的位置如 ovi1_0 對應(yīng)的 force 的硬件腳為J2 B23sense 的硬件腳為 J2 B24 這就是在繪制 pcb 所要連接到我們對應(yīng)產(chǎn)品的pin上的測試資源如果測試的產(chǎn)品的 pin比較少的話可以盡量使用 DVI測試板的資源 DVI的測試精度以及測試電壓和電流的范圍都會比 OVI高還有 DVI_300的測試精度比 DVI_2021 的要高 34 測試參數(shù) 說明 OpenShort Test 及其他參數(shù) OpenShort Test 也稱為 ContinuityTest 或 Contact Test 用以確認(rèn)在器件測試時所有的信號引腳都與測試系統(tǒng)相應(yīng)的通道在電性能上完成了連接并且沒有信號引腳與
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