【正文】 佳 濺鍍 (Sputtering) 佳 佳 佳 多 佳 ?鍍膜 ?各種物理氣相沉積法之比較 ? 若產(chǎn)品為高光面，則推薦使用 SPI A1或 SPI A2. 當(dāng) VDI大于 9時噴涂后開始出現(xiàn)橘皮現(xiàn)象，當(dāng) VDI大于 18時橘皮現(xiàn)象將非常嚴(yán)重。兩個重要特征： ? 1）在輝光放電空間產(chǎn)生的電子獲得了足夠的能量，足以產(chǎn)生碰撞電離； ? 2）電極并不需要是導(dǎo)體，因而可以濺射包括介質(zhì)材料在內(nèi)的任何材料。 ? 40kHz ? ? 5~30MHz,一般用 。陰極與陽極間的距離至少必須比陰極與負(fù)輝光區(qū)之間的距離要長。 ? ? 5）弧光放電：極間電壓陡降，電流突然增大，相當(dāng)于極間短路。 ? 3）正常輝光放電：當(dāng)電壓繼續(xù)增大后，電壓突然降低，電流突然增大，氣體被擊穿，出現(xiàn)帶有顏色的輝光。 常見放電類型： 電漿的本質(zhì) 氣體放電 ? 1）無光放電：宇宙射線在電場下加速形成極小的電流，中性分子開始電離，不發(fā)光。 ? 導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性 。 ? 、負(fù)離子的個數(shù)幾乎是一比一，因此電漿呈現(xiàn)電中性。如此反復(fù)不斷，進(jìn)而使氣體產(chǎn)生崩潰效應(yīng) (gas breakdown)，形成 電漿狀態(tài) 。 特點：靶材利用率高； 膜厚分部均勻； 靶功率密度大；易于更換靶材。 其結(jié)構(gòu)簡單，造價低， 通用性強，應(yīng)用最廣。 Inline Sputtering System Sputtering chamber Buffer chamber Unloading chamber Plasma treatment Loading chamber robot In robot Out Sputtering Process Sputtering Chamber Buffer Chamber Unloading Chamber Buffer Chamber Loading Chamber Out 磁控濺射源主要有三種： 1）柱狀磁控濺射源： 適于制作大面積濺射膜，在工 業(yè)上應(yīng)用較廣泛。 直槍蒸發(fā)源 e型電子槍蒸發(fā)源 鍍材 素材 原子 /離子 ?鍍膜 ?濺鍍 (Sputtering) 原理： 1. Ar 氣體 原子的 解離 Ar ? Ar+ ＋ e－ 2. 電子被加速至陽極，途中產(chǎn)生新的解離。 缺點：設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，價格昂貴。 W的熔點： 3380oC,相對密度： ； Mo的熔點： 2630oC,相對密度： ； Ta的熔點： 2980oC,相對密度： 。 真空規(guī)：對真空系統(tǒng)進(jìn)行氣體壓力探測的儀器； 鍍材 素材 加熱器 腔體 氣態(tài)金屬 ?鍍膜 ?蒸發(fā)鍍膜 (Evaporation) ? 鎢絲 ? 鎢舟 ? 鉬 舟 蒸發(fā)源的類型 a．電阻蒸發(fā)源： 電阻蒸發(fā)源的形式 蒸發(fā)源材料要求： 1）熔點要高； 2）飽和蒸汽壓低； 3）化學(xué)性能穩(wěn)定； 4）良好的耐熱性； 5）原料豐富。 至今還沒有一種泵能從一個大氣壓一直工作到超高真空。 真空系統(tǒng)的組成 真空系統(tǒng)的組成：真空室、真空泵、真空規(guī)。 按功能要求也可區(qū)分為： ； 。 CVD。 ； CVD。 7. 復(fù)雜形狀表面不適宜用光固化涂料，死角部位不能固化。而熱固化時熱量多用于工件加熱和熱量散發(fā)損失。 ，固化時活性稀釋劑的揮發(fā)較少。 AB →A ＋ B B+M →BM+M →BM2 ?涂料 /噴涂 ?涂料 /噴涂 ?UV涂料 與 PU涂料相比，具有以下 特點 ，如木材、紙張、塑料、織物、玻璃等，及熱容量大的厚板金屬件的涂漆固化； ，只需幾十秒就固化，有時更短。 ? 增長著 的 長鏈進(jìn) 一步 反應(yīng) 形成聚合物。 ? 面涂 保護作用，提高產(chǎn)品漆膜的硬度、耐磨性等； Substrate (PC) Basecoat Topcoat Metal layer Middle coat Substrate (PA+GF) Basecoat Topcoat Metal layer Middle coat Primer Substrate (PC) Basecoat Topcoat Metal layer ?涂料 體系固化及成膜原理 涂料 體系 ： PU：聚氨酯涂料 體 系 UV：紫外光 輻射 固化涂料 體系 固化 機 理： ? 首先光引 發(fā)劑 受波長 為 200－－ 400nm的紫外 線輻射而被激活 并 破裂形成自由基。PVD表面鍍覆技術(shù)原理 主要內(nèi)容 一、制程概述 二、真空涂料介紹 三、鍍膜介紹 四、 產(chǎn)品設(shè)計要求 五、材料的選擇 六、透光效果 七、新工藝開發(fā)及展示 ?制程概述 ? Primer 提高特殊材料素材 (如 PA, PA+GF, PC+GF) 與涂層間的附著力， ABS/PC or PC 素材不需要 Primer。 ? 底涂 為鍍膜層提供平整、良好的表面，提高鍍膜層與素材間的附著力； ? 鍍膜層 使產(chǎn)品產(chǎn)生金屬質(zhì)感； 鍍膜方式主要有蒸發(fā)鍍膜和濺射鍍膜； VM: Vacuum Metalization (primary for keypad) NCVM: Nonconducting Vacuum Metalization (primary for housing) ? 中涂 提供顏色涂層載體，提高鍍膜層及涂層間的附著力；色漿一般添加在中涂中。 ? 自由基 與樹脂 中的 雙鍵 作用，形成 長鏈 自由基