【正文】 bing angle 工作基板基準(zhǔn)面與 rubbing reel之間的角度。所需轉(zhuǎn)變時(shí)間是越短越好。 Prebonding 透過 ACF將 TCP以高精度定位于 LCD面板上，然后利用 ACF的半硬化性，以低溫?zé)釅褐M(jìn)行預(yù)先接合之工程，假壓著制程導(dǎo)入有助于高分辨率模塊量產(chǎn)設(shè)計(jì)。 MSB:Most Significant Bit 最高有效位 ODC： Overdrive Control 過驅(qū)動(dòng)控制 OE： Output enable 輸出使能信號(hào) PAL (Phase Alternating Line) 逐行倒相制式 PDN： Pressure Cooking Test 信號(hào)驅(qū)動(dòng)接口 PDP (Plasma Display Panel) 等離子體顯示器 Pitch 指光罩上規(guī)則配列的 pattern中，任意 2個(gè)量測(cè) pattern中心點(diǎn)的距離。 LVDS (Low Voltage Differential Signaling) 低壓差分信號(hào) ,數(shù)字顯示接口，具有高效能、高速與低功率消耗等特色。因表面物之反射屬性之多樣化，類似的照明度因?qū)ο蟊砻娣瓷鋵傩灾煌斐刹煌拿饕暥取? Hsync： Horizontal synchronization 水平方向同步信號(hào) 技術(shù)名詞 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 用語 用語說明 備注 HTN (High Twisted Nematic) 高扭曲向列的顯示類型 Laser Anneal 雷射回火 , 低溫多晶硅與非晶硅最大差異在于， LTPS 的薄膜晶體管 TFT，經(jīng)過雷射回火 (Laser anneal)的制程步驟；利用雷射作為熱源，雷射光經(jīng)過投射系統(tǒng)后，會(huì)產(chǎn)生能量均勻分布的光束，投射于非晶硅結(jié)構(gòu)的玻璃基板上，當(dāng)非晶硅結(jié)構(gòu)玻璃基板吸收雷射的能量后，會(huì)轉(zhuǎn)變成為多晶硅結(jié)構(gòu) LSB: Least Significant Bit 最低有效位 Luminance 明亮度指一對(duì)象之可見亮度。模擬信號(hào)輸入則可作無限階調(diào)之顯示。其起因與Crosstalk相同 FPC (Flexible Printed Circuit) 可彎曲印刷電路 FPGA:Field Programmable Gate Array 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FSTN (Formulated STN) 薄膜補(bǔ)償型 STN,用于黑白顯示 Gray scale 指介于最大輝度與最小輝度之間的中間調(diào)顯示。也稱為閃爍。線寬通常為數(shù) um到 10um不等。 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 用語 用語說明 備注 CRT (Cathode Radial Tube) 陰極射線管 CS:Charge sharing 電荷共享 Data line FT基板中傳達(dá)顯示信號(hào)之垂直方向的配線。液晶依畫面視角的不同，其 contrast也會(huì)跟著改變，因此以最大的對(duì)比來表示。比值越高，色彩越鮮明。 Color filter一般是由遮光用的 Black matrix、 color顯示用的著色 pattern、保護(hù)著色 pattern的透明保護(hù)膜、以及驅(qū)動(dòng)液晶用的透明電極膜等 4種要素所構(gòu)成。 Cell gap 指 TFT基板與 color filter基板上 ITO膜之間隙，間隙之大小會(huì)影響液晶顯示面板之穿透率及液晶反應(yīng)時(shí)間。 Aspect ratio 顯像后的 resist膜，或用蝕刻形成于基板上的 pattern之深度與寬度的比。開口率之大小與 TFT所使用之金屬導(dǎo)線特性及 Cell制程能力有關(guān)。 Aperture Ratio 開口率，即每個(gè)像素可以透光的有效區(qū)域除以像素的總面積，開口率越高，整體畫面越亮。 Antiglare處理的程度是利用積分球式光線透過率量測(cè)方式，以全光線透過率與散亂光透過率的比定義的。 2端子型的制造工程可簡化。 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語 用語說明 備注 RF： Radio Frequency 射頻 RGB (Red, Green, Blue) 指紅綠藍(lán)三原色 Sheet 片 (Array區(qū)玻璃基版計(jì)數(shù)單位 ) Spec 制程的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) Standard 標(biāo)準(zhǔn) (指作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量指針 ) Sticky mat 腳踏黏墊 Stocker (clean depot) 存放 Cassette(架子 )的暫存區(qū) Temperature (TEMP) 溫度 Uniformity 均勻性 (類似 (大 小 )/平均值的概念 ) UV： Ultraviolet 紫外光 Vacuum 真空 Vender 廠商 Vent 破真空，真空環(huán)境下的玻璃送至 LoadLock閉鎖時(shí)，通入氮?dú)馄胶鈮毫?，以防止劇烈的氣壓變化造成破? Vsync： Vertical synchronization 豎直方向同步信號(hào) Vth： Voltage of Threshold 閾值電壓 Wheel 刀輪，材料為金剛石，主要用途為切割玻璃基板 WIP (Work In Process) 在制品（制程在制品） Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 技術(shù)名詞 用語 用語說明 備注 Active Area 有效顯示區(qū)域，即可以顯示文字圖形的總面積 Active matrix 在畫素或 dot上設(shè)置主動(dòng)組件，于寫入期間激活主動(dòng)組件而寫入 data電壓、其它期間則關(guān)閉主動(dòng)組件以維持電壓之矩陣驅(qū)動(dòng)方式。 Vehicle 運(yùn)輸工具或載具 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語 用語說明 備注 Alarm 警報(bào) Alignment 對(duì)位 , 對(duì)準(zhǔn) APPlasma 常壓等離子 Batch 批量 Battery 電池 Bay 作業(yè)區(qū) Cancel 取消 CD (critical dimension) 關(guān)鍵尺寸（線路關(guān)鍵處的線寬或間距 1），各層 Mask后測(cè)試項(xiàng)目，檢測(cè) Pattern尺寸是否符合規(guī)格 CIM (Computer Integration Manufacturing) 計(jì)算機(jī)整合制造（指以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)整合制造流程） Cleanliness 潔凈度 Comp. Completion的縮寫 ,意指完成 Contamination 污染 Defect 缺陷 DGS ： Data Gate Short 數(shù)據(jù)線柵線短路 Distortion 扭曲度，衡量光線從 Mask到達(dá) Plate后產(chǎn)生的扭曲程度 Dust 灰塵 Emergency 緊急 Empty 空的 ESD (Electrostatic Discharge) 靜電釋放 ,靜電擊穿 Etching Rate 蝕刻速率 (=蝕刻厚度 /時(shí)間 ) Exit 出口 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語 用語說明 備注 Focus 聚焦，衡量成像清晰程度 FPD:Focal Plane Deviation 焦點(diǎn)水平偏離 FQA:Flatness Quality Area 平面平整性區(qū)域 Glass Fiber 玻璃纖維，摻雜與 Seal 膠中，維持膠高，保證盒厚 HMDS Hexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學(xué)中間體，用以增加光阻涂布時(shí)對(duì)芯片表面之附著力 Humidity 濕度 I/O (Input / Output) 輸入 /輸出 ID (Identity) 識(shí)別碼 (如 Lot ID or Chip ID) Instruction 命令 ,指令 Interbay 作業(yè)區(qū)和作業(yè)區(qū)之間 Intrabay 作業(yè)區(qū)之內(nèi) IRIF (InfraRed InterFace) 紅外線界面 Jig Press Jig 壓合 Laminar flow 層流（流體力學(xué)名詞） LCD (Liquid Crystal Display) 液晶顯示器 Lot 指生產(chǎn)在線的在制品或產(chǎn)品 ,簡稱「貨」 Note 批注 Operation 作業(yè) ,操作 Overlay 重合精度，衡量 Gate層外的其他各層與 Gate層重合的程度 Particle 微粒子 Particle Counter 灰塵顆粒檢測(cè)機(jī) Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語 用語說明 備注 PE (Plasma Etch) 電漿蝕刻機(jī) PinHole 針點(diǎn)小凹陷 Pixel 像素 *注 . Polarizer Lamination 偏光片貼合 Precaution 預(yù)防措施 Pressure 壓力 Process 制程 Production 生產(chǎn) Prohibit 禁止 PS (Photo Spacer) 功能與普通的 Spacer相同 , 一般用于大尺寸產(chǎn)品 , 且可得到較好的 cell gap Purge 用 CF或 NF系列的氣體通入 CVD清除器壁累積的硅 PVX ： Passivation 鈍化層 Quality 品質(zhì) Radical 活性粒子 Recipe 程序 ,制程參數(shù) Release 將 hold住的貨放行 ,釋出 Report 報(bào)告 Reset 重新設(shè)定 Retrieve 【 計(jì)算機(jī) 】 檢索 ,擷取 (數(shù)據(jù) ) RF Generator 射頻發(fā)生器。 AMKL (Pattern Inspection) 圖案或線路檢驗(yàn)設(shè)備 。Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 附件 TFTLCD專用名詞 第一節(jié)、材料名詞 第二節(jié)、工程名詞 第三節(jié)、技術(shù)名詞 第四節(jié)、不良名詞 第五節(jié)、 QA專用名詞 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 材料名詞 用語 用語說明 備注 (Process) Gas (制程 )氣體，目前大多數(shù)種類的氣體，多為提供 CVD， Sputter及干蝕刻電漿源之用 AC1 帶靜電防止劑（ ESDPreventer），在上光阻機(jī)內(nèi)使用，防止靜電產(chǎn)生，破壞玻璃組件 Acetone 丙酮 ACF (Anisotropic Conductive Film) 各向異性導(dǎo)電膠 Al (Aluminum) 鋁 Alcohol 酒精 AlEtchant AL刻蝕液：成份中含乙酸 CH3COOH、磷酸 H3PO4及硝酸 HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層 AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機(jī)金屬靶的材料之一 APR Plate： Asahikasei Photosensitive Resin 印刷版 Ar 氬氣，制程氣體，用來轟擊濺鍍機(jī)上的金屬靶或常用為加熱設(shè)備的熱傳媒介 aSi (amorphous silicon) 非晶硅，