【正文】 ocess) 完成一次黃光制程叫做一個(gè) PEP PI Postbake PI 后烤 PI Prebake PI 預(yù)烤 PI Print , PI coater PI 印刷 PI： Pattern Inspection 用于檢測(cè)各種 Pattern不良 PM (Preventive Maintenance) 預(yù)防保養(yǎng) Prebake 預(yù)烘 Prebake 預(yù)烤 Profile 坡度角 Request 請(qǐng)求 ,要求 Reserve 預(yù)約 Rework 重工 RIE (Reactive ion etching) 反應(yīng)性離子蝕刻 Rinse 噴淋 Rubbing 配向 SB ： Soft Bake 前烘，即涂膠后的烘干設(shè)備 SC ： SpinCoater 旋轉(zhuǎn)涂膠 Scrap 報(bào)廢 Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割 (有一次切割及二次切割 ) Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語(yǔ) 用語(yǔ)說(shuō)明 備注 Seal Pattern, Seal dispense 框膠涂布 Seal Prebake Seal 預(yù)烤 Select 選擇 SMD: Surface Mounted Device 表面貼裝器件 Soldering 焊接 Spacer Sprayer Spacer 散布 Spin 旋轉(zhuǎn)（如 Spin Dryer：高速旋干器） Spray Pressure(SP) 常壓噴淋 (剝離液 ) Stability Step 穩(wěn)定步驟 Start 開(kāi)始 Stitch Gate層 Mask后測(cè)試項(xiàng)目，用于檢測(cè)實(shí)際各 Shot間相對(duì)位置 Stock out 將 Cassette取出 Support 支援 TP： Total Pitch Gate層 Mask后測(cè)試項(xiàng)目，用于檢測(cè)實(shí)際各 Shot位置與設(shè)計(jì)值間偏差，為 Cell對(duì)盒提供數(shù)據(jù) Transfer 傳送 ,運(yùn)送 SB ： Soft Bake 前烘，即涂膠后的烘干設(shè)備 SC ： SpinCoater 旋轉(zhuǎn)涂膠 Scrap 報(bào)廢 Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割 (有一次切割及二次切割 ) Seal Pattern, Seal dispense 框膠涂布 Seal Prebake Seal 預(yù)烤 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語(yǔ) 用語(yǔ)說(shuō)明 備注 Select 選擇 SMD: Surface Mounted Device 表面貼裝器件 Soldering 焊接 Spacer Sprayer Spacer 散布 Spin 旋轉(zhuǎn)（如 Spin Dryer：高速旋干器） Spray Pressure(SP) 常壓噴淋 (剝離液 ) Stability Step 穩(wěn)定步驟 Start 開(kāi)始 Stitch Gate層 Mask后測(cè)試項(xiàng)目，用于檢測(cè)實(shí)際各 Shot間相對(duì)位置 Stock out 將 Cassette取出 Support 支援 TP： Total Pitch Gate層 Mask后測(cè)試項(xiàng)目，用于檢測(cè)實(shí)際各 Shot位置與設(shè)計(jì)值間偏差，為 Cell對(duì)盒提供數(shù)據(jù) Transfer 傳送 ,運(yùn)送 Transportation 傳輸 Unload 卸貨 Vacuum Anneal 真空回火 Warning 警告 Wet Etch 濕法蝕刻 Yield 良率 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語(yǔ) 用語(yǔ)說(shuō)明 備注 A/A： ATM Arm 大氣機(jī)械手 A/K： Air Knife 空氣刀 AGV (Automatic Guided Vehicle) 自動(dòng)搬運(yùn)車 ALSR (Laser Repair) 雷射修補(bǔ)機(jī) AMEL。 AMOT (Film Thickness) 膜厚量測(cè)儀 (前者簡(jiǎn)稱 Sopra, 后者簡(jiǎn)稱 Nano) AMGI (Particle Counter) 微粒子偵測(cè)，偵測(cè)玻璃表面微粒子數(shù)目及大小分布 AMOR。 主要在檢視沈積膜后、曝光后、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查 (前者簡(jiǎn)稱 Orbo, 后者簡(jiǎn)稱 KLA) AMOV (CD/Overlay) 量測(cè)設(shè)備用以測(cè)量關(guān)鍵線寬 CD, 及藉量測(cè) Box重迭狀況來(lái)檢視 Stepper的精度 AMSH (Microscope) 高倍顯微鏡，主要在檢視曝光后、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查 (簡(jiǎn)稱 Olympus) AMSP (Surface Profiler) 表面輪廓檢查機(jī)，測(cè)量線路圖案的高低分布狀況，亦可藉此求得蝕刻速率 (簡(jiǎn)稱 KLATencor) AMSR (Sheet Resistance) 沈積膜的電阻值測(cè)試設(shè)備 AMVI (Visual Inspection) 目視檢查機(jī)， Array段制程的最后出貨前檢查 ANNI (Anneal Oven) 回火設(shè)備 AOI： Auto Optical Inspection 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) AOS： Alignment Optical System 光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) APC： Adaptive Pressure Controller 壓力自適應(yīng)調(diào)節(jié)器 ATAR (Array Tester) Array Defect的測(cè)試設(shè)備 ATOS (Open/Short Tester) 斷短路測(cè)試機(jī) ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement) TFT的電性測(cè)試設(shè)備 BacksideExposure 背面曝光 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語(yǔ) 用語(yǔ)說(shuō)明 備注 Breaker 電源開(kāi)關(guān) , 繼電器 Brush 清洗機(jī)所使用之軟刷 Bumper 保險(xiǎn)杠 BF： Buffer 設(shè)備里暫存玻璃的緩沖單元 Cassette 裝在制品的架子 CDS： Coat Development System 涂膠顯影系統(tǒng)，是 TRACK設(shè)備另一種更形象的稱謂 Chamber 反應(yīng)室（如 CVD, Sputter或干蝕刻） ,槽 Charger 充電器 Chiller 熱交換器 Clean booth 潔凈工作臺(tái) Clean lifter 天井傳送車 Clean room 潔凈室 Clean shoes (dustfree shoes, boots) 無(wú)塵鞋 Clean suit (bunny suit, dustfree garment) 無(wú)塵衣 Cleaner 清洗機(jī) Coater 涂膠單元 Computer 計(jì)算機(jī) Contact Angle 接觸角檢測(cè)機(jī) Control box 電源控制箱 Controller 控制器 Conveyor 輸送帶 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語(yǔ) 用語(yǔ)說(shuō)明 備注 Conveyor 傳送 Crane 吊車（在 Stocker內(nèi)） DAC： Digital/Analog Converter 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 DB： Dehydration Bake Cleaner清洗后涂膠前的烘干設(shè)備 DCAC： direct current Alternating Current 直流 交流 Developer 顯影機(jī) DPM:Dynamic Pixel Map 動(dòng)態(tài)像素示意圖 DRC:Defect Review Camera 不良回測(cè)相機(jī) EMO: Emergency Machine Off 設(shè)備緊急停止 Equipment 設(shè)備（簡(jiǎn)稱為 EQP） Etcher 蝕刻機(jī) Exposure 曝光機(jī) FFU (Fan Filter Unit) 風(fēng)扇過(guò)濾器 FTIR ： Fourier Transform Infrared Spectroscopy 傅氏轉(zhuǎn)換紅外線光譜分析儀 GI ： Gate Insulator 柵絕緣層 HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空氣過(guò)濾網(wǎng) Host 主機(jī) High Pressure(HP) 高壓噴淋 (剝離液 ) ICP (Inductive Coupled Plasma) 電感偶式電漿蝕刻機(jī) IMC： Intermediate Cooling 中間冷卻單元，用于在加熱之后對(duì)玻璃基板進(jìn)行自然冷卻 Laser repair 雷射修補(bǔ) Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語(yǔ) 用語(yǔ)說(shuō)明 備注 L/L： Load Lock 真空 /大氣切換腔 LIM (Linear Induction Motor) Carrier 線性感應(yīng)馬達(dá)傳送載具 LDO: Low dropout regulator 低壓差線性穩(wěn)壓器 LS:Level Shifter 電位移轉(zhuǎn)器 Magic tape AGV路徑所使用的磁條 Masking Blade 遮光板 Matching Box 匹配器 MFC： Mass Flow Controller 質(zhì)量流量控制器 MGV (Manual Guided Vehicle) 人力搬運(yùn)車 MHU ： Mechanical Handling Unit 負(fù)責(zé)在各個(gè) Bake單元之間搬送玻璃基板 MM： Macro/Micro 宏觀、微觀測(cè)試，用于抽測(cè) Mask后的產(chǎn)品宏觀 Mura、 ID以及微觀 Pattern是否合格 MPA： Mirror Project Mask Aligner 曝光機(jī)全稱，鏡像投影 Mask對(duì)位儀 MUX: Multiplexer 多路（復(fù)用）器 MVC: Module View Controller 模塊觀察控制器 Notebook 筆記型計(jì)算機(jī)（簡(jiǎn)稱為 NB） OHS (Overhead Shuttle) 天車或稱軌道車 PE (Plasma Etch) 電漿蝕刻機(jī) P/C： Process Chamber 反應(yīng)腔 PAOS： Primary Alignment Optical System 初次光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) PPID： Process Parameters ID 工藝參數(shù)地址 Pumping Step 抽真空步驟 Raised floor (grating floor) 高架地板 Company Confidential BOE OT Copyright ? 2023 Technology Management Dept. 工程名詞 用語(yǔ) 用語(yǔ)說(shuō)明 備注 Reticle or Mask 光罩 RIE (Reactive Ion Etching) 反應(yīng)式離子蝕刻機(jī) Roll Brush 輥刷 RPSC ： Remote Plasma Source Cleaning 遠(yuǎn)程等離子源清洗 RTM (Rotary Transfer