嵌入式微處理器系統(tǒng)及應用-chapter7-嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)流程-文庫吧資料
2025-03-12 06:49本頁面
【正文】 Bill Of Material）即原材料清單，然后根據(jù)BOM清單進行器件采購工作，之后再根據(jù)所需的數(shù)量進行器件的備料，等待 PCB板制作完成后即可進行焊接工作 – BOM清單中包含了器件的詳細信息，包括器件名稱、說明、以前采購的價格及供應商名稱等。比如器件之間的間距是否過小或過大，器件距離板邊是否過近，芯片和其他器件的布局是否利于焊接維護，接口器件的方向是否正確，相關器件是否放置較為靠近等 –走線。對于核心器件和高速信號要優(yōu)先進行布線 –后處理。 電子科技大學嵌入式軟件工程中心 嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)流程 ? PCB圖設計 — 常用工具 – PADS layout – Orcad Layout plus – Protel99 電子科技大學嵌入式軟件工程中心 嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)流程 ? PCB圖設計步驟 –確定 PCB機構尺寸 –從原理圖設計軟件生成網(wǎng)絡表并導入 PCB設計軟件 –器件布局。先將設計中最復雜的部分或者難度最大的部分現(xiàn)行設計，這樣可以保證布局、走線最合理，性能也能夠達到最優(yōu)化。檢查是否有針對電磁兼容增加或預留部分器件，以幫助解決電磁兼容問題。檢查需要的功能是否都已實現(xiàn) – 設計的可靠性 。這樣不但能使系統(tǒng)結構清晰，獨立的模塊也可以為以后的設計所使用，從而提高工作效率 電子科技大學嵌入式軟件工程中心 嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)流程 ? 原理圖設計 — 常用工具 – PADS logic – Dxdesigner – Orcad capture – Protel99 電子科技大學嵌入式軟件工程中心 嵌入
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