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某電子有限公司爐后qc外觀檢驗(yàn)培訓(xùn)教材-文庫吧資料

2025-02-26 18:44本頁面
  

【正文】 的中央和PCB的夾縫處。SMT生產(chǎn)車間爐后 QC外觀檢驗(yàn)培訓(xùn)深圳超思維電子有限公司6月 03日 生產(chǎn)部Chip料假焊  良好的 CHIP料的焊點(diǎn)是上錫后形成 25-75度的焊錫角。短路(連錫) 出現(xiàn)連錫的可能性最高的是腳間距小于或等于 IC和密度很高的 0402料等位置。錫點(diǎn)破損和元件破損元件破損偏位多錫和少錫   Chip料的上錫要求:在料的電極上不可以有明顯的錫包。其它元件上錫要求要求: 1/4H =
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