大功率流程-文庫吧資料
2025-02-25 13:07本頁面
【正文】 工，并對(duì) LED 毛片進(jìn)行減薄，劃片。隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，在不久的未來 LED 會(huì)代替現(xiàn)有的照明燈泡。 ? 包裝入庫：根據(jù)上面的分光情況按照不同的標(biāo)準(zhǔn)包裝入庫。 ? 成品分光分檔：主要根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度，電壓，色溫，波長來分。 ? 測試：主要是測試色溫，波長，電壓，發(fā)光強(qiáng)度。 ? 注硅膠：注硅膠的主要目的是減慢 LED發(fā)光的衰減期，延長使用壽命。 ? 主要是通過透鏡來實(shí)現(xiàn)發(fā)光的角度。接下來的光色測試就是要確定每一顆大功率 LED是否在客戶訂單要求的色溫范圍內(nèi)。 半自動(dòng)焊線機(jī) —CS2380 大功率焊接專家 CS2610 金線 瓷嘴 ? 由于白光在制作流程中要加襯底，需要在焊線完成后進(jìn)行點(diǎn)黃膠（熒光粉）。焊線沒有特殊的地方，主要是要正負(fù)極性正確，同時(shí)防止虛焊或盡量少虛焊。烘烤烤箱不得再其它用途，防止污染。 ? 絕緣膠一般 150℃ ， 1小時(shí)。 ? 銀膠烘烤的溫度一般控制在 150℃ ，烘烤時(shí)間 2小時(shí)。 ? 由于對(duì)大功率 LED的不斷研究和不斷地完善，在市場上有另外一種固晶的方式就是“共晶 ” ? 用這一道環(huán)節(jié)就的技術(shù)要求會(huì)很高，對(duì)產(chǎn)品的壽命影響較大。） ? 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。（對(duì)于GaAs、 SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。 大功率支架 檢驗(yàn) ? 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑 ? 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 ? 電極圖案是否完整 :擴(kuò)晶 ? 由于 LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s ），不利于后工序的操作。如果客戶又要求要加齊鈉（主要目的是為了漏電。流程圖 灌膠 點(diǎn)膠 固晶 分光 焊線 入庫 固晶站 在這個(gè)環(huán)節(jié)主要是將芯片固定到相應(yīng)的支架上，在固晶前需要先確定支架的類型和型號(hào)，大功率產(chǎn)品的支架目前有三個(gè)系列，比較常用的“ E”系列，另外就是“ F”系列， “ P”系列。同樣的在這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)同步進(jìn)行點(diǎn)膠。），也是在這個(gè)環(huán)節(jié)操作。我們采用擴(kuò)張機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是 LED芯片的間距拉伸到約 。 翻晶膜 擴(kuò)張機(jī) 擴(kuò)張環(huán) ：點(diǎn)膠 ? 在支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光 LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。 ? 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。 ? 次環(huán)節(jié)主要用到的共晶機(jī)和錫膏 ：烘烤 ? 烘烤的目的是使銀膠固化，烘烤要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到 170℃ ， 1小時(shí)。 ? 銀膠烘烤烤箱的必須按工藝要求隔 2小時(shí)（或 1小時(shí)）打開更換烘烤的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。 烤
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