smt制做流程概述-文庫吧資料
2025-02-21 20:22本頁面
【正文】 極性、錯件等 )? Lead_void (檢測內(nèi)容 : IC類零件的空焊、多錫、少錫 ,檢測框放至 IC引腳 與 PAD吃錫位置）主要是針對引腳與 PAD大小差不多之 IC零件。昇溫速率的限制一般是零件製造商所建議，一般訂定在4℃/sec 以下，以防止產(chǎn)生應(yīng)變造成損壞，通常，昇溫速率介於 1~3℃/sec 之間，如前所述，如果 PCB上的溫差不大時，則昇溫階段可 0直達(dá)至尖峰融錫區(qū)域的起點(diǎn)。錫膏的迴焊溫度曲線? 初始昇溫區(qū) (A區(qū) )? 初始的昇溫階段目的是在二個限制條件下由室溫迅速的加熱，一是昇溫速率不可快致使 PCB或零件損壞，二是不可使稀釋劑急速的揮發(fā)造成四濺。特殊情況下選用 105℃ 持溫可使尖峰融錫區(qū)域的時間達(dá)到最短。除非 PCB上的溫差很大，須要利用持溫區(qū)的設(shè)計作調(diào)節(jié)，否則，持溫區(qū)的時間便會過長，且助焊劑也會因氧化而耗盡。如果板子的零件設(shè)計特別簡單，且迴焊爐的均溫效果良好，此情況下，甚至不需要持溫，板子進(jìn)入迴焊爐中到達(dá)錫膏熔化的時間便足使稀釋劑揮發(fā)、且松香和活化劑完成其清潔接合表面的作用。理想的迴焊曲線是 PCB上各點(diǎn)尖峰溫度一致，欲達(dá)到次一目的，在 PCB進(jìn)入融錫區(qū)前的溫度最好達(dá)到一致。? 錫膏熔化後的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹?，因此，須選擇一最佳的尖峰溫度和時間搭配，用以減少尖峰區(qū)域的覆蓋面積。錫膏中的助焊劑有助於合併和潤濕的進(jìn)行，但金屬表面的氧化物及迴焊爐中的氧氣卻會阻礙此一過程的進(jìn)行。後者可藉由錫膏的殘留物是否呈焦炭狀、 PCB的變色 /棕化或零件的功能失效等方面判斷。錫膏的迴焊溫度曲線? 錫膏熔化區(qū) (C區(qū) )? 迴焊之尖峰熔錫溫度是使 PCB高於錫膏所熔化的溫度，尖峰溫度的選擇為溫度曲線中的核心過程。甚者，所有接頭端金屬皆會溶解造成抗?jié)櫆峄蚴呛更c(diǎn)強(qiáng)度不佳。錫膏的迴焊溫度曲線? 融錫凝固區(qū) (D區(qū) )? 只要錫膏中的粉末顆粒熔化，並能潤濕待接合的表面，則冷卻速率愈快愈好，如此一來，可得表面光亮之焊點(diǎn)、較小接觸角且接合形狀良好。錫膏的迴焊溫度曲線? 錫膏迴焊的各個階段：? 探討迴焊曲線，較符合邏輯思考的方式是從迴焊過程的末段向前段依序探討。藉助測溫器則可方便調(diào)整欲得之溫度曲線。? 作業(yè)重點(diǎn) : 使用正確的程式名稱 確認(rèn)溫度 /輸送設(shè)定與作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書相符 溫度曲線量測錫膏的迴焊溫度曲線? 溫度曲線取決於 PCB的複雜程度與迴焊爐的加溫特性而定? 錫膏接合行為的優(yōu)劣受溫度曲線影響是無庸置疑的，一般，溫度曲線取決於 PCB的複雜程度和迴焊爐的加溫特性而定。間隙過大導(dǎo)致錫膏滲漏間隙過小導(dǎo)致印刷量不足印刷品質(zhì)檢測SPI定義 : 錫膏覆蓋自動光學(xué)檢查機(jī)作業(yè)目的 : 對 PCB印刷品質(zhì)進(jìn)行檢測 : 印刷短路 ,錫厚 ,錫少 ,位移 ,漏印等 .零件置放? 作業(yè)目的 : 正確的放置零件於 PCB? 作業(yè)重點(diǎn) : 確認(rèn)程式名稱 使用正確的材料 正確的置放方向性Mounter置件機(jī)置件機(jī) 分類FUJI高速置件機(jī)SIEMENS高速置件機(jī)SIEMENS泛用置件機(jī)Bartector防錯件系統(tǒng) 置件機(jī)要將零件正確的放置於 PCB上 ,前提是人員在上料以及接料時確保料件正確 .因各機(jī)種料件均較多 ,在人工對料的情況下 ,難免會出現(xiàn)錯失 ,導(dǎo)致基板錯件的異常 .針對此問題 ,經(jīng)過
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