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lcm后段生產(chǎn)流程課件-文庫吧資料

2025-02-21 17:21本頁面
  

【正文】 /67Do Best !5758/67演講完畢,謝謝觀看!。 反面 光滑 .DL Introduction 4142/67BEF: Brightness Enhancement Film (增 光 片 )作用 : 為棱鏡片 ,又是集光片 (Lens sheet)導(dǎo)正經(jīng)由擴散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用 。 越 遠離 燈源導(dǎo)光點 越大越密 .4041/67DL / DIF: Diffuser Lower (下擴散片 )作用 : 將 來自 導(dǎo)光板之光源加以擴散 ,使 光 線 均 勻 柔和 ,并 隱藏導(dǎo)光點 ,使從正面看不到其輪廓 。 2627/67 FPC INS介紹目的 ﹕離 FPC制程之不良品 . ,隨時監(jiān)控機臺狀況 ,防止重大異常發(fā)生 .2728/67目的 ﹕良品 .大異常發(fā)生 ,隨時監(jiān)控制程狀況 .LOT: Light On Test缺點:點燈治具無背光組立,某些不良不易剔除 . LOT Introduction (通電檢測 )2829/6710X目鏡 :用于確認不良缺陷2930/67灰階不良 ,HLineCELL刮傷 ,H區(qū)塊Mura亮點 ,Spacer聚集 ,破裂3031/67 SLD: Silicone Dispenser (硅膠 凃布 )作用 : 保護端子區(qū)電極 防止線路刮傷 ,受潮腐蝕 ,增加 產(chǎn) 品信賴性 .SLD Introduction 20針頭 7D8 18針頭 7A3132/67SLD站作業(yè)流程CFSLD膠TFTUV: Ultraviolet 0 (紫外線輻射)3233/67300DT自動涂膠機臺 駱泰自動涂膠機臺3334/67 SPC 統(tǒng)計 製程 管 制 MDMJ 微電子接合製程? JI FMA Rework不良品 Rework絕對不良品報廢處理實裝良品由 MO組立接收3435/67MO 制程3536/67名詞解釋? BMA: BLU Module Assembly背光模組組裝? BLU: Backlight Unit 背光模組 ? Backlight: 背光源? AST: Assembly Test : 組裝測試? MT: Masking Tape 遮光膠帶? 7D: Digital: 數(shù)字的 ,數(shù)位的? 7A: Analog: 模擬3637/67LCM ProcessMOAssemble
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