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正文內(nèi)容

pcb設(shè)計提高-文庫吧資料

2025-02-09 16:59本頁面
  

【正文】 式進(jìn)入 2D顯示模式。退出放置模式 選定好最后一個點(diǎn),右擊或按 ESC鍵退出放置模式,系統(tǒng)會自動連接起始點(diǎn)和最后一個點(diǎn),形成封閉的多邊形如圖。3D Body對話框設(shè)置對應(yīng)參數(shù)lOverall Height:三維模型頂面到電路板的距離 lStandoff Height: 三維模型底面到電路板的距離l3D Color:三維模型的顏色。定義三維模型機(jī)械層對三、手工創(chuàng)建三維模型1. 打開 PCB Library面板 在 PCB Library面板雙擊封裝器件,打開 PCB Library Component對話框?qū)υ捒蛟敚尚薷脑骷Q、高度、描述信息。【方法】 在 PCB Editor中定義,按鼠標(biāo)右鍵彈出菜單,選 Options ? Mechanical Layers… ?View Configurations 在對話框的左下角,單擊Layer Pairs… 按鈕,彈出 Mechanical Layer Pairs對話框即可內(nèi)定義層對。如果設(shè)計者想將三維模型數(shù)據(jù)(存放在一個機(jī)械層中)也翻轉(zhuǎn)到另一個機(jī)械層中,需要在 PCB文檔中定義一個層對。一、添加 PCB封裝高度屬性l 打開 PCB Library Components對話框方法: 雙擊 PCB Library面板 Component列表中的封裝名稱。此外將最終的 PCB轉(zhuǎn)換為一種機(jī)械 CAD工具,以便用虛擬的產(chǎn)品裝配技術(shù)全面驗(yàn)證元器件封裝是否合格,這已逐漸成為一種趨勢。粘貼復(fù)制封裝元件到目標(biāo)庫6. 修改元件封裝 可以對器件進(jìn)行修改,比如更名,修改焊盤、外形輪廓等。4. 復(fù)制元件封裝 在 Components的 Name列表中選擇想復(fù)制的元器件 TO92A ,按鼠標(biāo)右鍵,從彈出的下拉菜內(nèi)單選擇 Copy命令。 下面以 Miscellaneous Devices. Pcblib中 TO92A為例說明如何拷貝到自己的元件封裝庫中并進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?,以滿足特定的需求l1. 打開集成庫文件執(zhí)行 File ? Open命令,找到 AD09安裝目錄下Miscellaneous l2. 打開封裝庫文件 鼠標(biāo)雙擊 Miscellaneous Devices. Pcblib。手工創(chuàng)建完成的數(shù)碼管封裝六、從其他來源添加封裝【問題描述】 當(dāng)所需要元器件封裝與已有的封裝庫內(nèi)的元件極為相似時。 Place → Fill (快捷鍵為 P,F)216。 Place → Arc ( Any Angle)(快捷鍵為 P,N)216。 Place → Arc ( Center)(快捷鍵為 P,A)216。l 執(zhí)行繪圖命令216。連續(xù)放置其余焊盤,直到所有焊盤放置完成。 注意:第一個焊盤一般為方形焊盤。 其它選缺省值,按 OK按鈕。 在 Properties選擇框中,輸入焊盤序號(Designator) ,在 Layer處選擇 MultiLayer(多層 )216。216。 庫器件參數(shù)輸入3. 為新封裝添加焊盤l 執(zhí)行 Place → Pad 命令(快捷鍵為 P,P)或單擊工具欄按鈕,光標(biāo)處將出現(xiàn)焊盤,放置焊盤之前,先按 Tab鍵,彈出 Pad [mil]對話框。設(shè)置單位和網(wǎng)格2. 建立了一個新的空白元件l 執(zhí)行 Tools →New Blank Component 命令(快捷鍵為 T, W),建立一個新的空白元件。使用 IPC Footprint Wizard創(chuàng)建的器件封裝五、手工創(chuàng)建封裝 對于形狀特殊的元器件,用封裝向?qū)Р荒芡瓿稍撈骷姆庋b建立,就需要用手工方法創(chuàng)建該器件的封裝。散熱焊盤設(shè)置對話框單擊 Next按鈕,進(jìn)入 Heel spacing values設(shè)置對話框。封裝類型選擇單擊 Next按鈕,進(jìn)入實(shí)際元器件參數(shù)輸入對話框。執(zhí)行 Tools → IPC Footprint Wizard 命令,彈出 IPC Footprint Wizard對話框。單擊Finish按鈕結(jié)束向?qū)?。焊盤數(shù)量設(shè)置單擊 Next按鈕,進(jìn)入器件封裝名稱輸入對話框。焊盤間距
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