統(tǒng)計(jì)制程管制spc培訓(xùn)課程-文庫(kù)吧資料
2025-01-24 12:02本頁(yè)面
【正文】 C p值過(guò)小時(shí)? 在不影響最終產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上放寬規(guī)格? 分析加工精度低的原因 ，制定改進(jìn)措施? 採(cǎi)用精度更高的設(shè)備? 加強(qiáng)品質(zhì)檢驗(yàn)工作製程能力的評(píng)估 38 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 39 確認(rèn)實(shí)驗(yàn)之檢討 ? 確認(rèn)實(shí)驗(yàn)之再現(xiàn)性不佳 ? 再現(xiàn)性不佳之原因： ?可加性差 ， 所選因子有強(qiáng)烈交互作用 ?最佳條件所選之控制因子不足 ， 可能遺漏其他極顯著之因子 ?因子水準(zhǔn)距離太小 ， 無(wú)法測(cè)得因子水準(zhǔn)改變所造成之效果 ?每組實(shí)驗(yàn)樣本數(shù)過(guò)小 ， 造成實(shí)驗(yàn)效果不準(zhǔn)確 ， 分析結(jié)果有誤差 ?所選之實(shí)驗(yàn)機(jī)種對(duì)製程條件變化較不敏感 40 第二次實(shí)驗(yàn) ?實(shí)驗(yàn)?zāi)康? ?消除控制因子間之交互作用 ， 以找出真正影響迴焊製程之因子 ?加大實(shí)驗(yàn)樣本數(shù) ， 並以較高難度之產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)驗(yàn) ， 以增加實(shí)驗(yàn)結(jié)果之準(zhǔn)確性 ?決定迴焊製程之最佳 Thermal Profile 41 實(shí)驗(yàn)計(jì)畫 (1) ? 實(shí)驗(yàn)機(jī)種： EH3512A ? 本次實(shí)驗(yàn)固定抽風(fēng)速度為慢速 ? 實(shí)驗(yàn)樣本數(shù) ?每批樣本大小為 35片 ?共需 9*35=315片 ? 實(shí)驗(yàn)因子與水準(zhǔn) 因子 R1 斜率 P3 最高溫溫度 183℃以上時(shí)間 P1+ P2時(shí)間Lev el 1 ℃ /s 210 ℃ 60 sec. 130 sec.Lev el 2 ℃ /s 220 ℃ 70 sec. 1 60 sec.Lev el 3 ℃ /s 23 0 ℃ 80 sec. 1 90 sec.42 實(shí)驗(yàn)計(jì)畫 (2) ?品質(zhì)評(píng)量方式 ?外觀檢驗(yàn) – 以補(bǔ)焊記錄排除非迴焊爐因素後計(jì)算不良點(diǎn)數(shù) – 為望小特性 ?功能測(cè)試 – 以 MDA不良數(shù)決定功能測(cè)試之優(yōu)劣 – 為望小特性 43 實(shí)驗(yàn)配置 ? 本次實(shí)驗(yàn)共使用 4個(gè) 3水準(zhǔn)因子 ， 故使用 L9(34)直交表 實(shí)驗(yàn)配置 時(shí)間預(yù)估實(shí)驗(yàn)編號(hào)R1斜率（℃/s）P3最高溫溫度（℃）183℃以上時(shí)間(sec.)P1+P 2時(shí)間(sec.)t1(se c.)(130℃)t2(se c.)(170℃)t5(se c.)(170℃)1 210 60 130 70 130 2142 220 70 160 70 150 2383 230 80 190 70 170 2654 210 70 190 53 170 2645 220 80 130 53 130 2286 230 60 160 53 150 2257 210 80 160 42 150 2548 220 60 190 42 170 2489 230 70 130 42 130 21544 不良數(shù)實(shí)驗(yàn)編號(hào)外觀檢驗(yàn) 功能測(cè)試1 0 02 0 23 0 14 0 05 0 06 0 17 0 08 2 09 0 0第二次實(shí)驗(yàn)結(jié)果 45 最佳因子水準(zhǔn)選擇 40901401902401 . 5 2 . 0 2 . 5 210 220 230 60 70 80 130 160 190F a c t o r L e v e lS/N Ratio 外觀檢驗(yàn) 功能檢查 總評(píng)價(jià)R1斜率 （℃/ s） P3最高 溫溫度（℃） 183℃ 以上時(shí)間(se c.) P1+P 2時(shí)間 (sec .)R1斜率（ ℃ /s） P3最高溫溫度（ ℃ ） 183℃ 以上時(shí)間 (sec.) P1+P2時(shí)間 (sec.) R1 斜率 P3 最高溫溫度 183 ℃以上時(shí)間 P 1+ P2 時(shí)間2. 0 ℃ /s 210 ℃ 80 s ec . 13 0 se c.46 最佳條件之 S /N 比預(yù)估值 不良率預(yù)估值外觀檢驗(yàn) 31 5. 92 0 pp m功能檢查 16 2. 29 0%實(shí)驗(yàn)結(jié)果 S/ N 比外觀檢驗(yàn) 不良率 ： 0 p pm 40 0功能檢查 不良率 ： 0% 20 0進(jìn)行確認(rèn)實(shí)驗(yàn) ?預(yù)估最佳因子水準(zhǔn)之 S/N比 ?以最佳因子水準(zhǔn)再次進(jìn)行實(shí)驗(yàn) ， 生產(chǎn) 35個(gè)產(chǎn)品 ?所以： 所選定之最佳因子水準(zhǔn)組合之再現(xiàn)性優(yōu)良 47 結(jié)論：最佳之 Thermal Profile S t a n d a r d T h e r m a l P r o f i l e B o u n d2550751001251501752002252500 60 120 180 240 300T i m e ( s e c . )Temperature (℃)B e s t F i t U p p e r L o w e r48 建 議 ? 風(fēng)速由快調(diào)慢 ， 降低 open 不良率 ? R1斜率由 ℃ /s 降至 ℃ /s， 以降低短路不良率 ? P2時(shí)間由 120 秒減少 至 80 秒 ， 以增加焊錫性 ? 考慮由原先 2 段 heater 拉昇熔錫區(qū)之溫度改為使用 3 段 heater， 尤其在大面積 PCB 板之製程 ? 下次購(gòu)買散熱風(fēng)扇設(shè)備請(qǐng)考慮可調(diào)風(fēng)速之風(fēng)扇 ? 下次購(gòu)買迴焊爐時(shí)採(cǎi)購(gòu)有附加冷卻設(shè)備之迴焊爐 50 全面品質(zhì)管理 51 全面性的品質(zhì) ?以教育為本持續(xù)改進(jìn) ?全體員工的共識(shí) 52 Training Program 1H00’ con’ t 98OP051 Bar code reader 使用及操作技巧 工廠全體員工 2hrs 利用停線時(shí)間進(jìn)行 莊惠安98OP052 新產(chǎn)品檢修訓(xùn)練 CSDI 員工 2hrs 9/1 15:00~17:00 RD98OP053 網(wǎng)路相關(guān)知識(shí)簡(jiǎn)介 CSDI 員工 2hrs 10/1 15:00~17:00 RD9
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