hds服務(wù)器產(chǎn)品技術(shù)回顧及市場(chǎng)定位-文庫(kù)吧資料
2025-01-18 15:51本頁(yè)面
【正文】 /2 2/2, 4/4, 8/8 Hot Plug SAS Disks 4 4 Internal 1GbE Ports 2 2 2 2, 4, 8 CB2023服務(wù)器 針對(duì)傳統(tǒng)刀片服務(wù)器的提升 刀片服務(wù)器 機(jī)架式服務(wù)器 UNIX 服務(wù)器 / Mainframes 優(yōu)勢(shì) ? 模塊化 ? I/O資源的整合 ? 統(tǒng)一管理 ?I/O 吞吐量 ? I/O 多樣性 (PCI插槽 ) ? CPU 擴(kuò)展性 ? 內(nèi)存容量 ? I/O吞吐量 ? LPAR邏輯分區(qū) HDS CB 2023 刀片服務(wù)器 刀片服務(wù)器架構(gòu) 混合 I/O架構(gòu) 多刀片 SMP 節(jié)點(diǎn) LPAR 邏輯分區(qū) I/O 擴(kuò)展模塊 CB2023服務(wù)器 ——SMP多刀片聚合功能 4Blade SMP 計(jì)算 /內(nèi)存 /IO性能平衡擴(kuò)展 1 Blade 2 Blades 4 Blades Sockets 2 4 8 Cores 20 40 80 Memory Slots 32 64 128 Memory Size 758 GB 3TB Mezzanine Slots 2 4 8 PCIe Slots 2 4 8 4 CPU SMP計(jì) 算 節(jié) 點(diǎn) —— NehalemEX QPI互 聯(lián) 技 術(shù) SMP內(nèi)存擴(kuò)展 單個(gè)刀片節(jié)點(diǎn) : 758GB 2刀片 SMP: 4刀片 SMP: 3TB SMP IO擴(kuò)展 x 8 lanes: 8slots/2blades 16slots/4blades SMP CPU擴(kuò)展 單個(gè)刀片 : 2路 CPU 2刀片 SMP: 4路 CPU 4刀片 SMP: 8路 CPU ICH CPU NehalemEX CPU NehalemEX CPU NehalemEX PCIe On Board NIC ICH I/O Hub BoxboroEX CPU NehalemEX GbE GbE I/O Hub BoxboroEX PCIe Mezzanine Mezzanine Blade 0 Blade 1 SMP計(jì)算 節(jié)點(diǎn)聚合 架構(gòu)分析 獨(dú)有 SMP功能 /優(yōu)于 Xeon機(jī)架式服務(wù)器的 IO擴(kuò)展能力 CB2023服務(wù)器 的技術(shù)特點(diǎn) —— LPAR邏輯分區(qū) HDS刀片服務(wù)器 —— LPAR邏輯分區(qū) Hitachi Logical Partitioning Feature (LPAR) ? 更好的性能 ? 對(duì)操作系統(tǒng)透明 ? 更好的安全性 內(nèi)置硬件虛擬化技術(shù) : HVM 通過(guò) LPAR進(jìn)行服務(wù)器虛擬化提高刀片服務(wù)器利用率 LPAR邏輯 分區(qū)架構(gòu)分析 ? 專用模式 ? 共享模式 專用模式 Mode PCI PCI Partition 1 NIC NIC Memory CPU CPU 共享模式 PCI PCI PCI NIC NIC NIC Memory Memory CPU CPU CPU Partition 2 Partition 3 內(nèi)置硬件虛擬化 : HVM 2GB 8GB 10GB 35% 65% LPAR1 Logical Partitioning CPU Mem I/O Virtual I/O Shared Dynamic CPU Allocation 3 4GB Core Core Core Core Dedicated Mode Shared Mode 6GB 4 2 5 OS1 OS4 OS3 OS2 OS5 Dedicated I/O Shared 更好的性能 /對(duì)操作系統(tǒng)透明 /更好的安全性 兩種 LPAR邏輯 分區(qū)介紹 專有模式 CPU的分配方式 共享模式 CPU的分配方式 SR % Time LPAR1 100 25% 750 LPAR2 100 25% 750 LPAR3 200 50% 1500 Total 400 100% 3000 VNIC的分配模式 LPAR邏輯 分區(qū)網(wǎng)卡分配方式 HBA端口的分配模式 LPAR邏輯 分區(qū) HBA卡配置方式 可擴(kuò)展的 PCIe插槽 – 對(duì)單個(gè)刀片進(jìn)行 IO自定義 IO模塊擴(kuò)展 –專業(yè)的、直接的單刀片 IO資源擴(kuò)展 –快速的新技術(shù)支持 集成的交換機(jī)模塊 – 所有刀片共享資源 – 減少物理連接和電纜 –模塊化設(shè)計(jì)提高管理能力和擴(kuò)展性 CB2023服務(wù)器 技術(shù)特點(diǎn) ——混合 IO架構(gòu) 通過(guò)混合 IO模塊的設(shè)計(jì)，同時(shí)利用機(jī)架式服務(wù)器和刀片服務(wù)器的 I/O設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，可以在統(tǒng)一計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行不同應(yīng)用的 IO整合 業(yè)務(wù)價(jià)值 ? 在單一平臺(tái)上同時(shí)支持通用和特殊的分層次 IO負(fù)載 ?統(tǒng)一 IO資源以減少多平臺(tái)管理成本 ?在統(tǒng)一計(jì)算平臺(tái)上整合更過(guò)應(yīng)用類型 2 Slots per Blade 2 Slots per Blade 2 Slots per Blade 2 Slots per Blade 2 Slots per Blade 2 Slots per Blade 2 Slots per Blade 2 Slots per Blade 單個(gè)刀片最大支持 2~16個(gè) PCIe插槽 單個(gè) SMP刀片節(jié)點(diǎn)最大支持 8~64個(gè) PCIe插槽 混合 IO架構(gòu)結(jié)構(gòu)分析 + 16 PCI Express Slots + 16 PCI Express Slots 4 Blade SMP CPU插槽 8 CPU核數(shù) 80 內(nèi)存插槽 128 內(nèi)存容量 1,5 TB 夾層卡插槽 8 PCIe 最多 64個(gè) + 16 PCI Express Slots Expansion + 16 PCI Express Slots up to 8 PCIe Lanes 混合 IO架構(gòu)配置方式介紹 HDS刀片服務(wù)器的技術(shù)特點(diǎn) —— N+M主備模式 Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server 自勱化刀片故障識(shí)別和故障切換功能 Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server OS CRASH Active Server Active Server Backup Server Backup Server Backup Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Active Server Backup Server Active Server Active Server Active Server Active Server OS CRASH Active Server Active Server Active Server N+M主備 模式 LPAR方式介紹 HDS刀片服務(wù)器的技術(shù)特點(diǎn) —— 綠色節(jié)電 減少電源消耗 ~ 傳統(tǒng) 電源模塊 7% reduction
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