ipqc培訓(xùn)資料1-文庫(kù)吧資料
2025-01-13 23:32本頁(yè)面
【正文】 單，讓其恢復(fù)生產(chǎn)。 ? 1抽檢時(shí)發(fā)現(xiàn)有定位性不良，如：開、短路不良須追溯到當(dāng)工序進(jìn)行改善處理。 發(fā)現(xiàn)不合格品時(shí)，用記號(hào)筆在無效區(qū)位置劃箭頭作上標(biāo)記。 準(zhǔn)時(shí)、規(guī)范填寫工作記錄及交接記錄。 首件檢查核對(duì) MI及流轉(zhuǎn)卡確認(rèn)前工序已檢查。 坐姿端正，身體與光臺(tái)隔一個(gè)拳頭距離。 一、作業(yè)規(guī)范： 工作前清潔光臺(tái)，并保持光臺(tái)的清潔。 每 2小時(shí)查核一次曝光等級(jí)與抽真空值是否與 SOP文件一致，并查核車間溫濕度是否在要求規(guī)范內(nèi)。 菲林四周有無設(shè)計(jì)黑邊。 確認(rèn)菲林挖孔時(shí)挖到成型區(qū)，貼膠帶貼 反現(xiàn)象。 壓膜、曝光后的靜止時(shí)間是否附合規(guī)定要求。 ? 核對(duì)壓膜參數(shù)：壓力、溫度、速度是否與《條件設(shè)定表》相符。 ? 進(jìn)入無塵車間人員是否有在風(fēng)淋室吹風(fēng)淋。 趕氣不良 趕氣不良 斷線 連線 不 良 圖 示 二、控制重點(diǎn)： ? 查核無塵車間是否有定期做清凈度測(cè)試，并做記錄。 雜質(zhì)：造成缺口、斷線、針孔。并對(duì)曝光臺(tái)面用酒精上、下臺(tái)面進(jìn)行清潔一次。 1格，抽真空 9098Hg/㎝ 2之間，抽真空 9098Hg/㎝ 2以上。 曝光：將所需要的線路圖像通過光致抗蝕干膜轉(zhuǎn)移到基材上。 速度快，壓力小易脫膜 速度慢，壓力大易干膜皺折。 參數(shù)：溫度： 95177。 分布不良 :銅含量過高 分析調(diào)整 光澤劑太少或太多 哈氏槽或 CVS實(shí)驗(yàn)調(diào)整 硫酸含量不足 分析調(diào)整 氯離子過高 稀釋或鋅粉處理 溫度太高 冷卻處理 流程： 閃鍍：上板 水洗 水洗 酸浸 電鍍 水洗 水洗 卸板 鍍銅：上板 除油 水洗 水洗 浸酸 鍍銅 水洗 水洗 下板 四、干膜 目的：將光致抗蝕干膜附在覆銅箔的銅面上，然后進(jìn)行曝光，將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上。 活性碳處理 有油脂微粒等不潔 改善前處理或活性碳處理 在板面或鍍液中氯離子太低。 活性碳處理 無機(jī)污染。 過濾去除檢查陽(yáng)極袋有無破損 鉆孔過于粗糙。 降低電流密度 光澤劑不足。 提高溫度 空氣攪拌不足或不均。 D、不良項(xiàng)目及原因： 鍍層燒焦 :銅含量太低。 B、鍍銅的原理：通過電流將其加厚到一定的程度。 c、化學(xué)銅：溫度過低使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)，速 度慢，槽 液成分不對(duì)。 ? 化學(xué)銅：利用甲醛當(dāng)還原劑 ,鈀當(dāng)催化劑 ,在堿性藥液中將銅離子還原成金屬銅附著于孔壁 . B、 PTH流程： ? PI調(diào)整 水洗 水洗 水洗 除油 水洗 水洗 水洗 微蝕 水洗 水洗 預(yù)浸 活化 水洗 速化 水洗 水洗 加速 水洗 水洗 化學(xué)銅 水洗 C、常見不良： 孔無銅： a 、活化鈀吸附沉積不好。 ? 活化；使錫鈀膠體附著于孔壁。 ? 微蝕：除去銅面上的氧化物并咬蝕銅面之粗糙。 電鍍： 二、沉銅：（ PTH：酸性和堿性） A、沉銅目的：在非導(dǎo)體的孔壁上建立一層密實(shí)牢固的銅金屬，作為后工序鍍銅的基地。 發(fā)現(xiàn)重大異常時(shí)及時(shí)通知領(lǐng)班或主管。 鉆孔前的資料確認(rèn)。 坐姿端正，身體與光臺(tái)離一個(gè)拳頭的距離。 c、帶走鉆頭與孔壁磨擦產(chǎn)生的熱量 ,減少鉆頭的扭斷 . 七 .品質(zhì)要靠大家維護(hù)
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