材料應(yīng)用現(xiàn)狀與新材料的發(fā)展趨勢-文庫吧資料
2025-01-12 05:24本頁面
【正文】 大。 （ 3）取欲定晶面的三軸截距的倒數(shù)，并將其化為最小整數(shù)。 確定立方晶系晶面指數(shù)的步驟如下： （ 1）選定不在預(yù)定晶面上的晶格中任一節(jié)點為空間坐標系的原點；以晶格三棱邊為坐標軸 ox、 oy、 oz；以晶格常數(shù) a、 b、 c分別作為 ox、 oy、 oz軸的長度度量單位。 晶向：通過原子（分子或離子）中心的直線。屬于這種晶格的有 Mg、 Zn、 Be 等。 密排六方晶格：原子分布在六方晶胞的十二個角，上下底面的中心以及兩底之間三個均勻分布的間隙里。 面心立方晶格：原子分布在立方晶胞的六個面的中心和八個角上。 體心立方晶格：原子分布在立方晶胞的中心和八個角上。 致密度＝晶胞中原子的體積 /晶胞的體積 晶格中，與任一原子處于相等距離并相距最近的原子數(shù)目稱為配位數(shù)。 晶胞中相距最近的兩個原子之間距離的一半。晶格常數(shù)的單位為 nm，晶體的晶格常數(shù)多為 ～。晶胞：晶格中能夠反映晶格幾何特征的最小幾 何組成單元。晶格：假設(shè)通過原子（分子或離子）的中心劃 出許多空間直線，構(gòu)成空間格架。 塑性與脆性與分子間的作用力有關(guān)，離子晶體和原子晶體脆性大，金屬晶體塑性大。 分子晶體的特點：熔點低，硬度低。銅的晶體結(jié)構(gòu) 分子鍵：存在于中性分子或原子之間的結(jié)合力，稱為分子鍵。金剛石共價晶體結(jié)構(gòu) 金屬鍵：在金屬中，正離子與自由電子之間的強烈的化學作用 . 金屬晶體：金屬鍵構(gòu)成的晶體。 共價晶體（原子晶體）：共價鍵構(gòu)成的晶體。 熱膨脹系數(shù)小，絕緣性好，脆 性大。 離子晶體：離子鍵構(gòu)成的晶體。 二、晶體中原子的結(jié)合 化學鍵分離子鍵、共價鍵、金屬鍵和分子鍵四種。金屬、半導體、大部分陶瓷材料都是晶體材料。 ： 原子在很大的范圍內(nèi)是按一定的規(guī)則排列的。 晶體的特點 ：原子排列有規(guī)則，有固定的熔點，各向異性； 非晶體的特點 ：原子排布沒有規(guī)律，沒有固定的熔點，各向同性。復合材料在強度、剛度和耐腐蝕性方面比單純的金屬、陶瓷和聚合物都優(yōu)越，是一類特殊的工程材料，具有廣闊的發(fā)展前景。⑶ 金屬陶瓷：主要指由金屬和陶瓷性非金屬組 成的燒結(jié)材料。按照成分和用途，工業(yè)陶瓷材料可分為：⑴ 普通陶瓷：即傳統(tǒng)陶瓷，主要為硅、鋁氧化 物的硅酸鹽材料。 陶瓷材料屬于無機非金屬材料，由于大部分無機非金屬材料含有硅和其他元素的化合物，所以又叫做硅酸鹽材料。 陶瓷的特點是強度高、硬度大、耐腐蝕。又叫黏合劑或黏結(jié)劑。 ⑶ 橡膠：經(jīng)硫華處理的、彈性特別優(yōu)良的聚合物，有通用橡膠和特種橡膠兩種。 工程上通常根據(jù)機械性能和使用狀態(tài)將高分子材料分為四大類： ⑴ 塑料：強度、韌性和耐磨性較好，可制造某些機器零件或構(gòu)件的工程塑料，可分為熱塑性塑料和熱固性塑料。二、高分子材料 高分子材料由大量相對分子質(zhì)量特別大的大分子 化合物組成，每個大分子皆包含有大量結(jié)構(gòu)相同、相互連接的鏈節(jié)。金屬材料可以分為兩大部分：① 黑色金屬：鐵和以鐵為基的合金，包括鋼、鑄鐵和鐵合金。 （見下表）工工 程程 材材 料料金 屬材 料 高 分 子 材 料 陶 瓷 材 料復 合材 料鑄 鐵 鋼有色金 屬及其 合 金碳 鋼合金鋼工 程塑 料合 成橡 膠膠 粘劑普 通陶 瓷特 種陶 瓷金屬基復 合材 料 非金屬 基復合 材料 合 成 纖 維 工程材料的分類一、 金屬材料金屬材料：是以金屬元素為基礎(chǔ)的材料。 按用途分類 ，可分為機械材料、信息材料、電子材料、能源材料、生物材料、建筑材料、電工電器材料、農(nóng)用材料等。 目前研制的重點是高溫超導材料的研制。
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