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材料應(yīng)用現(xiàn)狀與新材料的發(fā)展趨勢(shì)-文庫(kù)吧資料

2025-01-12 05:24本頁面
  

【正文】 大。 ( 3)取欲定晶面的三軸截距的倒數(shù),并將其化為最小整數(shù)。 確定立方晶系晶面指數(shù)的步驟如下: ( 1)選定不在預(yù)定晶面上的晶格中任一節(jié)點(diǎn)為空間坐標(biāo)系的原點(diǎn);以晶格三棱邊為坐標(biāo)軸 ox、 oy、 oz;以晶格常數(shù) a、 b、 c分別作為 ox、 oy、 oz軸的長(zhǎng)度度量單位。 晶向:通過原子(分子或離子)中心的直線。屬于這種晶格的有 Mg、 Zn、 Be 等。 密排六方晶格:原子分布在六方晶胞的十二個(gè)角,上下底面的中心以及兩底之間三個(gè)均勻分布的間隙里。 面心立方晶格:原子分布在立方晶胞的六個(gè)面的中心和八個(gè)角上。 體心立方晶格:原子分布在立方晶胞的中心和八個(gè)角上。 致密度=晶胞中原子的體積 /晶胞的體積 晶格中,與任一原子處于相等距離并相距最近的原子數(shù)目稱為配位數(shù)。 晶胞中相距最近的兩個(gè)原子之間距離的一半。晶格常數(shù)的單位為 nm,晶體的晶格常數(shù)多為 ~。晶胞:晶格中能夠反映晶格幾何特征的最小幾 何組成單元。晶格:假設(shè)通過原子(分子或離子)的中心劃 出許多空間直線,構(gòu)成空間格架。 塑性與脆性與分子間的作用力有關(guān),離子晶體和原子晶體脆性大,金屬晶體塑性大。 分子晶體的特點(diǎn):熔點(diǎn)低,硬度低。銅的晶體結(jié)構(gòu) 分子鍵:存在于中性分子或原子之間的結(jié)合力,稱為分子鍵。金剛石共價(jià)晶體結(jié)構(gòu) 金屬鍵:在金屬中,正離子與自由電子之間的強(qiáng)烈的化學(xué)作用 . 金屬晶體:金屬鍵構(gòu)成的晶體。 共價(jià)晶體(原子晶體):共價(jià)鍵構(gòu)成的晶體。 熱膨脹系數(shù)小,絕緣性好,脆 性大。 離子晶體:離子鍵構(gòu)成的晶體。 二、晶體中原子的結(jié)合 化學(xué)鍵分離子鍵、共價(jià)鍵、金屬鍵和分子鍵四種。金屬、半導(dǎo)體、大部分陶瓷材料都是晶體材料。 : 原子在很大的范圍內(nèi)是按一定的規(guī)則排列的。 晶體的特點(diǎn) :原子排列有規(guī)則,有固定的熔點(diǎn),各向異性; 非晶體的特點(diǎn) :原子排布沒有規(guī)律,沒有固定的熔點(diǎn),各向同性。復(fù)合材料在強(qiáng)度、剛度和耐腐蝕性方面比單純的金屬、陶瓷和聚合物都優(yōu)越,是一類特殊的工程材料,具有廣闊的發(fā)展前景。⑶ 金屬陶瓷:主要指由金屬和陶瓷性非金屬組 成的燒結(jié)材料。按照成分和用途,工業(yè)陶瓷材料可分為:⑴ 普通陶瓷:即傳統(tǒng)陶瓷,主要為硅、鋁氧化 物的硅酸鹽材料。 陶瓷材料屬于無機(jī)非金屬材料,由于大部分無機(jī)非金屬材料含有硅和其他元素的化合物,所以又叫做硅酸鹽材料。 陶瓷的特點(diǎn)是強(qiáng)度高、硬度大、耐腐蝕。又叫黏合劑或黏結(jié)劑。 ⑶ 橡膠:經(jīng)硫華處理的、彈性特別優(yōu)良的聚合物,有通用橡膠和特種橡膠兩種。 工程上通常根據(jù)機(jī)械性能和使用狀態(tài)將高分子材料分為四大類: ⑴ 塑料:強(qiáng)度、韌性和耐磨性較好,可制造某些機(jī)器零件或構(gòu)件的工程塑料,可分為熱塑性塑料和熱固性塑料。二、高分子材料 高分子材料由大量相對(duì)分子質(zhì)量特別大的大分子 化合物組成,每個(gè)大分子皆包含有大量結(jié)構(gòu)相同、相互連接的鏈節(jié)。金屬材料可以分為兩大部分:① 黑色金屬:鐵和以鐵為基的合金,包括鋼、鑄鐵和鐵合金。 (見下表)工工 程程 材材 料料金 屬材 料 高 分 子 材 料 陶 瓷 材 料復(fù) 合材 料鑄 鐵 鋼有色金 屬及其 合 金碳 鋼合金鋼工 程塑 料合 成橡 膠膠 粘劑普 通陶 瓷特 種陶 瓷金屬基復(fù) 合材 料 非金屬 基復(fù)合 材料 合 成 纖 維 工程材料的分類一、 金屬材料金屬材料:是以金屬元素為基礎(chǔ)的材料。 按用途分類 ,可分為機(jī)械材料、信息材料、電子材料、能源材料、生物材料、建筑材料、電工電器材料、農(nóng)用材料等。 目前研制的重點(diǎn)是高溫超導(dǎo)材料的研制。
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