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開關(guān)電源的印制電路板設(shè)計(jì)-文庫(kù)吧資料

2025-01-05 07:24本頁(yè)面
  

【正文】 間的銜接,給排版帶來困難。只有通過電流的流向,才能分析出地線的布局合理與否,并判斷出是否存在干擾。 小結(jié): ( 1)開關(guān)電源是一個(gè)比較復(fù)雜的電路,既有高頻大電流的驅(qū)動(dòng)電路(如開關(guān)晶體管和高頻變壓器等),又有小電流的測(cè)量和控制電路,電路之間的聯(lián)系是錯(cuò)綜復(fù)雜的,因此要處理好地線的布局,就要從電路本身出發(fā),對(duì)各部分線路做全面的考量,分清大、小電流之間的關(guān)系,測(cè)量、控制與驅(qū)動(dòng)電路之間的關(guān)系。 ( 5) SG6840 控制電路中的 R RT,以及光電耦合器的地要連在一起,并且靠近 SG6840 的 GND (見圖中的連線 ④ )。 ( 3)分離 C1的接地環(huán)路,一路接 SG6840的 GND,另一路接偏壓繞組(見圖中的連線 ③ )。 圖 SG6840電路制作開關(guān)電源的逆變部分地線的處理方案 ( 1)為了取得更好的電磁兼容性能,以及減少工頻整流的紋波對(duì) SG6840電路工作的影響,橋式整流電路的輸出首先應(yīng)該接到電容器 C2上,然后再與逆變電路相連(見圖中的連線 ① )。因此,在高頻電流作用下,導(dǎo)線上產(chǎn)生的干擾是可觀的。當(dāng)導(dǎo)線中通過頻率為 30MHz 的高頻電流時(shí),則導(dǎo)線體現(xiàn)的感抗為 ????????? ? 66fLX L ? 由此式可見,工作頻率升高,導(dǎo)線的感抗要遠(yuǎn)大于它本身的電阻。對(duì)一段遠(yuǎn)離其他導(dǎo)體的導(dǎo)線來說,當(dāng)其長(zhǎng)度遠(yuǎn)大于寬度時(shí),導(dǎo)線的自感量大體上可表達(dá)為 H/m。 代入,可算得 R = ( ) = 此式表明,當(dāng)電路 1 有 1A 的交變電流通過 AB 線段時(shí),在印制導(dǎo)線上將產(chǎn)在 ,此電壓將被作用到電路 2 上。這種接地方式可以使噪聲源與敏感電路分離開來。這就是由地線引起的公共阻抗的干擾。在工作時(shí),任何電路 1 和電路 2 的電流變化都將引起 A 點(diǎn)電位的變化,使得電路 1 和電路 2 之間產(chǎn)生相互干擾。從電路分析的角度看,線段 AB 的本身可以等效成一個(gè)電阻和一個(gè)電感的串聯(lián),因此它有一定的阻抗。為此,可在印制電路板加工時(shí),對(duì)該焊盤開一個(gè)小口,這樣,在波峰焊時(shí)就不會(huì)被焊錫封住了。 ( 22)當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí),在焊接時(shí)容易使走線與焊盤脫開,為避免這種情況出現(xiàn),應(yīng)將走線與焊盤間的連接設(shè)計(jì)成水滴形狀。常用的內(nèi)孔直徑有 、 、 、 、 、 、 ;常用的焊盤直徑有 、 、 、 、 、 。 ( 21)關(guān)于印制 線條與焊盤尺寸及焊盤內(nèi)孔尺寸的關(guān)系 問題:焊盤的內(nèi)孔尺寸要考慮元器件的引線直徑、搪錫厚度等因素,焊盤內(nèi)孔一般不小于 ,在一般情況下,以元器件的金屬引線直徑再加上 。 ( 20)當(dāng)印制電路板上設(shè)有 高壓和低壓部分 (這在開關(guān)電源的設(shè)計(jì)中是經(jīng)常遇到的事情,如在許多開關(guān)電源的交流輸入與直流輸出之間都需要隔離,兩者之間還要經(jīng)受高電壓的耐壓試驗(yàn)),這兩部分之間的元器件需要分開放置,隔離的距離要與承受的試驗(yàn)電壓有關(guān),通常 2kV 試驗(yàn)電壓時(shí),板上離開的距離要求在 2mm 以上;當(dāng)試驗(yàn)電壓要求 3kV 以上時(shí),板上的距離應(yīng)當(dāng)大于 以上。 ( 19)在印制電路板的設(shè)計(jì)中,特別是開關(guān)電源的印制電路板,為了 降低成本而采用單面 或雙面時(shí),遇到個(gè)別線條無法走通而必須采用跳線時(shí),往往因?yàn)榘迳咸€的長(zhǎng)短不一,或有時(shí)因跳線的長(zhǎng)度太大,使跳線的中間部位有松脫現(xiàn)象,都會(huì)給生產(chǎn)加工帶來困難。 ( 18)在印制電路板上采用大面積覆銅有兩個(gè)作用:一是散熱;二是用于屏蔽,以便減小干擾。當(dāng)然對(duì)于開關(guān)電源中采用 TOPSwitch 里的一類雙列直插和表面安裝形式的器件,可以在器件下有意識(shí)地布一塊面積稍大的覆銅區(qū),讓器件緊貼在該覆銅區(qū)上以幫助散熱。元器件的外殼,尤其是元器件接地的外殼,要避免因與印制導(dǎo)線相碰而造成短路。對(duì)于那些又大、又重、發(fā)熱又多的元器件,不宜放在印制電路板的中心部分,而應(yīng)當(dāng)加裝散熱器,并把它排布在印制電路板的外側(cè)方向,必要時(shí)還可以通過開關(guān)電源的外殼來幫助散熱。但是對(duì)于發(fā)熱比較大的器件,也不能過于貼近印制電路板表面安裝,避免由于器件發(fā)熱而使印制電路板表面碳化。 ( 14)印制電路板上的元器件可以采用水平和直立兩種安裝方式,在同一塊印制電路板里的安裝方式應(yīng)當(dāng)一致。安全距離可根據(jù)元器件的工作電壓按每毫米 200V 計(jì)算。元器件的安裝孔距離選擇要適當(dāng),不能讓元器件的外殼相碰,或讓外殼與元器件的引腳相碰。對(duì)采用元器件引腳插入安裝的方法,元器件一律放置在電路板面上。當(dāng)然,只要條件許可,無論是線寬,還是線間距離,都可適當(dāng)增加。對(duì)于大電流的情況,大體上可以通過這一舉例或前面表 中的數(shù)據(jù)來加以估算(但是對(duì)大電流、采用大面積覆銅的情況,由于要通過布孔來消除銅箔在浸焊中可能產(chǎn)生的氣泡,所以應(yīng)當(dāng)適當(dāng)加寬線條,必要時(shí)也可以通過搪錫來增厚導(dǎo)線,增加通流的容量)。 ( 12)印制電路板上的導(dǎo)線寬度主要由導(dǎo)線和絕緣基板之間的附著強(qiáng)度和流過電流的大小來決定。在印制電路板上的拐線應(yīng)盡量采取圓角。通常,多只較小的電解電容的并聯(lián)使用比只使用一只較大容量的電解電容有較小的等效串聯(lián)電阻值,有利于提高開關(guān)電源的輸出濾波性能,而且濾波部分的總體積也不一定比原先有太多的增加。通常,控制部分不要求采用大面積接地,因?yàn)榇竺娣e接地容易起天線作用
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