【正文】 OI對(duì)此類元件檢查注意事項(xiàng)無(wú)明確規(guī)範(fàn) .5. ICT程式內(nèi)容管制不完善 ,正常應(yīng)可偵測(cè)此漏件 ,錯(cuò)件現(xiàn)象 .6. 產(chǎn)能壓力等因素 ,作業(yè)不切實(shí) ,無(wú)法作到 100%自檢和互檢 .7. 腳長(zhǎng)漏剪 ,且彎腳未順金道進(jìn)行 .1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 ,以減少過(guò)錫爐后掉件 /浮件 /飛腳 /空焊等異常 .2. 必要時(shí) ,將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE可針對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作 Study).3. 對(duì)腳長(zhǎng)者 (以周邊 SMD 元件高度為準(zhǔn) ,且不超過(guò)), 須 100% 剪腳并補(bǔ)焊 .4. 對(duì)打彎腳作業(yè) ,必須順金道進(jìn)行 ,且不可超出 PAD.5. 管制 ICT測(cè)試程式 ,確保此類漏件 ,錯(cuò)件 ,幵路均可測(cè)出 .6. 作好員工之教育宣導(dǎo) ,使其養(yǎng)成自檢 /互檢習(xí)慣和絕對(duì)工作責(zé)任感 .7. 將此元件的品質(zhì)注意事項(xiàng)列入相應(yīng) MOI 中 .高壓異物( PC板錫面與零件面 )1. 作業(yè)過(guò)程手觸 PC 板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導(dǎo)電異物 .2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng) .3. 焊接用烙鐵頭不清潔 .4. 焊接技能不閑熟 ,不規(guī)范 : 焊接完畢有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 .5. 元件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出 .6. 制程拉帶及工作臺(tái)面 5S欠佳 .1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過(guò)程手持 PC 板注意事項(xiàng) .2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng) .3. 教育烙鐵手 ,保持焊接前烙鐵頭之清潔 。 必要時(shí)採(cǎi)取措施將 LN與 FG進(jìn)行隔離 .5. 如無(wú) EMI規(guī)定 ,元件腳加工焊接預(yù)留長(zhǎng)度一般為 .6. 做好作業(yè)人員的督導(dǎo) ,尤其是新人作業(yè) .7. 讓員工了解不良后果 ,切實(shí)養(yǎng)成自檢和互檢的習(xí)慣 .8. 規(guī)範(fàn)加工過(guò)程物品擺放與移動(dòng)方式及注意事項(xiàng) .9. 將此列入后續(xù) LQC重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 .21 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側(cè)與地或 Chassis錫面間殘留錫珠 /錫渣 ,等導(dǎo)電異物一 ,二次側(cè)錫面間殘留錫珠 /錫渣 ,等導(dǎo)電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲 /元件等導(dǎo)電異物漏件 / 錯(cuò)件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長(zhǎng)傾斜Y電容制程異常(焊接於 PC板 )1. 設(shè)計(jì)空間局限 ,元件直插后扶位困難 .2. PCB過(guò)錫爐后浮件 /掉件 .3. 補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟 ,焊接技能需加強(qiáng) .4. LQC MOI對(duì)此類元件檢查注意事項(xiàng)無(wú)明確規(guī)範(fàn) .5. ICT程式內(nèi)容管制不完善 ,正常應(yīng)可偵測(cè)此漏件 ,錯(cuò)件現(xiàn)象 .6. 產(chǎn)能壓力等因素 ,作業(yè)不切實(shí) ,無(wú)法作到 100%自檢和互檢 .7. 腳長(zhǎng)漏剪 ,且彎腳未順金道進(jìn)行 .1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 ,以減少過(guò)錫爐后掉件 /浮件 /飛腳 /空焊等異常 .2. 必要時(shí) ,將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE可針對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作 Study).3. 對(duì)腳長(zhǎng)者 , 須 100% 剪腳并補(bǔ)焊 .4. 對(duì)打彎腳作業(yè) ,必須順金道進(jìn)行 ,且不可超出 PAD.5. 管制 ICT測(cè)試程式 ,確保此類漏件 ,錯(cuò)件 ,幵路均可測(cè)出 .6. 作好員工之教育宣導(dǎo) ,使其養(yǎng)成自檢 /互檢習(xí)慣和絕對(duì)工作責(zé)任感 .7. 將此元件的品質(zhì)注意事項(xiàng)列入相應(yīng) MOI 中 .高壓異物( PC板錫面與零件面 )1. 作業(yè)過(guò)程手觸 PC板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導(dǎo)電異物 .2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng) .3. 焊接用烙鐵頭不清潔 .4. 焊接技能不閑熟 ,不規(guī)范 : 焊接完畢有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 .5. 元件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出 .6. 制程拉帶及工作臺(tái)面 5S欠佳 .1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過(guò)程手持 PC板注意事項(xiàng) .2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng) .3. 教育烙鐵手 ,保持焊接前烙鐵頭之清潔 。 c) 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) ,材料均正常材料均正常 , 但無(wú)法確但無(wú)法確 定具體之作業(yè)異常定具體之作業(yè)異常 , 且與制程且與制程 (系統(tǒng)系統(tǒng) )相關(guān)的異常相關(guān)的異常 .4) 設(shè)計(jì)不足設(shè)計(jì)不足 (Design) 作業(yè)及制程已無(wú)法克服作業(yè)及制程已無(wú)法克服 , 非設(shè)計(jì)變更改善的異常非設(shè)計(jì)變更改善的異常 .20 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others )PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲 /錫渣Y電容腳斷且與 PIN腳相靠近X電容套管破損且與 FG 端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊 / 冷焊 脫焊接於 L或 N端元件腳與 FG 端或馬口鐵靠近放電電阻腳斷且與 FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1. 設(shè)計(jì)空間的局限 ,作業(yè)較為困難 .2. 防呆措施不夠 : 加工的方式方法不合理 .3. 作業(yè)員焊接技能不閑熟 ,不規(guī)范 : 焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ,且吃錫過(guò)多 。 一般情況 ,客戶規(guī)格也無(wú)此要求 . 而 HiLimit LowLimit的設(shè)定只作品質(zhì)上的判定與參考 .1. 其合理的數(shù)值應(yīng)為 計(jì)算值 與 實(shí)測(cè)值 的結(jié)合 (內(nèi)容很多 ,在此不作詳細(xì)描述 ). 另 ,DC Hipot測(cè)試時(shí) ,其漏電流下限值 ChargeLow一般均設(shè)定為 .2. 耐壓測(cè)試漏電流補(bǔ)償 (Offset)的設(shè)定 ,自動(dòng)或手動(dòng)均可 ,須依機(jī)臺(tái)及測(cè)試回路實(shí)際而定 .ChargeLow只有作 DC Hipot測(cè)試時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)此異常 . 其產(chǎn)生的原因可能為 :1. ChargeLow設(shè)定不合理 .2. 測(cè)試回路除 Power機(jī)臺(tái)外 ,某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路狀態(tài)或嚴(yán)重接觸不良 .1. ChargeLow可以自動(dòng)設(shè)定 ,也可手動(dòng)設(shè)定 . 一般情況 ,手動(dòng)設(shè)定 .2. 測(cè)試回路如儀器 , 接線 , 治具或操作異常等原因所造成的 , 其處理及解決方法同 Grounding .Breakdown 同 Arcing 打火 同 Arcing 打火 18 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? Hipot不良產(chǎn)生之原因不良產(chǎn)生之原因1) 作業(yè)性不良作業(yè)性不良 (Workmanship) 工法及標(biāo)準(zhǔn)均已規(guī)范清楚工法及標(biāo)準(zhǔn)均已規(guī)范清楚 , 純屬作業(yè)疏忽及人為所導(dǎo)致的不良純屬作業(yè)疏忽及人為所導(dǎo)致的不良 .2) 原材料不良原材料不良 (Material) 非非 ““ 光寶光寶 ”” 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 , 且設(shè)計(jì)也無(wú)缺陷且設(shè)計(jì)也無(wú)缺陷 , 由供應(yīng)廠商之原材料所導(dǎo)由供應(yīng)廠商之原材料所導(dǎo)致致 的不良的不良 .19 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? Hipot不良產(chǎn)生之原因不良產(chǎn)生之原因3) 制程異常制程異常 (Process) a) 因設(shè)計(jì)比較因設(shè)計(jì)比較 Margin, 但可依靠制程作改善的異常但可依靠制程作改善的異常 。 也可依機(jī)臺(tái)及測(cè)試回路狀況作手動(dòng)設(shè)定 Offset,但補(bǔ)償值須合理 ,不可過(guò)大 .(一般情況 ,為 30~50mΩ ) 600mΩ測(cè)試顯示此 Fail,表明測(cè)試回路中某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路 : 儀器本身 , 與儀器接線端 , 接線本身 , 測(cè)試用 AC 線材 , 測(cè)試治具 , 機(jī)臺(tái)與錫 (銅 )板未接觸好 , 或測(cè)試員接線 ,插頭漏作業(yè) . 33A測(cè)試顯示此 Fail,表明測(cè)試回路中某一環(huán)節(jié)接觸不良 ,在測(cè)試瞬間產(chǎn)生打火等異常 ,致使儀器異常 : 儀器內(nèi)部線路 , 與儀器接線端 , 接線本身 , 測(cè)試用 AC 線材 , 測(cè)試治具 , 機(jī)臺(tái)與錫 (銅 )板未接觸良好 , 或測(cè)試員接線 ,插頭未插到位松動(dòng) .此類異常所涉及的點(diǎn)較多 ,除非不良點(diǎn)很明顯 ,否則只能用排除法一一排除 . 所以 平時(shí)對(duì)儀器設(shè)備 , 接線及治具的維護(hù)保養(yǎng)很重要 . 此外 ,還應(yīng)注意 :1. 測(cè)試用 AC 線材必須依規(guī)定使用 14AWG 線 ,且一般情況 每 10K產(chǎn)量須更換新線 .(對(duì)此 ,之前有發(fā)文規(guī)范 )2. 測(cè)試用 錫板 應(yīng)統(tǒng)一更換為 銅板 ,且板面須保持平滑 ,以確保與機(jī)臺(tái)接觸良好 .3. 督導(dǎo)測(cè)試員務(wù)必將 AC 線材插頭插緊 ,插到位后方可測(cè)試 .16 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 產(chǎn)生之原因產(chǎn)生之原因21) 耐壓測(cè)試耐壓測(cè)試 (Dielectric Withstand Voltage Test) Arcing PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTION有打火現(xiàn)象1. 測(cè)試儀器本身異常 .2. Power機(jī)臺(tái)內(nèi)高壓區(qū)殘留細(xì)微導(dǎo)電物 (如 : 錫珠 ,錫渣 ,金屬絲或液體 ,等 ),經(jīng)打火后已消失 ,機(jī)臺(tái)經(jīng)外觀 ,電性等檢測(cè)均 OK.3. 接線 ,治具或操作等異常 (同 Grounding ).只要確定機(jī)臺(tái)所有功能均 OK,則此 不良 便可暫作為 . 針對(duì)其他如 : 儀器 , 接線 , 治具或操作異常等原因所造成的 , 其處理及解決方法可參考Grounding .無(wú)打火現(xiàn)象1. 儀器本身太靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)作 Fail.2. Arcing參數(shù)設(shè)定過(guò)靈敏 .3. 電壓爬升時(shí)間過(guò)快 (尤其作 DC 測(cè)試時(shí) ),引起儀器誤動(dòng)作 .4. 接線 ,治具或操作等異常 (同 Grounding ).5. 一般情況 , Power機(jī)臺(tái)本身不會(huì)產(chǎn)生此類 .1. 由于 Desktop本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) , Arcing的設(shè)定一般為 78檔 (for 華儀 7440耐壓機(jī) ).2. 電壓爬升時(shí)間不能過(guò)快 (主要針對(duì) DC 測(cè)試 ). 無(wú)客戶規(guī)定時(shí) ,一般 DC 2150V,Ramp Time設(shè)為 ~。 ClassII≦≦ .3) 耐壓測(cè)試耐壓測(cè)試 (Dielectric Withstand Voltage Test) A. 耐壓測(cè)試耐壓測(cè)試 接線參考接線參考 1)接地連續(xù)性測(cè)試接地連續(xù)性測(cè)試 B. 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn) 輸入電壓為輸入電壓為 ““ 表表 18” 所示所示 測(cè)試結(jié)果測(cè)試結(jié)果 : 不可有絕緣擊穿不可有絕緣擊穿 (Breakdown)現(xiàn)象現(xiàn)象 . 如果被測(cè)絕緣上跨接有電容器如果被測(cè)絕緣上跨接有電容器 ,則建議采用直流電壓測(cè)試則建議采用直流電壓測(cè)試 .(DC=√2 AC)。 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)要求